漢思新材料|芯片級底部填充膠守護你的智能清潔機器人

智能清潔機器人的廣泛應用

隨著現代科技的飛速發展，智能清潔機器人已覆蓋家庭、商用兩大場景：家庭中實現掃拖消全自動，商用領域應用于酒店（客房清潔）、醫院（消毒作業）、商場（夜間保潔）等，技術融合AI視覺與機械臂，突破立體清潔瓶頸。2024年全球家庭機型出貨量超2000萬臺，商用市場增速達19.7%。

漢思芯片級底部填充膠在智能清潔機器人方面的作用

核心作用：芯片級底部填充膠是涂覆在清潔機器人主板上精密芯片（尤其是BGA、CSP等焊球陣列封裝芯片）底部的一種特殊環氧樹脂膠水。它的核心使命是提升電子元器件在惡劣環境下的機械強度和長期可靠性。

為什么智能清潔機器人特別需要它？

1. 無處不在的振動：

清潔機器人工作時馬達驅動輪子、滾刷、邊刷，吸塵風機高速運轉，產生持續且復雜的振動。

風險： 持續的振動會導致焊點疲勞。焊點就像芯片和電路板之間的“微型橋梁”，反復振動會使這些橋梁產生微小裂紋，最終斷裂，導致芯片功能失效（虛焊、開路）。

守護： 底部填充膠像“強力支撐結構”一樣，流入芯片底部，包裹并支撐每一個微小的焊球，將它們與PCB焊盤牢固地“粘合”在一起。它分散了焊點承受的機械應力，顯著增強焊點抵抗振動疲勞的能力，大大降低因振動導致的開焊風險。

2. 不可避免的物理沖擊：

清潔機器人會碰撞家具、門檻，跌落臺階（雖然通常有防跌落傳感器，但沖擊依然存在）。

風險：突然的沖擊會對焊點產生巨大的瞬間剪切力。

守護：填充膠的高粘結強度和韌性吸收了沖擊能量，防止焊點在沖擊下直接斷裂或脫開。

3. 溫度變化：

機器人內部電子元件工作會發熱，不同季節環境溫度也不同，導致電路板經歷溫度循環。

風險：芯片、焊錫、PCB基板的熱膨脹系數不同，溫度變化時它們膨脹收縮的程度不同，在焊點處產生熱應力。

守護：填充膠作為一層緩沖/應力釋放層，能部分吸收和協調不同材料間因熱脹冷縮產生的應力，減少熱循環對焊點的疲勞損傷。

4. 潛在的濕氣與污染：

清潔環境（尤其是拖地機器人）相對潮濕，機器人內部也可能吸入灰塵。

風險：濕氣可能引起金屬部件氧化、腐蝕；污染物可能導致電路短路或漏電。

守護：優質的底部填充膠固化后形成一層致密的保護層，隔絕了芯片底部焊點區域與外部環境的接觸，有效防止濕氣、灰塵、污染物侵入，提高了防潮、防腐蝕能力。

“芯片級”的精髓

精準定位： 它并非涂滿整個電路板，而是精準施膠在需要保護的關鍵芯片（通常是處理器、存儲器、電源管理、傳感器接口等核心IC）底部。

毛細作用： 液態膠水利用毛細現象，自動、均勻地滲入芯片底部微小的縫隙，覆蓋并包裹焊點。

固化成型：隨后通過加熱或紫外線照射固化，形成堅固的保護結構。

如何“守護”你的智能清潔機器人？

大幅提升主板可靠性：直接減少因焊點失效（振動、沖擊、熱疲勞）導致的機器故障。

延長產品壽命： 保護核心芯片的穩定連接，使機器人能更持久穩定地工作。

降低返修率： 對于制造商而言，意味著更低的售后成本和更好的品牌聲譽。

適應復雜環境： 讓機器人更能勝任家庭中各種復雜的地面環境和任務挑戰（如地毯、門檻、不平地面）。

總結

芯片級底部填充膠它是保障這些精密電子產品在高振動、多沖擊、溫變頻繁、潛在潮濕的嚴苛工作環境下穩定運行、持久耐用的一項至關重要的隱形防護技術。它默默地加固著機器“大腦”和“心臟”的連接，是智能清潔機器人可靠性和長壽命背后的無名英雄之一。下次當你看到清潔機器人高效工作時，可以想象一下這些精密芯片底部那層不起眼卻至關重要的“防護鎧甲”正在默默發揮作用。更多用膠方案請到漢思膠水官網了解。