滬硅產業公布，旗下上海新昇半導體與太原市政府、太原中北高開區簽署了名為《半導體硅片生產基地合作協議》的文件，旨在建設“300mm半導體硅片拉晶及切磨拋生產基地”。該項目預計花費91億元人民幣。

這個項目將落戶太原中北高開區約225畝土地，還會預留100畝作為未來發展用地。這塊地可使用50年。如磋商達成共識及項目所需條件滿足，滬硅產業將與太原市政府指定投資方（以下稱為“太原投資方”）及其他投資方，共同設立一個注冊資本不少于50億元人民幣的項目公司，負責建設這座300mm半導體硅片生產基地。太原投資方計劃投入20億元人民幣（最終投資金額仍待確定）。

同時，由于該項目對于山西省及太原市的經濟有重要推動力，且與國家戰略要求相契合，市場需求龐大，太原市政府承諾給予大力支援，包括投資補貼、電力供應、貸款優惠、研發獎勵、項目配合、行政審批及建設保障、土地及房舍規劃、人才培養方案等多方面支持措施。