近日，“概倫電子技術(shù)日” 重慶站活動(dòng)在富力假日酒店成功舉辦。本次研討會(huì)以 “EDA創(chuàng)新智造，應(yīng)用驅(qū)動(dòng)芯力量” 為主題，匯聚眾多西南地區(qū)集成電路相關(guān)企業(yè)用戶代表，圍繞EDA技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)和制造中的創(chuàng)新應(yīng)用展開深度探討，為半導(dǎo)體行業(yè)注入?yún)f(xié)同發(fā)展的新動(dòng)能。

開篇致辭：應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，聚焦EDA全流程革新

概倫電子副總裁韋承在歡迎辭中表示，EDA是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方法學(xué)和數(shù)據(jù)的底層載體，在行業(yè)日新月異的變革浪潮中，已成為驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)方案落地的重要引擎之一。創(chuàng)新對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)和EDA來說，都是非常重要的一大主題。概倫電子始終以技術(shù)創(chuàng)新為核，聚焦應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，每一款研發(fā)的EDA軟件都以解決客戶某一方面的實(shí)際問題為目標(biāo)，致力于打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程。

技術(shù)深耕：從協(xié)同優(yōu)化到全鏈路賦能

概倫電子高級(jí)副總裁劉文超博士在《工藝協(xié)同，優(yōu)化設(shè)計(jì)，提升集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力》演講中指出，隨著摩爾定律持續(xù)推進(jìn)，芯片設(shè)計(jì)和制造的難度越來越大，需在流程上進(jìn)行創(chuàng)新，逐漸引入DTCO（設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化）、STCO（系統(tǒng)與工藝協(xié)同優(yōu)化）等一系列創(chuàng)新流程。先進(jìn)工藝下，DTCO是提升競(jìng)爭(zhēng)力的必由之路，也是幫助成熟工藝獲得差異化競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵手段。基于DTCO方法學(xué)，概倫電子提供業(yè)界領(lǐng)先的解決方案，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)與制造深度聯(lián)動(dòng)，為成熟工藝與先進(jìn)工藝同步賦能。

概倫電子高級(jí)總監(jiān)鄧雨春在《定制電路一站式仿真驗(yàn)證解決方案挑戰(zhàn)與演進(jìn)》主題演講中指出，隨著工藝的演進(jìn)、定制化的需求和芯片性能規(guī)模的躍進(jìn)，對(duì)仿真器精度和速度的要求都提出了更高的挑戰(zhàn)。概倫電子NanoSpice家族的一站式仿真解決方案，包含新一代的NanoSpice XSPICE仿真器和NanoSpice Pro XFastSPICE仿真器，能覆蓋模塊級(jí)后仿到全芯片驗(yàn)證的需求，提供2倍以上提速。NanoSpice MS的數(shù)模聯(lián)合仿真，完整支持模擬電路和數(shù)字電路各個(gè)不同層次的建模，支撐靈活的驗(yàn)證方法學(xué)。NanoSpice家族仿真器經(jīng)過國(guó)際頭部芯片企業(yè)十余年驗(yàn)證，為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)提供可靠技術(shù)支撐。

概倫電子應(yīng)用工程師何秋云在分享《從PDK開發(fā)到芯片設(shè)計(jì)的“交鑰匙”服務(wù)，助力企業(yè)加速工藝平臺(tái)建設(shè)》時(shí)指出，隨著芯片工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)向更小尺寸邁進(jìn)，PDK參數(shù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，仿真程序編寫、callback功能實(shí)現(xiàn)以及l(fā)ayout code設(shè)計(jì)復(fù)雜度飆升，尤其是FinFET工藝，對(duì)開發(fā)團(tuán)隊(duì)的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)與規(guī)模都提出更為嚴(yán)苛要求。憑借在PDK開發(fā)領(lǐng)域深厚的技術(shù)沉淀，概倫電子打造出一套高效自動(dòng)化的PDK開發(fā)全流程解決方案。實(shí)際項(xiàng)目數(shù)據(jù)顯示，該技術(shù)方案可使工藝平臺(tái)搭建效率提升超三倍，為Fab和Fabless客戶定制快速開發(fā)通道提供有力支撐。

概倫電子首席研發(fā)工程師劉巖在《應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，先進(jìn)工藝K庫(kù)挑戰(zhàn)與實(shí)踐》演講中，通過大量應(yīng)用案例闡釋概倫電子NanoCell工具和芯片設(shè)計(jì)相結(jié)合的策略。他表示，標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)在數(shù)字電路設(shè)計(jì)中扮演著承上啟下的關(guān)鍵角色，而特征化則是標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)開發(fā)過程中最耗時(shí)挑戰(zhàn)最大的環(huán)節(jié)。NanoCell采用先進(jìn)的分布式并行架構(gòu)技術(shù)和單元電路分析提取算法，內(nèi)嵌高精度SPICE仿真器，是一款快速、精確且易于使用的特征化EDA工具。在工藝上，NanoCell不僅支持成熟的planar工藝，還支持先進(jìn)的FinFET工藝。不管是在Fab、IDM公司，還是設(shè)計(jì)公司，均已得到驗(yàn)證，能有效應(yīng)對(duì)伴隨工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)演進(jìn)，用戶對(duì)芯片功耗、速度等指標(biāo)要求不斷提升的挑戰(zhàn)。

隨后，概倫電子技術(shù)專家在《全芯片設(shè)計(jì)中可靠性分析和驗(yàn)證解決方案》的演講中強(qiáng)調(diào)，傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)流程已難以精準(zhǔn)預(yù)測(cè)器件老化和失效風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致芯片產(chǎn)品開發(fā)周期延長(zhǎng)、成本攀升，成為制約高可靠性芯片發(fā)展的重要因素。概倫電子應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的一站式芯片可靠性解決方案是打破這一困局的關(guān)鍵。該方案深度整合了半導(dǎo)體器件參數(shù)分析儀FS800、先進(jìn)器件建模平臺(tái)BSIMProPlus、電路工藝與設(shè)計(jì)驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái)ME-Pro，以及通用并行電路仿真器NanoSpice，覆蓋芯片制造從工藝數(shù)據(jù)收集、模型建立、失效仿真到設(shè)計(jì)驗(yàn)證的完整流程，從high-sigma良率、EMIR分析、信號(hào)完整性、電路檢查和MOSFET老化分析等領(lǐng)域提供領(lǐng)先的可靠性驗(yàn)證解決方案。

概倫電子高級(jí)經(jīng)理秦朝政在《Design Enablement構(gòu)建COT全鏈路競(jìng)爭(zhēng)力》的技術(shù)演講中，詳細(xì)解讀了概倫電子Design Enablement解決方案助力芯片IDM和設(shè)計(jì)企業(yè)加速COT平臺(tái)建設(shè)，并通過EDA工具聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)與工藝環(huán)節(jié)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)差異化技術(shù)積累。他表示，COT平臺(tái)的建設(shè)可以針對(duì)芯片應(yīng)用的特點(diǎn)和指標(biāo)，對(duì)工藝、器件、工具和流程進(jìn)行差異化定制。對(duì)設(shè)計(jì)公司而言，概倫電子希望能夠通過定制的一些工藝器件模型IP，幫助客戶挖掘工藝平臺(tái)潛力，做出更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。而對(duì)代工廠而言，概倫希望能夠跟客戶一起去打造真正有價(jià)值的工具。

最后，概倫電子總監(jiān)林曦博士在《工藝賦能——引入DTCO技術(shù)的芯片制造流程》的技術(shù)演講中，以實(shí)際案例闡釋DTCO技術(shù)如何加速芯片設(shè)計(jì)迭代，更快實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)目標(biāo)。他表示，長(zhǎng)期以來，EDA的成長(zhǎng)與芯片工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)密切相關(guān)。隨著制造工藝進(jìn)入28nm以下的節(jié)點(diǎn)，工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)潛力不能單純依賴工藝微縮不能釋放，更需要設(shè)計(jì)流程和工藝流程的協(xié)同優(yōu)化。協(xié)同優(yōu)化解決方案需要以EDA軟件和參考流程實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，他介紹了概倫電子在打造DTCO流程中的一些進(jìn)展和案例。

“概倫電子技術(shù)日”重慶站這一聚焦EDA創(chuàng)新的技術(shù)盛宴展示了概倫電子從DTCO方法學(xué)到EDA的技術(shù)突破，以及以工具鏈創(chuàng)新推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)制造效率提升的革新成果，更搭建起一個(gè)產(chǎn)業(yè)協(xié)同對(duì)話的平臺(tái)。未來，概倫電子仍將以“應(yīng)用驅(qū)動(dòng)”為錨點(diǎn)，通過全流程解決方案與DTCO方法學(xué)創(chuàng)新，持續(xù)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在技術(shù)深水區(qū)中突破壁壘，推動(dòng)我國(guó)EDA行業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。