1 后摩爾時代，先進封裝成為提升芯片性能重要解法

1.1 摩爾定律放緩，先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段

隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進封裝成為提升芯片性 能，延續(xù)摩爾定律的重要手段。先進封裝是指處于前沿的封裝形式和技術(shù)，通過 優(yōu)化連接、在同一個封裝內(nèi)集成不同材料、線寬的半導(dǎo)體集成電路和器件等方式， 提升集成電路的連接密度和集成度。當(dāng)前全球芯片制程工藝已進入 3-5nm 區(qū)間， 接近物理極限，先進制程工藝芯片的設(shè)計難度、工藝復(fù)雜度和開發(fā)成本大幅增加， 摩爾定律逐漸失效，半導(dǎo)體行業(yè)進入“后摩爾時代”。前道制程工藝發(fā)展受限，但 隨著 AI 等新興應(yīng)用場景快速發(fā)展，芯片性能要求日益提高，越來越多集成電路 企業(yè)轉(zhuǎn)向后道封裝工藝尋求先進技術(shù)方案，以確保產(chǎn)品性能的持續(xù)提升。先進封 裝技術(shù)應(yīng)運而生，在“后摩爾時代”逐步發(fā)展為推動芯片性能提升的主要研發(fā)方向。先進封裝有多種分類標(biāo)準(zhǔn)，是否有焊線或光刻工序是其中一種區(qū)分方式。傳 統(tǒng)封裝不涉及光刻工序，切割后的晶圓通過焊線工藝實現(xiàn)芯片與引線框架的電性 連接，從而完成芯片內(nèi)外部的連通。先進封裝主要利用光刻工序?qū)崿F(xiàn)線路重排 （RDL）、凸塊制作（Bumping）及三維硅通孔（TSV）等工藝技術(shù)，涉及涂膠、曝 光、顯影、電鍍、去膠、蝕刻等工序。

1.2 先進封裝份額占比提升，2.5D/3D 封裝增速領(lǐng)先先進封裝

AI 帶動先進封裝需求。TrendForce 報告指出，聊天機器人等生成式 AI 應(yīng)用 爆發(fā)式增長，帶動 2023 年 AI 服務(wù)器開發(fā)大幅擴張。這種對高端 AI 服務(wù)器的依 賴，需要使用高端 AI 芯片，這不僅將拉動 2023~2024 年 HBM 的需求，而且預(yù)計 還將在 2024 年帶動先進封裝產(chǎn)能增長 30~40%。先進封裝增速高于整體封裝，2.5D/3D 封裝增速居先進封裝之首。根據(jù) Yole， 2021 年，先進封裝市場規(guī)模約 375 億美元，占整體封裝市場規(guī)模的 44%，預(yù)計到 2027 年將提升至占比 53%，約 650 億美元，CAGR21-27為 9.6%，高于整體封裝市場 規(guī)模 CAGR21-27 6.3%。先進封裝中的 2.5D/3D 封裝多應(yīng)用于(x)PU, ASIC, FPGA, 3D NAND, HBM, CIS 等，受數(shù)據(jù)中心、高性能計算、自動駕駛等應(yīng)用的驅(qū)動，2.5D/3D 封裝市場收入規(guī)模 CAGR21-27高達 14%，在先進封裝多個細分領(lǐng)域中位列第一。

1.3 先進封裝處于晶圓制造與封測的交叉區(qū)域

先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及 IDM、晶圓代工、封 測廠商。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應(yīng)用晶圓研磨 薄化、重布線（RDL）、凸塊制作（Bumping）及硅通孔（TSV）等工藝技術(shù)，涉及 與晶圓制造相似的光刻、顯影、刻蝕、剝離等工序步驟，從而使得晶圓制造與封 測前后道制程中出現(xiàn)中道交叉區(qū)域。前后道大廠爭先布局先進封裝，競爭格局較為集中。后摩爾時代，先進制程 成本快速提升，一些晶圓代工大廠發(fā)展重心正在從過去追求更先進納米制程，轉(zhuǎn) 向封裝技術(shù)的創(chuàng)新。諸如臺積電、英特爾、三星、聯(lián)電等芯片制造廠商紛紛跨足 封裝領(lǐng)域。先進封裝競爭格局較為集中，全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠 商(英特爾、三星)，一家代工廠商(臺積電)，以及全球排名前三的封測廠商(日 月光、Amkor、JCET)，共處理了超過 80%的先進封裝晶圓。

2 TSV：硅通孔，先進封裝關(guān)鍵技術(shù)

2.1 TSV：硅通孔技術(shù)，芯片垂直堆疊互連的關(guān)鍵技術(shù)

TSV（Through Silicon Via），硅通孔技術(shù)，是通過硅通道垂直穿過組成堆 棧的不同芯片或不同層實現(xiàn)不同功能芯片集成的先進封裝技術(shù)。TSV 主要通過銅 等導(dǎo)電物質(zhì)的填充完成硅通孔的垂直電氣互連，減小信號延遲，降低電容、電感， 實現(xiàn)芯片的低功耗、高速通信，增加帶寬和實現(xiàn)器件集成的小型化需求。此前，芯片之間的大多數(shù)連接都是水平的，TSV 的誕生讓垂直堆疊多個芯片 成為可能。Wire bonding（引線鍵合）和 Flip-Chip（倒裝焊）的 Bumping（凸 點）提供了芯片對外部的電互連，RDL(再布線)提供了芯片內(nèi)部水平方向的電互 連，TSV 則提供了硅片內(nèi)部垂直方向的電互連。

2.2 TSV 三種主要應(yīng)用方向：背面連接、2.5D 封裝、3D 封裝

TSV 有多種用途，可大致分為 3 種：(a) 垂直的背面連接，無芯片堆疊，如“簡單的背面連接”。TSV 位于有源晶 粒（active die）中，用于連接至晶圓背面的焊盤（bond pad）；(b) 2.5D 封裝。晶粒（die）連接至硅中介層（interposer），TSV 在中介層 中；(c) 3D 封裝。TSV 位于有源晶粒中，用于實現(xiàn)芯片堆疊。

（a）TSV 作為簡單背面連接：用于 CIS 和鍺化硅（SiGe）功率放大器

TSV 三種主要應(yīng)用方式中，簡單的背面連接結(jié)構(gòu)是技術(shù)難度最低的，也是 TSV 技術(shù)首次大規(guī)模投入生產(chǎn)時的應(yīng)用方向，如 CMOS 圖像傳感器（CIS）、SiGe 功率 放大器兩個產(chǎn)品就應(yīng)用了 TSV 技術(shù)。將 TSV 用于 CMOS 圖像傳感器有許多優(yōu)點：1）使用 TSV 代替引線鍵合可以減小相機模組的尺寸。2）簡化了圖像傳感器的晶圓級封裝（WLP）。WLP 工藝的第一步 是將玻璃晶圓附著到圖像傳感器的正面，防止光刻膠(抗蝕劑)微透鏡在組裝過程 中受到損壞和污染，然而安裝好玻璃晶圓后會使從晶圓正面到焊盤的連接途徑受 阻，TSV 通過簡化晶圓級封裝，對此問題提供了簡易的解決方法。

（b）TSV 應(yīng)用于 2.5D 封裝：FPGA

與簡單的背面連接相比，2.5D 先進封裝的硅中介層需要更小的 TSV 間距 （≤50 μm），因此需要更先進的 TSV 工藝。現(xiàn)場可編程門陣列（Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA）器件是最早 使用硅中介層的產(chǎn)品之一：硅中間層可以使芯片間密切連接，整合后的結(jié)構(gòu)看起 來像單個大尺寸的 FPGA 芯片，解決了早期直接構(gòu)建單個大尺寸 FPGA 芯片的技術(shù) 難題。

（c）TSV 應(yīng)用于 3D 封裝：存儲器堆疊

儲器堆疊是首批應(yīng)用 3D 堆疊 TSV 結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品之一，和 2.5D 封裝中硅中階層 對 TSV 間距的需求相似，但實際應(yīng)用中難度更高，例如寬 I/O DRAM 設(shè)備。使用寬 I/O DRAM 和芯片堆疊的優(yōu)勢包括封裝高度降低40%，功耗降低50%， 帶寬增加 6 倍。

2.3 國內(nèi)封測廠 TSV 布局情況：多家頭部廠商已有布局

內(nèi)資封測廠商向 TSV 等先進封裝領(lǐng)域突破。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn) 移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對較低的領(lǐng)域， 封測產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。封測是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術(shù)能力與國際先進水平比較接 近，我國封測市場已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競爭格局。中國大陸封測市場目前主要 以傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)為主，經(jīng)過多年的技術(shù)創(chuàng)新和市場積累，內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)品已由 DIP、 SOP、SOT、QFP 等產(chǎn)品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP 等技術(shù)更先進 的產(chǎn)品發(fā)展，并且在 WLCSP、FC、BGA 和 TSV 等技術(shù)上取得較為明顯的突破，產(chǎn) 量與規(guī)模不斷提升，逐步縮小與外資廠商之間的技術(shù)差距，極大地帶動我國封裝 測試行業(yè)的發(fā)展。

我國頭部封測企業(yè)，如長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技已有采用 TSV技術(shù)封裝的產(chǎn)品批量出貨。2.5D/3D封裝所需的晶圓內(nèi)部的加工如TSV加工， 硅轉(zhuǎn)接板加工等工序?qū)儆诰A廠擅長制程，而晶圓，裸芯片(Die)之間的高密度 互聯(lián)和堆疊，以及和基板，接點的互聯(lián)技術(shù)屬于芯片后道成品制造環(huán)節(jié)的優(yōu)勢。應(yīng)用于 CoWoS 等 2.5D/3D 先進封裝中的 TSV 技術(shù)對深寬比等有更高要求，需要用 到諸多前道設(shè)備，仍多由晶圓廠來完成。國內(nèi)封測廠則在先進封裝平臺、CIS 封 裝等領(lǐng)域?qū)?TSV 技術(shù)有所布局。長電科技的 XDFOI技術(shù)平臺有 TSV less 和 TSV 方案。通富微電 2021 年在高性能計算領(lǐng)域建成了 2.5D/3D 封裝平臺（VISionS） 及超大尺寸 FCBGA 研發(fā)平臺，并完成高層數(shù)再布線技術(shù)開發(fā)，可為客戶提供晶圓 級和基板級 Chiplet 封測解決方案；在存儲器領(lǐng)域，多層堆疊 NAND Flash 及 LPDDR 封裝實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，并在國內(nèi)首家完成基于 TSV 技術(shù)的 3DS DRAM 封裝開 發(fā)。華天科技工業(yè)級 12 吋 TSV-CIS 產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。晶方科技應(yīng)用晶圓級硅通 孔（TSV）封裝技術(shù)，聚焦以影像傳感芯片為代表的智能傳感器市場，封裝的產(chǎn)品 主要包括 CIS 芯片、TOF 芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等，應(yīng)用于智能手 機、安防監(jiān)控數(shù)碼、汽車電子等市場領(lǐng)域。

3 TSV 制造流程及所需設(shè)備

3.1 TSV 制造流程