芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程(52頁P(yáng)PT）
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8630瀏覽量
145228 -
封裝技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
578瀏覽量
68540 -
芯片堆疊
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
19瀏覽量
14720
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
芯片封裝測試流程詳解ppt
；?引腳數(shù)。引腳數(shù)越多，越高級，但是工藝難度也相應(yīng)增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技術(shù)和裸片封裝，達(dá)到了 芯片面積/封裝面積=1:1，為目前最高級的
發(fā)表于 01-13 11:46
EMC詳細(xì)的測試技術(shù)（82頁PPT）
本帖最后由 Hongliang_sz 于 2015-8-24 11:31 編輯
82頁PPT講解EMC詳細(xì)的測試技術(shù)
發(fā)表于 08-17 16:22
汽車電子EMC測試案例分享（52頁PPT）
本帖最后由 Hongliang_sz 于 2015-8-24 11:31 編輯
52頁PPT 汽車電子EMC測試案例分享
發(fā)表于 08-17 16:41
電磁干擾抑制的屏蔽技術(shù)（63頁PPT干貨）
`電磁干擾抑制的屏蔽技術(shù)（63頁PPT）[hide][/hide]相關(guān)課程：http://t.elecfans.com/topic/45.html`
發(fā)表于 08-25 11:27
電磁兼容設(shè)計技術(shù)講義 經(jīng)典（203頁PPT）
`相關(guān)推薦：http://t.elecfans.com/topic/45.html?elecfans_trackid=bbs_toptxt電磁兼容設(shè)計技術(shù)講義 經(jīng)典（203頁PPT）部分文件需要回復(fù)后下載[hide][/hide
發(fā)表于 09-01 11:09
多層芯片堆疊封裝方案的優(yōu)化方法
芯片堆疊封裝是提高存儲卡類產(chǎn)品存儲容量的主流技術(shù)之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會產(chǎn)生不同的
發(fā)表于 01-09 16:14
?42次下載
芯片堆疊技術(shù)在系統(tǒng)級封裝SiP中的應(yīng)用存？
為什么芯片可以進(jìn)行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我，封裝好的芯片可
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）
頁PPT）
文章出處：【微信公眾號：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）
頁PPT）
文章出處：【微信公眾號：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
半導(dǎo)體封裝技術(shù)基礎(chǔ)詳解(131頁PPT）
頁PPT）
文章出處：【微信公眾號：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論