（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）9月7日，國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布了2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)情況，分別從出貨數(shù)量、出貨金額進(jìn)行展示。其中，聯(lián)發(fā)科手機(jī)SoC芯片出貨量市場(chǎng)占比第一，達(dá)到30%，高通位居第二，市場(chǎng)占比29%；蘋果手機(jī)AP/Soc市場(chǎng)占比第三，達(dá)到19%；紫光展銳市場(chǎng)占比第四，達(dá)到15%。

從具體的市場(chǎng)分析來(lái)看，聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、三星、海思的表現(xiàn)如下：

一、聯(lián)發(fā)科技的出貨量在 2023 年第二季度略有增長(zhǎng)，庫(kù)存水平下降，入門級(jí) 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。中低端市場(chǎng)新智能手機(jī)的推出增加了天璣6000和天璣7000系列的出貨量。天璣9200 Plus被添加到高級(jí)別智能手機(jī)處理器。

但是相對(duì)2022年第二季度，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片市場(chǎng)占比達(dá)到36%，今年第二季度市場(chǎng)占比下滑6%。

二、高通在2023年第二季度出貨量增加，主要是因?yàn)轵旪?8Gen 2 芯片在三星旗艦智能手機(jī)和中國(guó)智能手機(jī)廠商中采用。三星Flip and Fold系列的推出也促成了這一增長(zhǎng)。此外，高通更新了驍龍7 Gen 1，驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1系列，以重新獲得一些份額。高端細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)仍然是焦點(diǎn)。

但是相對(duì)2022年第二季度，高通的手機(jī)芯片市場(chǎng)占比達(dá)到32%，今年第二季度市場(chǎng)占比下滑3%。

三、2023 年第二季度，三星手機(jī)SoC芯片的出貨量有所增加。Exynos 1330 和 1380 的推出增加了低端和中高端細(xì)分市場(chǎng)的銷量。相對(duì)2022年第二季度，三星的手機(jī)芯片市場(chǎng)占比達(dá)到13%，今年第二季度市場(chǎng)占比增長(zhǎng)6%。

四、紫光展銳手機(jī)SoC的出貨量在經(jīng)歷了疲軟的第一季度后，在2023年第二季度獲得增長(zhǎng)。它在100-150美元的LTE細(xì)分市場(chǎng)中獲得了一些份額。在2023年下半年，隨著入門級(jí)5G智能手機(jī)在拉丁美洲、東南亞、中東和非洲和歐洲等地區(qū)的興起，紫光展銳也持續(xù)獲得一些市場(chǎng)份額。

綜合市場(chǎng)收入角度來(lái)分析，Counterpoint數(shù)據(jù)顯示高通占比40%位居第一，主要得益于旗艦芯片出貨量大增，主要是三星旗艦機(jī)、折疊屏和中國(guó)高端手機(jī)出貨量增加；蘋果占比33%，環(huán)比減少34%；聯(lián)發(fā)科收入占比降至16%，因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)需求低迷導(dǎo)致。

Q3海思芯片全面回歸，Q4市場(chǎng)全面顯現(xiàn)

從Counterpoint圖表中看，華為海思在手機(jī)SoC市場(chǎng)的份額在2022年第一季度是1%，到2023年第二季度基本為零。

5G手機(jī)芯片市場(chǎng)的反轉(zhuǎn)在2023年9月初開(kāi)啟了，搭載華為麒麟9000s芯片的華為Mate60系列9月1日上市，這款國(guó)產(chǎn)手機(jī)SoC芯片震驚世界，海思在手機(jī)SoC市場(chǎng)的復(fù)蘇全面開(kāi)始。

根據(jù)國(guó)際市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，海思基帶處理器芯片的出貨量在2019年達(dá)到了2.5億的峰值，僅次于高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳，排名第四，領(lǐng)先于當(dāng)時(shí)為蘋果iPhone提供調(diào)制解調(diào)器的三星和英特爾。

2020年，中美貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致海思遭遇重創(chuàng)，此前，海思將手機(jī)SoC芯片完全外包給臺(tái)積電，利用其先進(jìn)的5nm制程生產(chǎn)最新旗艦移動(dòng)處理器，到了2020年5月，臺(tái)積電不給海思代工，給了海思重重一擊。

經(jīng)過(guò)3年的蟄伏，華為Mate60系列搭載的麒麟9000s芯片回歸，標(biāo)志著海思重返具有競(jìng)爭(zhēng)力的5G智能手機(jī)市場(chǎng)，目前海外拆解后認(rèn)為麒麟9000s芯片采用7nm工藝，距離蘋果、三星采用的3nm和4nm的芯片還有差距，綜合略遜于現(xiàn)在的蘋果A16，高通驍龍8Gen2和聯(lián)發(fā)科天璣9200，但是隨著華為Mate60系列的熱銷，上看1500萬(wàn)到2000萬(wàn)臺(tái)，海思將在今年最后兩個(gè)季度和明年第一季度迎來(lái)市場(chǎng)全面回歸期。


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