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工業級TOPCon電池的低銀量絲網印刷金屬化技術,實現降銀80%

美能光伏 ? 2025-07-02 09:04 ? 次閱讀
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本文提出了一種銀含量低的絲網印刷金屬化設計,通過在TOPCon太陽能電池中使用銀點陣和銀含量低的浮動指狀結構,顯著減少了銀的使用量,同時保持了高效率。通過光致發光(PL)成像等先進診斷表征界面質量實驗表明,后側銀使用量減少了85%,整個電池的銀消耗量降至7 mg/W,效率損失僅為0.1-0.2%。通過進一步優化打印和燒結工藝,預計可以實現與工業標準銀金屬化設計相當的效率。該研究為TOPCon太陽能電池的可持續和成本效益制造提供了可行的解決方案。

研究方法

Millennial Solar



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銀節約金屬化結構設計示意圖

兩步印刷工藝:首先,使用少量常規銀漿料作為種子層進行印刷,以形成與硅表面的接觸。然后,印刷浮動的指狀線和匯流條,使用交替的銀節約漿料。這種兩步印刷工藝確保了高質量的金屬/硅界面,同時降低了銀節約漿料的材料兼容性要求。

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TOPCon電池銀耗量-接觸覆蓋率與印刷高度函數關系

點陣種子層配置:通過將銀漿料印刷為間歇的點陣或點接觸,進一步減少了銀接觸的覆蓋面積。這種設計允許通過調整點陣之間的間距來靈活優化工藝。

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標準銀指狀線與點陣結構TOPCon電池效率仿真及損耗分解

數值模擬使用Quokka 3進行數值模擬,評估點陣設計對電池性能的潛在影響。模擬參數基于當前的工業TOPCon電池,包括晶圓尺寸、厚度、體電阻率、壽命、匯流條數量、指寬、指間距、接觸電阻率、接觸復合率、鈍化表面、發射極片電阻率多晶硅摻雜密度等。

實驗設計

Millennial Solar




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銀節約金屬化TOPCon電池制備工藝流程

數據收集:使用非金屬化的工業TOPCon電池前驅體,前驅體使用n型工業級Cz硅片制成,厚度為130μm,體電阻率為0.6-1.2 Ω cm。實驗步驟:實驗分為五組:

  • 組1和組2:在TOPCon前驅體的后表面印刷間歇的銀點陣,然后在前面印刷常規的銀指狀線、匯流條和焊點,并進行工業標準的燒結過程。
  • 組3和組4:前后兩面都印刷銀點陣,然后印刷銀包覆銅或純銅指狀線匯流條和焊點
  • 組5:僅使用高溫漿料,省略低溫固化步驟,所有絲網印刷步驟在燒結過程之前完成。
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銀節約金屬化TOPCon電池后表面形貌表征

樣本選擇:制備大面積(182 x 182 mm2)TOPCon太陽能電池,使用兩種商業可用的燒透銀漿料,分別適用于前后兩面。參數配置:絲網參數和圖案設計詳見下表,銀點陣的寬度為14μm,長度為50μm,面積為0.43%。銀節約金屬化TOPCon電池絲網印刷參數設計

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結果與分析

Millennial Solar




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TOPCon電池銀耗量對比(多種金屬化方案)

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雙面銀節約金屬化方案效率損失仿真與優化路徑

銀節約金屬化與低溫銅基漿料:在后表面使用銀點陣設計的TOPCon電池,使用銀包覆銅指狀線的平均效率為24.95%,使用純銅指狀線的平均效率為25.05%,與標準銀指狀線的效率相差0.1-0.2%。銀點陣設計導致的效率損失主要是由于填充因子(FF)下降了0.5-1%,主要原因是金屬/硅界面面積減少和接觸電阻增加。

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后表面鋁指狀線方案I-V參數劣化

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銀點陣/鋁指狀線界面失效分析

銀節約金屬化與高溫鋁漿料:在前后兩面都使用銀點陣和鋁指狀線的TOPCon電池,效率顯著下降,VOC減少了高達25mV,FF下降了超過10%,平均效率僅為21.5%,表明效率下降了3.5%。

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鋁基方案接觸電阻與材料退化證據(a)接觸電阻對比(b)光致發光PL圖像(c)接觸電阻分布圖(d)和(e)區域1/2的掃描電子顯微鏡圖像

通過PL成像等分析手段,證實鋁擴散引發材料退化,由于Ag點陣和Al指狀線在高溫燒結過程中發生了不良的相互作用,導致金屬/硅界面受損。本文提出了一種基于現有工業絲網印刷技術的銀節約金屬化設計,用于在TOPCon太陽能電池中顯著減少銀的消耗量。通過在前后兩面使用銀點陣和浮動的指狀線或匯流條,實現了85%的銀消耗減少,總銀消耗量為7 mg/W。

美能PL/EL一體機測試儀

Millennial Solar




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美能PL/EL一體機測試儀模擬太陽光照射鈣鈦礦太陽能電池片,均勻照亮整個樣品,并用專業的鏡頭采集光致發光(PL)信號,獲得PL成像;電致發光(EL)信號,獲得EL成像。通過圖像算法和軟件對捕獲的PL/EL成像進行處理和分析,并識別出PL/EL缺陷,根據其特征進行分析、分類、歸納等。

  • EL/PL成像,500萬像素,實現多種成像精度切換
  • 光譜響應范圍:400nm~1200nm
  • PL光源:藍光(可定制光源尺寸、波長等)
  • 多種缺陷識別分析(麻點、發暗、邊緣入侵等)可定制缺陷種類

美能PL/EL一體機測試儀本文在光致發光(PL)分析中,通過藍光激發精準捕捉金屬化界面缺陷。高分辨成像能力和智能缺陷分析特性,已成為TOPCon低銀金屬化研究中界面失效診斷的基石工具。

原文參考:Silver-lean screen-printing metallisation for industrial TOPCon solar cells: Enabling an 80 % reduction in silver consumption

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