1.點膠工藝用途
1.1 底部填充
電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點可靠性問題。元件和基板使用錫膏進行焊接，但是由于體積太小使得焊點更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點膠方式將底部填充膠涂在焊點一側(cè)，在毛細(xì)作用下將所有焊點進行填充。底部填充還能有效減小由熱膨脹系數(shù)不匹配引起的受力不均和焊點失效問題。底部填充在電子封裝中大量使用。

圖1 : 底部填充示意圖

1.2 制造焊料點
類似于印刷技術(shù)，點膠技術(shù)也廣泛用于在焊盤上制造焊料點。錫膏通常裝在針筒內(nèi)，在受到點膠機壓力作用下釋放到焊盤上。不同于印刷，點膠是無接觸式的，不需要使用鋼網(wǎng)。點膠機可分為半自動和全自動兩種。全自動點膠機的出膠量和出膠時間參數(shù)可調(diào)性更高，更能滿足大規(guī)模點膠流程。目前有多種點膠系統(tǒng)可用，包括氣動式，噴射式，定量式和螺桿式等。

2.點膠工藝要求
u點膠焊料點直徑應(yīng)為焊盤間距的一半。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多錫膏導(dǎo)致浪費和焊盤污染。
u錫膏中不能含有空氣，否則會點膠不均勻?qū)е潞更c出現(xiàn)空洞問題，因此在不進行點膠作業(yè)時要保持針筒的密封。
u針頭內(nèi)徑至少是焊料顆粒大小的五倍才能有效避免出現(xiàn)堵塞問題。常見的錫膏顆粒大小和針頭大小關(guān)系如下:


u保持適當(dāng)點膠壓力。施加過大壓力會導(dǎo)致錫膏量大而且容易導(dǎo)致針筒和針頭分離形成堵塞。壓力太小則會出現(xiàn)點膠不均勻的問題。
u控制合適的錫膏粘度。錫膏在使用前要進行充分回溫。錫膏一般儲存在0-10℃冰箱中，溫度過低會導(dǎo)致錫膏粘度下降導(dǎo)致出膠不暢。而溫度過高會導(dǎo)致錫膏發(fā)干，粘著力下降。
u針頭與焊盤的距離需要反復(fù)校準(zhǔn)，避免出現(xiàn)位置偏差。過低容易導(dǎo)致針頭堵塞，而過高會出現(xiàn)錫膏下落困難的問題。

圖2: 點膠高度對焊點的影響

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審核編輯 黃宇