兆馳股份4月23日在互動平臺上表示，目前公司外延片及芯片項(xiàng)目主要用于LED照明領(lǐng)域，預(yù)計(jì)于2018年年底點(diǎn)亮。

這一信息透露了兩個(gè)要點(diǎn)：第一，兆馳股份自產(chǎn)芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域；第二，兆馳股份芯片項(xiàng)目投產(chǎn)計(jì)劃。

首先，在應(yīng)用領(lǐng)域方面。兆馳股份表示其自主生產(chǎn)的芯片應(yīng)用于LED照明領(lǐng)域，這也在一定程度上預(yù)示著其背光LED所采用的芯片仍在短期內(nèi)會選擇外購。

兆馳股份副董事長全勁松對高工LED表示，公司目前的規(guī)劃是主要應(yīng)用于照明，而電視背光后續(xù)是否會采用自產(chǎn)芯片需看生產(chǎn)的晶片性能而定。

眾所周知，照明用LED和背光LED對于芯片在亮度等性能方面有明顯的差別。LED背光的亮度高，長時(shí)間使用亮度也不會下降，另外就是LED背光，色彩比較柔和，配合硬屏面板的色彩能讓眼睛更加舒服。因此，相對照明而言，背光LED對于芯片性能要求更加苛刻。

作為LED芯片行業(yè)的初入局者，在技術(shù)以及生產(chǎn)工藝等各方面條件還未完全成熟的情況下，兆馳股份從LED照明領(lǐng)域開始切入也合情合理。

其次，就是投產(chǎn)計(jì)劃。從此前公告得知，兆馳股份LED芯片項(xiàng)目生產(chǎn)廠房計(jì)劃于 2018 年第一季度封頂、配套宿舍預(yù)計(jì)于年底建設(shè)完成，生產(chǎn)設(shè)備計(jì)劃于 2018 年第二季度開始分批到位。

兆馳股份預(yù)計(jì)于2018年第四季度正式投入運(yùn)營，計(jì)劃于 2019 年上半年達(dá)到預(yù)期產(chǎn)能。高工LED了解到，LED外延芯片項(xiàng)目達(dá)到預(yù)期產(chǎn)能后，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)規(guī)劃與封裝產(chǎn)能比例類似，預(yù)計(jì)月產(chǎn)約40余萬片4寸片。

不過，全勁松曾在接受高工LED采訪時(shí)表示，其LED芯片前期以供應(yīng)自主封裝業(yè)務(wù)為主，外銷為輔。

從2017年6月份與南昌政府簽署投資協(xié)議至今，兆馳股份進(jìn)入LED芯片領(lǐng)域已十個(gè)月。從互動平臺信息來看，兆馳股份LED芯片投產(chǎn)時(shí)間與此前公告時(shí)間基本吻合，這也預(yù)示著其LED芯片項(xiàng)目廠房建設(shè)及設(shè)備采購等都在有序進(jìn)行。

兆馳半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人武良文博士在4月3日舉行的“兆馳股份投資者&媒體交流會”表示，四大優(yōu)勢決定了兆馳半導(dǎo)體潛力無限。這四大優(yōu)勢分別是：全產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)品組合、產(chǎn)能規(guī)模和政府支持。兆馳半導(dǎo)體目前還處于培育期，真正出成績要等到2019年之后，這也是兆馳股份未來發(fā)展的一個(gè)大抓手。

不過，值得注意的是，LED芯片產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)已成定局，尤其藍(lán)綠光LED芯片，這從中微半導(dǎo)體與兆馳半導(dǎo)體、乾照光電、聚燦光電、德豪潤達(dá)、士蘭明芯等企業(yè)簽訂了總數(shù)超過兩百臺的MOCVD設(shè)備銷售合同可見端倪。

產(chǎn)能的擴(kuò)張會帶來潛在產(chǎn)量的增長，如果需求一旦跟不上產(chǎn)量擴(kuò)張的幅度，供給則會出現(xiàn)階段性過剩，勢必又將會引起新一輪的價(jià)格戰(zhàn)，進(jìn)而破壞企業(yè)的盈利能力。對此帶來的影響，想必兆馳股份也已經(jīng)做好了充分的應(yīng)對策略。

作為一家涉足LED全產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司，兆馳股份取得的成績也是有目共睹。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2017年，兆馳股份的LED產(chǎn)品及器件部分實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.34億元，占營業(yè)收入比重15.00%，比去年同期增長59.69%。毛利率為13.27%，比去年同期降低1.67%。

近幾年，隨著LED生產(chǎn)規(guī)模的快速增長，兆馳股份封裝及照明業(yè)務(wù)也在不斷攀升。而且在2017年成功進(jìn)入LED芯片這一高端制造業(yè)之后，兆馳股份成功戰(zhàn)略布局LED領(lǐng)域“芯片+封裝+應(yīng)用照明”的全產(chǎn)業(yè)鏈平臺。

因此，在兆馳股份看來，“進(jìn)軍LED芯片領(lǐng)域，也是公司布局LED全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的重要舉措。”