近日，第五屆集成電路EDA設計精英挑戰(zhàn)賽正式啟幕。作為國內EDA領域的專業(yè)賽事之一，芯華章已連續(xù)四年參與支持賽事，持續(xù)助力產業(yè)人才培養(yǎng)、深化產學研合作，為中國EDA產業(yè)培養(yǎng)和儲備優(yōu)秀的新生代技術力量。今年，芯華章發(fā)布“基于VCD的FSM覆蓋率統(tǒng)計”企業(yè)賽題，歡迎各位同學們前來“破題”！

一、 賽題名稱

基于VCD的FSM覆蓋率統(tǒng)計

二、 背景知識

Coverage是衡量數字驗證質量的重要指標，F(xiàn)SM Coverage作為其中重要一環(huán)，衡量了驗證過程中的狀態(tài)和狀態(tài)轉移覆蓋狀況。通過檢查各狀態(tài)和狀態(tài)轉移是否被覆蓋到，我們可以檢查預期的功能是否被覆蓋；相反的，通過檢查是否有不在設計范圍內的狀態(tài)或狀態(tài)轉移被意外覆蓋到，進而檢測到設計中的漏洞。

FSM Coverage通常包括兩部分內容，第一部分是FSM（有限狀態(tài)機）識別和模型提取，該模型描述了有限個狀態(tài)以及這些狀態(tài)之間的轉移行為；第二部分是FSM覆蓋情況，即提取的狀態(tài)和狀態(tài)轉移模型是否在仿真過程中被覆蓋到。

值得注意的是，第一部分有限狀態(tài)機識別發(fā)生在靜態(tài)分析的過程中，識別的是可能的狀態(tài)和可能的狀態(tài)轉移，并不代表被識別的狀態(tài)或狀態(tài)轉移一定能在仿真過程中被覆蓋，這一點需要跟第二步區(qū)分開來。

在本賽題中，我們會關注其中更為重要的第二步，F(xiàn)SM Coverage的計算，對于第一步狀態(tài)機的識別，我們已使用芯華章GalaxSim的自動識別提取FSM的功能，通過YAML文件提供了FSM的相關信息，包括FSM的信號名字、狀態(tài)名字、狀態(tài)值、狀態(tài)轉移。

三、 賽題指南

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四、 賽題Chair

李 康

西安電子科技大學

李康博士，西安電子科技大學微電子學院副教授，碩士導師。研究方向主要包括數字集成電路設計、優(yōu)化與自動化技術。熟悉體系結構與組成技術，并長期從事面向高速網絡交換的電路設計以及PPA優(yōu)化方法研究。同時開展可靠性器件與電路模型技術研究，開發(fā)數字電路可靠性退化與壽命的預測模型與高可靠性數字電路設計方法，建立起超深亞微米集成電路可靠性評估平臺。研究AI與設計自動化領域的技術相結合的高效高精度功耗預測技術，研發(fā)出系統(tǒng)芯片的功耗評估工具。先后承擔相關方向的VLSI 重大專項、國家自然基金項目、科技部重點研發(fā)計劃、部委預研及企業(yè)合作研究項目10余項，發(fā)表SCI與EI索引論文20余篇，授權專利8項。

五、 大賽時間

2023（第五屆）集成電路EDA設計精英挑戰(zhàn)賽賽程時間安排如下：

EDA設計精英挑戰(zhàn)賽現(xiàn)已正式開放報名，關注官網（http://eda.icisc.cn），獲取更多大賽信息。

六、 獎項設置

麒麟杯（1支）：20萬

菁英杯（1-2支）：8萬

一等獎（最高15%）：2萬

二等獎（最高30%）：1萬

關于芯華章科技

芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領域人才，以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生等技術支柱，構建芯華章平臺底座，提供全面覆蓋數字芯片驗證需求的七大產品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統(tǒng)調試以及驗證云，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產業(yè)解決方案與專家級顧問服務。同時，芯華章致力于面向未來的EDA 2.0 智能化電子設計平臺的研究與開發(fā)，以技術革新加速系統(tǒng)創(chuàng)新效率，讓芯片設計更簡單、更普惠。