長期以來，良率一直被視為芯片廠商和晶圓代工廠的生命線，其不僅是成本控制的關(guān)鍵因素，更是提升生產(chǎn)效率、增加產(chǎn)能以及增強市場競爭力的核心驅(qū)動力。

隨著設(shè)計與工藝復(fù)雜度的提升，先進制程下的芯片良率問題已不再局限于單點缺陷，而是呈現(xiàn)出更多系統(tǒng)性、多源頭、跨層級的復(fù)合特征。DFT 作為結(jié)構(gòu)性測試的關(guān)鍵入口，在發(fā)現(xiàn)特定故障類型方面仍發(fā)揮著基礎(chǔ)作用。然而，依靠 DFT 工具本身的局部診斷，往往難以有效識別出由制造偏差、版圖熱點、測試邊界效應(yīng)等引發(fā)的復(fù)雜失效模式。

為實現(xiàn)更高效的良率提升，業(yè)界越來越多地轉(zhuǎn)向跨領(lǐng)域數(shù)據(jù)分析，即將 DFT 測試數(shù)據(jù)與芯片制造過程數(shù)據(jù)(如版圖、制程監(jiān)控、封測結(jié)果)進行關(guān)聯(lián)分析。但傳統(tǒng)的分析流程中，設(shè)計與制造數(shù)據(jù)分散、系統(tǒng)不互通，導(dǎo)致工程師在根因追溯、結(jié)果驗證等環(huán)節(jié)效率低下、周期拉長。

廣立微YAD良率感知大數(shù)據(jù)診斷分析平臺，為破解這一痛點而生。廣立微YAD不僅支持主流DFT工具診斷報告的智能解析，更可與廣立微DATAEXP大數(shù)據(jù)分析平臺深度集成，聯(lián)動DATAEXP-YMS(良率管理系統(tǒng))，將芯片設(shè)計規(guī)則、制造過程參數(shù)、在線測試(WAT/CP)數(shù)據(jù)、失效物理分析(PFA)結(jié)果等跨域數(shù)據(jù)流實時關(guān)聯(lián)，構(gòu)建起覆蓋“設(shè)計-制造-測試-分析”全鏈路數(shù)據(jù)的診斷圖譜，讓工程師從繁瑣的數(shù)據(jù)比對中解放出來，聚焦于高價值的良率優(yōu)化決策。

“DFT高效診斷+YAD智能分析”協(xié)同

廣立微 YAD 作為一款專業(yè)良率分析與提升工具，深耕于 DFT(可測性設(shè)計)與良率分析領(lǐng)域，賦能半導(dǎo)體設(shè)計與制造企業(yè)高效完成良率分析及根因定位，構(gòu)建從芯片設(shè)計診斷到量產(chǎn)良率提升的全流程分析閉環(huán)，進而縮短良率優(yōu)化周期、降低生產(chǎn)成本，并顯著提升產(chǎn)品市場競爭力。

YAD支持解析各類主流DFT診斷報告，集成YMS分析系統(tǒng)，全方位地結(jié)合電路設(shè)計數(shù)據(jù)、DFT診斷數(shù)據(jù)、芯片測試數(shù)據(jù)及芯片制造數(shù)據(jù)，協(xié)同優(yōu)化設(shè)計與制造，深入挖掘良率失效根因。

客戶價值

YAD全面滿足產(chǎn)品和測試工程團隊的需求，借助大數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能診斷引擎，貫通設(shè)計、測試診斷與制程監(jiān)控全流程，提升溯源效率與根因定位精度。YAD已在多個客戶的實際案例中得到驗證，并獲得了高度認(rèn)可，為半導(dǎo)體設(shè)計與制造企業(yè)帶來了顯著的價值：

1. 提升分析效率

強大的圖形化界面和報告功能，結(jié)合圖形化操作和全流程分析方案，快速提升良率分析效率，從數(shù)周縮短至數(shù)小時。

2. 提高根因分析準(zhǔn)確率

通過AI算法結(jié)合全流程數(shù)據(jù)進行RCA分析，高精度多維度識別失效根因，自動推薦PFA候選者，提高根因分析準(zhǔn)確率。

3. 識別隱藏系統(tǒng)性設(shè)計問題

融入設(shè)計信息進行診斷良率分析，通過數(shù)據(jù)挖掘提前識別潛在的系統(tǒng)性設(shè)計問題。

4. 多維度數(shù)據(jù)分析與驗證

與YMS深度互通串聯(lián)，通過多維度動態(tài)調(diào)整分析數(shù)據(jù)篩分診斷分析范圍，通過多維度數(shù)據(jù)相互驗證良率失效根因。

5. 高度智能自動化

通過構(gòu)建全自動化的分析流程體系，最大程度降低人工介入，進行系統(tǒng)化數(shù)據(jù)管理。

核心功能

01全流程數(shù)據(jù)貫通

借助標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)技術(shù)，YAD支持適配主流DFT診斷報告進行良率診斷分析。通過有效結(jié)合電路物理設(shè)計簽核(sign-off)數(shù)據(jù)，可幫助客戶解決識別系統(tǒng)性時序及功耗失效根因問題。

此外，結(jié)合廣立微DataEXP大數(shù)據(jù)平臺，YAD可與YMS深度集成，串聯(lián)芯片CP數(shù)據(jù)、Inline Metrology、WAT、Defect數(shù)據(jù)，補齊芯片設(shè)計診斷到量產(chǎn)良率提升的閉環(huán)，實現(xiàn)多維度數(shù)據(jù)下鉆分析。

02智能化診斷分析

YAD通過數(shù)據(jù)挖掘和良率相關(guān)分析，融合先進AI算法模型，提供多種算法實現(xiàn)更準(zhǔn)確的根因診斷分析(RCA， Root Cause Analysis)。

結(jié)合缺陷的版圖圖形模式分析(LPA, Layout Pattern Analysis)，支持識別出某些特定的版圖圖形，通過版圖圖形聚類功能及高度優(yōu)化的自動化算法分析由版圖圖形模式造成的系統(tǒng)性失效根因，支持用戶基于DFM hotspot庫進行DFM-HIT分析。

YAD通過智能化診斷分析可精準(zhǔn)定位在設(shè)計和制造端導(dǎo)致良率損失的系統(tǒng)性根因，并生成缺陷根因概率圖，可智能推薦PFA候選項，方便用戶快速定位問題。針對Memory診斷分析，YAD支持通過Bitmap分析尋找匹配的缺陷模式。

廣立微INF-AI大模型平臺包含WPA、ADC、VM等智能化分析模塊，YAD可以結(jié)合WPA進行晶圓空間模式分析，對Wafer進行Pattern聚類、分類、匹配分析，快速篩選特征Pattern數(shù)據(jù)進行根因診斷分析。

03可視化交互與展示

YAD支持診斷報告可視化分析，提供與缺陷相關(guān)的電路圖和布局信息，顯著節(jié)省時間。通過直觀的Wafer Map視圖，靈活支持?jǐn)?shù)據(jù)關(guān)聯(lián)分析，幫助用戶快速高效進行診斷分析。

04便捷PFA選取

YAD支持通過常規(guī)RCA分析、AI-RCA分析快速定位可能的失效根因，系統(tǒng)支持顯示PFA路徑，自動推薦最佳物理失效分析(PFA)候選者，顯著提高PFA命中率，減少人工挑選的時間和成本。借助內(nèi)置的廣立微LayoutVision版圖可視化工具，可全局顯示缺陷的布局信息，并通過直觀的圖形化界面進一步追蹤失效路徑及分析其影響。

廣立微YAD將分散的設(shè)計、工藝、測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為良率提升的核心動能，其構(gòu)建的智能診斷平臺，不僅打破數(shù)據(jù)孤島，更通過 AI 算法從海量參數(shù)中鎖定關(guān)鍵失效模式，快速完成根因定位。未來，YAD 將持續(xù)推動數(shù)據(jù)智能與制造場景的深度融合，成為連接芯片設(shè)計與智能診斷的核心樞紐。

關(guān)于我們

杭州廣立微電子股份有限公司(股票代碼：301095)是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點。