2024年11月28日，專門從事散熱材料的初創公司U-MAP株式會社與岡本硝子株式會社宣布建立AlN（氮化鋁）陶瓷基板的量產體系，并達成資本和業務合作協議。由此，目前已經建立了月產3萬片4.5英寸AlN基板的生產體系，并開始銷售產品。

U-MAP和岡本硝子兩家公司一直在使用 U-MAP 的專有技術“纖維狀氮化鋁單晶（Thermalnite）”開發下一代電子產品所需的 AlN 基板。通過結合岡本硝子的先進陶瓷制造技術和U-MAP的創新散熱材料技術，成功量產了具有與金屬鋁相同高導熱率的電絕緣AlN基板。這將有助于解決LED和LD（激光二極管）等光學領域以及電力電子領域中的熱問題。此外，隨著生成AI的普及，數據處理量不斷增加，使得數據中心內部高速通信環境中的熱管理變得愈發重要。這種AlN基板具備優良的熱導性和電絕緣性，非常適合作為數據中心內光通信LD的熱管理解決方案。未來，兩家公司計劃擴展產品線，加強針對數據中心市場的產品供應體系。

目前，兩家公司正致力于量產下一代高強度 AlN 基板，其機械強度幾乎是傳統 AlN 基板的兩倍。該新產品計將有助于解決基于SiC/GaN的下一代功率器件的熱問題，該器件在5G/6G通信模塊和可再生能源領域備受關注。目前4.5英寸尺寸樣品已向國內外電子企業提供，基于此次建立的量產和質量保證體系，兩家公司計劃將下一代高強度AlN基板全面推向市場。

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審核編輯 黃宇