航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用
航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供。
客戶產品：客戶開發(fā)一款航空攝像機產品，上面有兩顆BGA芯片，
芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。錫球徑0.25mm，間距0.5mm。
產品用膠要求：BGA芯片需要填充加固。測試方面客戶暫時沒有標準。
漢思新材料推薦用膠：
通過我公司工程人員和客戶詳細溝通后確認，航空攝像機用底部填充膠建議用公司的HS700系列底部填充膠給客戶測試。
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