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通過CEF看國產(chǎn)半導體設(shè)備新進展:挑戰(zhàn)國際大廠,給制造廠商更多選擇

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:吳子鵬 ? 2023-11-30 00:14 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)半導體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,為萬億數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)保駕護航。從沙子到芯片,需要經(jīng)過三大流程——硅片/晶圓制造芯片制造封裝測試,這些流程都離不開半導體設(shè)備。

在第102屆中國電子展(China Electronics Fair,CEF)上,記者看到了國產(chǎn)半導體設(shè)備一些新進展。作為一家具備世界先進技術(shù)的半導體設(shè)備制造商,盛美半導體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱:盛美上海)也參加了此次CEF,并展示了該公司近一年來發(fā)布的新產(chǎn)品。

2024年前道涂膠顯影Track設(shè)備勾畫新的成長曲線

自2005年成立發(fā)展至今,盛美上海已經(jīng)擁有豐富的產(chǎn)品陣容,包括單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備及PECVD設(shè)備等。

相信關(guān)注盛美上海的業(yè)者都清楚,在近一年的時間里,該公司在前道涂膠顯影設(shè)備及PECVD設(shè)備領(lǐng)域都有新動作。

2022年11月份,盛美上海成功推出涂膠顯影Track設(shè)備。作為一款前道涂膠顯影設(shè)備,Ultra LITH的發(fā)布對于盛美上海來說意義非凡,標志著該公司已正式進軍涂膠顯影Track市場,也標志著盛美上海正式跨進半導體前道光刻領(lǐng)域,邁入新的競賽場。

盛美上海工作人員向記者表示,從光刻產(chǎn)業(yè)來看,涂膠顯影在前道晶圓制造的光刻環(huán)節(jié)中發(fā)揮著重要作用,是***的輸入和輸出端,與***配合工作,在曝光前進行光刻涂膠覆蓋,在曝光后進行圖形的顯影。

同時,他通過引用行業(yè)數(shù)據(jù)也闡述了盛美上海進軍涂膠顯影Track市場的必要性。根據(jù)Gartner 2023Q3的最新預測數(shù)據(jù),2023年全球涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模有望達到37億美元,據(jù)此推算,中國市場規(guī)模已達40億人民幣。其中,僅東京電子一家便占據(jù)了全球88%和中國91%的涂膠顯影設(shè)備市場份額,下游制造商迫切希望能有更多的選擇。特別是在國內(nèi)市場,半導體設(shè)備國產(chǎn)替代已是大勢所趨,但國內(nèi)涂膠顯影設(shè)備市場制造商稀少,國產(chǎn)化率不足5%,涂膠顯影設(shè)備的國產(chǎn)替代情勢嚴峻。而盛美上海最新推出的Ultra LITH設(shè)備可謂是恰逢其時。

從產(chǎn)品性能來看,Ultra LITH專為300毫米晶圓而設(shè)計,共有4個適用于12英寸晶圓的裝載口,8個涂膠腔體、8個顯影腔體,腔體溫度可精準控制在23°C ±0.1°C ,烘烤范圍為50°C至250°C,晶圓破損率低于1/50000,支持包括i-line、KrF和ArF系統(tǒng)在內(nèi)的各種光刻工藝。

在解讀這些性能參數(shù)時,盛美上海工作人員總結(jié)稱,Ultra LITH共有三方面的領(lǐng)先優(yōu)勢:

其一,Ultra LITH采用與競品不同的全新設(shè)計架構(gòu)——垂直交叉架構(gòu),形成了自己的差異化競爭優(yōu)勢。基于該公司全球?qū)@暾埍Wo的全新架構(gòu),Ultra LITH可支持拓展至12個涂膠腔體及12個顯影腔體,每小時晶圓產(chǎn)能可達300片,將來在配備更多的涂膠和顯影腔體的條件下還能達到每小時400片以上的產(chǎn)能。

其二,盛美上海在后道封裝多年積累的涂膠顯影技術(shù)的基礎(chǔ)上,為該設(shè)備配備了穩(wěn)定的電控架構(gòu)及強大的軟件系統(tǒng),這在高精度要求的光刻環(huán)節(jié)尤為重要。

其三,Ultra LITH搭載了高速穩(wěn)定的機械手系統(tǒng),多機械手協(xié)同配合,可實現(xiàn)晶圓傳輸路徑的優(yōu)化,提高傳輸效率。設(shè)備內(nèi)部的氣流分布進行了優(yōu)化處理,可減少顆粒污染,強大的清洗技術(shù)亦可支持未來浸沒式***對硅片背面的顆粒清洗需求。且分區(qū)控制的高精度熱板由公司自主研發(fā),已達到業(yè)界先進水平。

目前,盛美上海已經(jīng)向中國國內(nèi)的邏輯客戶交付首臺ArF工藝的前道涂膠顯影Track設(shè)備。此外,該公司已開始著手研發(fā)KrF型號的設(shè)備。在客戶驗證時間方面,基于設(shè)備的成熟度,通常是在一年至一年半左右,驗證成功后,便可接獲重復訂單。

“鑒于全球市場對涂膠顯影設(shè)備的強勁需求,盛美上海將在多客戶之間進行平行驗證,這有望顯著提高Ultra LITH設(shè)備的放量速度。可以預見,自2024年開始,涂膠顯影設(shè)備將成為盛美上海未來業(yè)績成長的新增長曲線之一,這在公司對涂膠顯影設(shè)備的長期發(fā)展規(guī)劃中亦有體現(xiàn)。”盛美上海工作人員在介紹時提到。

擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的Ultra PmaxTM PECVD設(shè)備

PECVD市場同樣是盛美上海近一年來邁進的新領(lǐng)域,2022年12月該公司宣布推出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的Ultra Pmax等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設(shè)備。

通過官網(wǎng)可以看到,該公司PECVD設(shè)備具有以下主要優(yōu)勢
·配置了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的腔體設(shè)計和單腔體多加熱盤布局
·配置了特殊的氣體分配裝置和卡盤設(shè)計
·針對薄膜疊層的變換可以提供更好的薄膜均勻性,更優(yōu)的薄膜應力和更少的顆粒特性
·兼顧高產(chǎn)能要求每個腔體都安裝有多個加熱盤
·靈活配置腔體數(shù)量兼顧不同產(chǎn)能要求
·自主開發(fā)的控制軟件能夠靈活配置滿足相應需求
·獨特設(shè)計的真空機械手臂匹配腔體多加熱盤晶圓存取規(guī)則
·工藝溫度兼容200C到650C的各種PECVD沉積薄膜要求

盛美上海工作人員對此解讀稱,Ultra PmaxTM PECVD設(shè)備配置了自主知識產(chǎn)權(quán)的腔體、氣體分配裝置和卡盤設(shè)計,能夠提供更好的薄膜均勻性,更小的薄膜應力和更少的顆粒特性。該設(shè)備采用單腔體模塊化設(shè)計,有兩種配置:一種是可以配置一至三腔體模塊,適合極薄膜層或快速工藝步驟;另一種是可以配置四至五腔體模塊,在優(yōu)化產(chǎn)能的同時,支持厚膜沉積以及更長的工藝時間。以上兩種配置中,每個腔體都安裝有多個加熱卡盤,以優(yōu)化工藝控制并提高產(chǎn)能。

在卡盤溫度控制方面,其一加熱器有多區(qū)控制,使加熱器溫度更均勻;其二采用了分區(qū)等離子體在加熱器上的分布控制體系,使等離子體也能夠在加熱器表面的分布更均勻。

結(jié)語

很明顯,盛美上海進入新領(lǐng)域的方式是主打差異化競爭優(yōu)勢。如盛美上海工作人員所說,這是該公司自成立之初就設(shè)立下的發(fā)展戰(zhàn)略。

“公司自設(shè)立以來,始終堅持‘技術(shù)差異化’發(fā)展戰(zhàn)略,隨著清洗設(shè)備的可覆蓋工藝不斷擴
大,公司開始向‘產(chǎn)品平臺化、客戶全球化’的戰(zhàn)略目標發(fā)展,專注于半導體專用設(shè)備領(lǐng)域,旨在以持續(xù)的研發(fā)團隊建設(shè),吸引高端專業(yè)人才,通過自主研發(fā)提升科技創(chuàng)新能力;通過有力的全球市場開拓,提升市場占有率;通過不斷的推出差異化的新產(chǎn)品、新技術(shù),提升公司的核心競爭力,擴大公司的收入和利潤規(guī)模,為股東創(chuàng)造價值,為半導體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案,來提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。”盛美上海工作人員在采訪中說到。

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