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三星電子業(yè)績下滑:存儲芯片市場復(fù)蘇速度低于預(yù)期

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 2024-01-09 18:25 ? 次閱讀
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三星上季營業(yè)利益連續(xù)第六季下滑,預(yù)估將年減35%至2.8兆韓元。

1月9日,三星電子公布2023年第四季度財報指引,數(shù)據(jù)顯示,該公司營業(yè)利潤已經(jīng)連續(xù)第6個季度下降。盡管芯片價格有所改善,但其芯片、電視和家用電器業(yè)務(wù)仍持續(xù)疲軟。三星電子公司將于1月31日發(fā)布完整的收益報告,其中包含部門細(xì)分。

三星電子報告2023年第四季度營業(yè)利潤下降35%至2.8萬億韓元(約合21.3億美元),而分析師平均預(yù)期為3.7萬億韓元;營業(yè)收入同比下降4.9%至67萬億韓元,而分析師預(yù)測為70.31萬億韓元。

這一結(jié)果反映出,鑒于經(jīng)濟不確定性,對智能手機和為現(xiàn)代電子產(chǎn)品提供支持的存儲芯片的需求仍然低迷。

盡管弱于預(yù)期,但這是三星電子5個季度以來的最小同比利潤降幅。由于三星采取減產(chǎn)措施,芯片價格在去年12月反彈,預(yù)計2024年存儲芯片將出現(xiàn)復(fù)蘇,且這一趨勢將持續(xù)下去。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),2023年第四季度移動DRAM芯片價格預(yù)計上漲18%-23%,而移動NAND閃存芯片價格上漲10%-15%。

分析師表示,三星芯片部門2023年第四季度的虧損可能會減少,而2023年第二季度和第三季度的虧損分別為4.36萬億韓元和3.75萬億韓元,隨著DRAM業(yè)務(wù)恢復(fù)盈利,其存儲芯片盈利有所改善。

三星電子現(xiàn)在的目標(biāo)是在新興的高密度存儲芯片領(lǐng)域趕上競爭對手,計劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快地處理數(shù)據(jù)的先進芯片,可與硬件配合使用,例如英偉達的加速器,用于加速訓(xùn)練AI模型等密集任務(wù)的數(shù)據(jù)處理。

然而,分析師表示,三星非存儲芯片、電視和家電業(yè)務(wù)的利潤低于預(yù)期,可能是三星業(yè)績未能達到市場預(yù)期的部分原因。

分析師表示,2023年第四季度三星移動業(yè)務(wù)的兩款旗艦折疊屏機型出貨量可能較第三季度各下降約100萬部,導(dǎo)致盈利略有下降。

在三星電子聯(lián)席CEO韓鐘熙和慶桂顯共同的新年賀詞中,闡述了為保持競爭優(yōu)勢,將以追求“超級差距技術(shù)”等核心價值為戰(zhàn)略重點。

他們表示:“我們將優(yōu)先加強包括超級差距技術(shù)等三星電子的核心價值在內(nèi)的基礎(chǔ)競爭力。”

他們敦促三星電子的芯片制造部門提高并擴大與競爭對手的技術(shù)差距,進一步鞏固自己的地位。在過去50年里,三星電子在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位,

對于移動、家用電器和軟件部門,他們強調(diào)了客戶至上的戰(zhàn)略,重點放在性能和質(zhì)量上。

兩位CEO還呼吁采取積極措施,應(yīng)對人工智能(AI)、環(huán)保實踐、生活方式創(chuàng)新等未來變化,呼吁從根本上轉(zhuǎn)變思維,并將生成式人工智能應(yīng)用于工作流程。“我們應(yīng)該通過將生成式人工智能應(yīng)用于工作,徹底改變我們的工作方式和設(shè)備體驗。從過去被動的綠色反應(yīng)中走出來,我們應(yīng)該在思維上實現(xiàn)根本轉(zhuǎn)變,發(fā)現(xiàn)未來的綠色產(chǎn)品。”

消費電子需求仍未轉(zhuǎn)暖

去年10月,三星曾預(yù)測,在人工智能開發(fā)熱潮的推動下,長期低迷的存儲芯片市場將在2024年逐步反彈。三星高管們當(dāng)時表示,存儲芯片價格應(yīng)該會在2023年下半年左右開始走出低谷。

然而,這份最新的財報指引表明,情況并沒有三星此前預(yù)想的那么樂觀。

Counterpoint Technology Market research研究主管Tom Kang表示:“我認(rèn)為這表明反彈速度比我們所有人想象的都要慢…價格上漲沒有那么快,某些行業(yè)的需求也沒有那么強勁。”

作為對比,去年12月,三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要競爭對手美光科技公布了好于預(yù)期的營收前景,表明數(shù)據(jù)中心需求回暖,彌補了電腦和移動設(shè)備市場需求冷淡的影響。

借助HBM獲得增長新動力

三星電子目前的目標(biāo)是在HBM芯片領(lǐng)域趕上競爭對手SK海力士,并獲得新的增長動力。

HBM是一種處理數(shù)據(jù)速度更快的先進芯片,它與英偉達公司加速器等硬件配合使用,可以加快訓(xùn)練人工智能模型等密集型任務(wù)的數(shù)據(jù)處理速度。

在人工智能熱潮下,HBM需求近期暴漲。消息人士近期透露稱,英偉達已向SK海力士、美光支付大筆預(yù)付款,確保HBM3 存供應(yīng)無虞。SK海力士已經(jīng)計劃到2024年底前,將該領(lǐng)域的產(chǎn)能增加2.5倍。

三星希望推出新的設(shè)備和折疊屏產(chǎn)品線來推動2024年的增長。三星將于1月17日在美國推出Galaxy S24系列旗艦手機,內(nèi)置Galaxy AI功能。

審核編輯:黃飛

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原文標(biāo)題:連續(xù)跌六季,這家芯片巨頭怎么了?

文章出處:【微信號:ICViews,微信公眾號:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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