TPS51116為 DDR/SSTL-2、DDR2/SSTL-18、DDR3/SSTL-15、 和 LPDDR3 內存系統。它將同步降壓控制器與 1A 灌電流/拉電流集成在一起 跟蹤線性穩壓器和緩沖低噪聲基準。TPS51116 提供最低的總數 在空間非常寶貴的系統中實現解決方案成本。TPS51116 同步控制器運行 具有自適應導通時間控制的固定 400kHz 偽恒定頻率 PWM 在 D-CAP 模式下配置，易于使用和最快的瞬態 響應或在電流模式下支持陶瓷輸出電容器。1A 灌電流/拉電流 LDO 保持 快速瞬態響應，只需 20 μF （2 × 10 μF） 的陶瓷輸出電容。在 此外，LDO 電源輸入可從外部獲得，以顯著降低總功率 損失。TPS51116 支持所有睡眠狀態控制，在 S3 中將 VTT 置于高阻態（暫停 到 RAM）和 S4/S5 中的 VDDQ、VTT 和 VTTREF（軟關閉）（掛起到磁盤）。TPS51116 所有保護功能包括熱關斷功能，并采用 20 引腳 HTSSOP 封裝 PowerPAD 封裝。
*附件：tps51116-ep.pdf

特性

• 同步降壓控制器 （VDDQ）
  • 寬輸入電壓范圍：3.0V 至 28V
  • 具有 100ns 負載階躍響應的 D?CAP? 模式
  • 電流模式選項支持陶瓷輸出電容器
  • 支持 S4/S5 狀態下的軟關斷
  • 來自 R 的電流感應 DS（開） 或 Resistor
  • 2.5V （DDR）、1.8V （DDR2），可調至
    1.5V （DDR3） 或 1.2V （LPDDR3） 或
    輸出范圍 0.75V 至 3.0V
  • 配備 Powergood、過壓保護和
    欠壓保護
• 1A LDO （VTT）、緩沖基準 （VREF）
  • 能夠吸收和拉出 1 A 電流
  • LDO 輸入可用于優化功率損耗
  • 只需要 20-7 微;F 陶瓷輸出電容器
  • 緩沖低噪聲 10mA VREF 輸出
  • VREF 和 VTT 的精度 ±20 mV
  • 支持 S3 中的高阻態和 S4/S5 中的軟關斷
  • 熱關斷

應用

• DDR/DDR2/DDR3/LPDDR3 存儲器電源
• SSTL-2、SSTL-18、SSTL-15 和 HSTL 端接

支持國防、航空航天和醫療應用

• 受控基線
• 一個裝配和測試站點
• 一個制造工地
• 適用于軍用 （–55°C 至 125°C） 溫度范圍
• 延長產品生命周期
• 延長產品變更通知
• 產品可追溯性

參數

1. 概述

TPS51116-EP 是一款專為 DDR、DDR2、DDR3 及 LPDDR3 內存系統設計的完整電源解決方案，集成了同步降壓控制器、1A 線性穩壓器（LDO）和低噪聲緩沖參考電壓源。該器件提供了高效率、快速瞬態響應及全面的保護功能，適用于寬輸入電壓范圍（3.0V 至 28V）。

2. 主要特性

• ?同步降壓控制器?：
  • 固定400kHz偽恒定頻率PWM。
  • 支持D-CAP?模式和電流模式，以適應不同的應用需求。
  • 輸出電壓可調，范圍從0.75V至3.0V。
• ?1A LDO?：
  • 快速瞬態響應，僅需20μF陶瓷輸出電容。
  • 可獨立供電，以優化功耗。
  • VTTREF緩沖參考輸出，噪聲低，精度高。
• ?保護功能?：
  • 過壓保護（OVP）和欠壓保護（UVP）。
  • 負載過流保護和熱關機保護。
  • 5V供電欠壓鎖定（UVLO）保護。
• ?睡眠狀態控制?：
  • 支持S3（掛起到RAM）和S4/S5（掛起到磁盤）睡眠狀態。
  • 在S3狀態下，VTT置于高阻態，VDDQ和VTTREF保持供電。
  • 在S4/S5狀態下，VDDQ、VTT和VTTREF放電。

3. 功能框圖

數據手冊提供了詳細的功能框圖，展示了TPS51116-EP的內部結構，包括同步降壓控制器、LDO、參考電壓源、保護電路、電源狀態控制等模塊。

4. 引腳配置與功能

TPS51116-EP采用20引腳HTSSOP封裝，數據手冊詳細列出了每個引腳的編號、類型、功能描述及默認狀態。

5. 電氣特性

• ?絕對最大額定值?：包括供電電壓、輸入/輸出電流、結溫等參數的最大允許值。
• ?推薦工作條件?：列出了正常工作時各參數的建議范圍。
• ?詳細電氣特性?：包括輸出電壓精度、負載調整率、線性調整率、效率、靜態電流等詳細參數。

6. 應用信息

• ?典型應用電路?：數據手冊提供了TPS51116-EP在DDR/DDR2/DDR3/LPDDR3內存系統中的典型應用電路圖。
• ?外部元件選擇?：提供了電感、電容、MOSFET等外部元件的選擇建議，以確保電源解決方案的穩定性和效率。

7. 保護功能

• ?過壓和欠壓保護?：監測輸出電壓，防止過壓和欠壓情況發生。
• ?負載過流保護?：通過監測電感電流，防止負載過流情況發生。
• ?熱關機保護?：監測器件結溫，防止過熱情況發生。

8. 布局與布線

• ?布局指南?：提供了PCB布局的一般原則，包括關鍵元件的放置、旁路電容的放置、電源和地線的處理等。
• ?布線建議?：強調了敏感信號線的布線要求，以避免耦合噪聲和干擾。

9. 封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：20引腳HTSSOP封裝。
• ?訂購信息?：提供了不同型號和封裝選項的訂購代碼。

10. 注意事項

• ?靜電放電保護?：提醒用戶在處理IC時注意靜電放電保護。
• ?熱設計?：提供了熱設計的指導原則，以確保器件在正常工作溫度范圍內運行。
• ?安全警告?：提醒用戶在操作和使用TPS51116-EP時注意安全，避免觸電和短路。