半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶近日宣布，其代子公司已成功取得馬來西亞價(jià)值約1.46億令吉（折合新臺(tái)幣約10.77億元）的土地與建筑物，為公司在該地區(qū)的未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此次投資旨在預(yù)先準(zhǔn)備，以應(yīng)對(duì)未來日益增長的營運(yùn)需求。

環(huán)球晶表示，鑒于當(dāng)前地緣政治形勢(shì)的緊張，全球科技巨頭正積極尋求建立更為安全可靠的供應(yīng)鏈體系。在此背景下，公司決定斥巨資在馬來西亞購地，此舉不僅將支持其區(qū)域客戶的擴(kuò)張計(jì)劃，還將為公司進(jìn)一步拓展半導(dǎo)體市場、深化與未來主要潛在客戶的合作關(guān)系創(chuàng)造有利條件。

展望未來，環(huán)球晶有望通過此次投資，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位，并為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務(wù)。同時(shí)，隨著半導(dǎo)體市場的逐步回暖，環(huán)球晶的這項(xiàng)投資也將為公司帶來更為可觀的回報(bào)。