二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應用方案
二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應用方案由漢思新材料提供
客戶是一家主要生產集成電路芯片模組的企業
研發生產，制造及銷售包括：電源、辦公自動化設備，無線電器材，集成電路芯片模組，半導體器件，通訊設備及計算機等。其中集成電路芯片模組生產用到漢思新材料的底部填充膠。
客戶產品: 集成電路芯片模組
客戶產品用膠部位：
生產芯片模組，需要二次底填膠加固芯片。
膠水測試要求：
1，高低溫測試
2，點膠固化后無空洞
3，產品可過二次回流焊。
漢思新材料推薦用膠：
推薦客戶使用漢思底部填充膠HS767，
HS767底填膠是漢思專業為芯片BGA研發生產的填充膠，其具有耐高溫，流動性好，高TG點，適用于高溫工作環境的芯片填充加固封裝。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52408瀏覽量
439257 -
集成電路
+關注
關注
5422文章
12021瀏覽量
368015 -
膠粘劑
+關注
關注
1文章
92瀏覽量
11371 -
芯片封裝
+關注
關注
11文章
576瀏覽量
31384
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
二次回流如何破解復雜封裝難題？專用錫膏解密高密度集成難題
二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經濟性提升而普及，主要應用于消費電子芯片堆疊、服務器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷
全新二次回流焊錫膏，提升：CSP、MIP、SIP封裝良率
。然而，隨著封裝技術的不斷進步，對封裝材料的要求也越來越高。傳統的錫銻(SnSb)合金在應對二次回流問題時已經顯得力不從心。二次回流是封裝過
大為錫膏：針對二次回流封裝錫膏的創新解決方案
前言隨著封裝技術的不斷進步，對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足，東莞市大為新材料技術有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫膏是一個創新的解決
回流焊與波峰焊的區別
在電子制造領域，焊接技術是連接電路板上各個元件的關鍵步驟。回流焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點和適用場景。 一、回流焊 回流焊
什么是集成電路新建項目機電二次配？
集成電路新建項目機電二次配是在集成電路工廠建設過程中的一個重要環節，主要涉及到在一次機電安裝完成后，針對生產設備的具體需求進行的二次機電系統
大為錫膏：針對二次回流封裝錫膏的創新解決方案
隨著封裝技術的不斷進步，對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足，東莞市大為新材料技術有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫膏是一個創新的解決
芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊
SP-WROOM-02模組可以通過回流焊爐送兩次嗎？
SP-WROOM-02 模組可以通過回流焊爐送兩次嗎？
我們想在 pcb 頂部回流焊 ESP-WROOM-02 模塊，然后翻轉 pcb 并再次回流
發表于 07-22 06:32
工商網監
評論