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電路板PCB的反向工程一般如何做?

PCB抄板無損抄板 ? 來源:PCB抄板無損抄板 ? 作者:PCB抄板無損抄板 ? 2024-03-06 11:53 ? 次閱讀
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逆向分析,一般也叫Reverse Engineering,就是指拿到實物PCB板子,想分析板子里面的各種特性值而做的一系列的研究,在 PCB 反向技術研究早期階段,一般比較注重反推原理圖,就是依據產品抄板,依據 PCB 文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出 PCB 電路圖,旨在說明線路板原理及工作情況。并且,這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中,一般產品的研發要先進行原理圖設計,再根據原理圖進行 PCB 設計,這些都是對于PCB設計的人員,是重要的工作。

但對于PCB制造的同事來說,看到了一片完美無缺的PCB,其實內心也是想看看到底別人是如何做的,想知道PCB的重要特性,如銅厚,粗糙度,銅厚,釘頭,線寬線距,補償值都是什么樣的呢?PCB的核心機密都是隱藏在板子里面的,客戶即使給了標準參數,可是針對同一規格,各家的制造方法,管控方式也差異很大,客戶的圖紙,GERBER都要求的是成品的規格,也就是他們會依據他們的標準去量測與測試,那么PCB工廠如何做逆向工程呢?筆者結合近幾年來的經驗,拋磚引玉做分享。

1.明確要分析的項目。PCB產品由于特性要求項目很多,各家工廠都有自己的特長,由于設備差異,工藝能力高低,材料廠家的不同,人員的差異,導致了過程的變差較大,也就是生產出來的產品差異較大,客戶一般會指定規格中心與公差值,工廠要根據各自的制程能力,設置合理的參數,使產品達到規格中心并符合Cpk要求,若你發現自己的產品在某一方面存在較大差距,為了縮小差距,可以找個標桿工廠的產品,針對要研究的項目做研究,遵循的原則是:

1. 先做外部可以觀察到的,如油墨顏色,線寬線距,PAD大小,孔徑大小與孔環大小,防焊偏移量,記錄好量測的位置并編號,然后記錄量測值與拍照。

2. 再做切片分析,如銅厚,孔壁粗糙度,釘頭,反回蝕,這里的孔銅厚一般量測六個點,再計算平均值,IPC有規定平均銅厚與最小銅厚規格,都符合客戶要求的話就達標了,同時,建議量測不同孔徑的厚度,不同的孔徑由于AR值不同,所能鍍的厚度也是不同的,板內最好選擇幾個位置,記錄好位置與編號,然后記錄銅厚值,分析均值與MIN與MAX,你就能發現不同廠家由于電鍍均勻性不同,銅厚分布的差異也是很大,為了保證最低孔銅值,寧愿做厚一點銅厚,從成本角度來看,這也造成了一定的銅的浪費,因為客戶不會因為多鍍銅而多付費用。

2.合理的分析儀器:分析儀器決定了數據的精確度與可信度,行業內有很多中央實驗室與昂貴的設備,如3D X-RAY, EDS, SEM分析儀, 3D顯微鏡能實時看到PCB內層結構的分布,不同設備的成本是不同的,所以,逆向分析一定要依據實際情況做取舍。

分析結論要有代表性,逆向分析最少有二家的產品,可能也會超過三家,結論要橫向對比匯總,可以結合圖表分析會更加容易看到差異點,有了差異點以后,要結合產品的工藝流程與管控點,給出相應的制程優化的點。

審核編輯 黃宇

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