這場研討會硬件工程師不要錯過
在高速PCB設計中如何保障高頻信號的傳輸和接收，以及保證信號完整性和穩定性？
如何解決EMI抑制、時鐘分配和功率供應的問題？
影響PCB可制造性有哪些關鍵因素？
在PCBA生產加工制造過程焊接工藝可靠性保證的要素及邏輯是什么？
本次研討會將從EDA設計、方案開發、DFM軟件分析、pcb制造、PCBA加工等環節深入講解，全程干貨分享，通過實際案例方便大家理解。華秋也希望通過研討會活動，拉近與客戶之間的距離，傾聽客戶的心聲，不斷學習進步，“讓華秋更好地服務客戶”。
如果您也想參與本次研討會，歡迎點擊下方鏈接報名，讓我們一起相約11月23日，深圳新一代產業園4棟4樓，不見不散！
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本帖最后由 jf_32813774 于 2024-12-26 16:14 編輯
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