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印度第一家SiC公司誕生

晶揚電子 ? 來源:晶揚電子 ? 2023-10-12 15:52 ? 次閱讀
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20世紀60年代,當印度首次嘗試制造半導體芯片時,31歲的Gurpreet Singh與加州大陸設備公司合作,在旁遮普邦的法里達巴德生產硅芯片和設備。1964 年創業幾個月后,這位第一代企業家碰巧遇到了印度核計劃之父霍米·巴巴 (Homi Bhabha)。當辛格告訴他他們正在德里郊外生產硅半導體時,巴巴根本不相信這句話,并說:“印度沒有人生產硅,你也不能這樣做。”已故古普雷特·辛格的兒子因德迪普回憶道,只有在親自交叉驗證后,他才最終相信了這一點。不久之后,大陸器件印度有限公司 (CDIL) 成為印度獨資公司,也是第一家為印度空間研究組織 (ISRO) 制造航天級半導體器件的公司。除了航空航天之外,這家擁有 59 年歷史的公司還為工業、消費電子、國防和音頻等領域制造半導體器件。最近,該公司還開始為太陽能電池板和電動汽車(EV)供應半導體。

CDIL 的第一批生產批次用于出口,因為當時印度的潛在客戶對印度是否有人可以生產硅持懷疑態度。CDIL 總裁兼董事總經理 Inderdeep 表示:“但最終,當人們看到它是一款可靠的產品時,在祖國的接受度逐漸開始上升。”幾年前,該公司主要出口到美國、英國、中國和韓國等國家。但現在國內市場的需求有所回升,該公司 70% 的產品供應印度,其余產品供應全球。

該公司從頭開始設計了許多設備。直到 2008 年,該公司還在德里經營一家晶圓制造工廠超過 30 年,擁有自己的研發、晶圓廠掩模、工藝和設計。半導體工廠是制造的簡稱,是一家將原始硅晶圓轉變為二極管晶體管和復雜集成電路 (IC) 的制造工廠。后來,CDIL 轉向無晶圓廠代工廠模式,并將這些設計和工藝轉移到國外的合作代工廠。他們仍然按照公司的規格生產芯片。然而,晶圓設計并不是當今的重點。它已經轉移到ATMP(組裝、測試、標記和包裝)方面。

“我們的晶圓和芯片制造在東南亞市場非常受歡迎,我們向中國銷售了大量的產品。最終,由于要過渡到下一個技術水平,我們停止了晶圓廠。但我們經營自己的晶圓廠這一事實讓我們對產品有了很多技術見解。我們也很幸運能夠擁有最優秀的人才與我們一起工作,”Inderdeep 回憶道。例如,當今眾所周知的奔騰芯片之父 Vinod Dham 就是從 CDIL 開始他的職業生涯的。

8 月,該公司與印度政府電子元件和半導體制造促進計劃 (SPECS) 合作,在 Mohali 工廠啟用了一條新的表面貼裝半導體封裝生產線。至此,CDIL 成為印度第一家碳化硅 (SiC) 零部件制造商,再添一項第一。

SiC 器件是電動汽車和其他電子產品電池“快速充電”的原因。全球房地產服務公司仲量聯行印度業務及 BD、L&I 主管 Chandranath Dey 解釋道,任何能夠提高效率的措施都可以保持并發展壯大。“印度半導體行業的增長將為未來十年的電子和消費品、汽車以及電力行業等幾個蓬勃發展的行業提供急需的動力。”

與硅等傳統半導體材料相比,碳化硅具有更寬的帶隙。這使得器件能夠在更高的溫度下運行并處理更高的擊穿電壓。因此,SiC 成為電動汽車 (EV)、電源管理和太陽能領域的最佳選擇,因為它允許半導體元件在高溫下可靠運行,從而減少對復雜冷卻系統的需求。

CDIL已于8月份開始試生產,產量為5000萬顆,并向國內和國際市場的客戶交付了第一批產品。裝配線的擴建使其工廠總產能增加至每年 6 億輛。目前,它向 Dixon、Luminous、Livgaurd、Vikram Sarabhai Space Centre、Bharat Electronics Limited (BEL) 和 Hindustan Aeronautics Limited (HAL) 等組織供貨。

他們的半導體部門還生產分立半導體,如晶體管、二極管、晶閘管MOSFET、整流器、肖特基、穩壓器和瞬態電壓抑制器,重點關注高功率器件。由于印度缺乏半導體生態系統,該公司大部分原材料依賴進口。他們主要來自東部的半導體制造中心

這家老牌公司還與電子和信息技術部 (MeitY) 下屬莫哈里的研究所半導體實驗室 (SCL) 簽署了諒解備忘錄,承擔半導體技術領域的研發工作。

這家自力更生的公司在過去三年中復合年增長率 (CAGR) 為 25%,收入約為 25 億盧比。“我們在資金支出上一直保持保守,從未進行過非常奢侈的運營。你可以花多少錢,但你必須能夠在衰退周期到來時生存下來,而且它們終將來臨。我們公司成功度過了 Covid-19 危機,因為我們不必擔心償還債務,”63 歲的 Inderdeep 說道。

CDIL位于莫哈里的工廠距離昌迪加爾約15公里,占地16,000平方米。在參觀印度最古老的半導體組裝和封裝工廠之一時,該公司第三代企業家兼總經理Prithvideep帶我們了解了芯片制造的過程。從將晶圓分離成單個芯片(切割),通過鍵合將芯片放置到基板上,到確保芯片正確組裝、引線鍵合和封裝,整個過程相當復雜,需要注意細節。展望未來,該公司計劃深度專注于汽車行業芯片制造。

“過去,半導體行業很少被視為國家重要的戰略產業。在 Covid-19 大流行和全球半導體短缺之后,這種立場發生了變化,印度政策制定者已經認識到該行業的戰略重要性。”Prithvideep 說道。

這是一個資本非常密集的行業,但該公司卻成功地堅持了六十年。“CDIL 遠遠領先于時代,其創始人 Gurpreet 是一位非常有遠見的企業家。他在創辦公司并在印度獲得技術時經歷了很多困難時期,但他最終成功了,他們成為印度第一家引入硅半導體技術的公司。”印度電子工業協會 (ELCINA)。

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