據(jù)外媒7月6日報道，繼柯再奇辭職風(fēng)波之后，英特爾再次陷入輿論漩渦。今日，國外媒體報道稱，蘋果已通知英特爾，計劃于2020年發(fā)布的iPhone產(chǎn)品不使用英特爾的5G基帶產(chǎn)品，英特爾已經(jīng)中止相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)并解散了開發(fā)團隊。

英特爾方面隨后否認了這一消息，回應(yīng)稱從現(xiàn)在到2020年，英特爾的5G產(chǎn)品線路圖以及客戶沒有改變，將繼續(xù)保持在5G計劃和項目上的承諾。

英特爾一直在進行代號為“Sunny Peak”的5G基帶芯片研發(fā)工作，而且，這款芯片組在很大程度上也是為蘋果研發(fā)。

近年來蘋果與高通的關(guān)系不斷惡化，給了英特爾更多機會。自2017年蘋果在iPhone7等產(chǎn)品中引入英特爾基帶后，英特爾的基帶芯片在iPhone產(chǎn)品中的份額不斷增加。有消息稱今年在iPhone新品中英特爾基帶的份額將超過高通。根據(jù)彭博社提供的數(shù)據(jù)，蘋果為英特爾貢獻了約5％的年收入。

但也多有傳聞出現(xiàn)，稱英特爾的地位其實也并不穩(wěn)固。上月高盛出具的一份報告顯示，蘋果計劃同聯(lián)發(fā)科在5G基帶方面展開合作，將放棄高通、英特爾。

英特爾今年推出了最新的基帶產(chǎn)品XMM 7560，這是其5G計劃的重要部分，XMM 7560是英特爾首款達到千兆速度的基帶芯片，更重要的是實現(xiàn)了對于CDMA制式的支持，這意味著英特爾將可能占據(jù)更多的市場份額。

在此前采用英特爾基帶的iPhone產(chǎn)品，只能在Verizon和Sprint等運營商網(wǎng)絡(luò)銷售。

據(jù)了解，目前XMM 7560已經(jīng)進入試量產(chǎn)階段，將用于今年發(fā)布的新款iPhone產(chǎn)品中。

至少在目前，蘋果和英特爾緊密地站在一起。但如果你了解一些蘋果的歷史，會發(fā)現(xiàn)這是一個不安分的隊友。它不愿意把雞蛋放在同一個籃子里，而最終他會自己設(shè)計和制造籃子。

一切為了蘋果的戰(zhàn)略目的，包括目前與英特爾的盟友關(guān)系。但不管如何，與巨頭的相處上，蘋果似乎正變得更加封閉而孤立。

蘋果并不希望在核心部件上依賴單一供應(yīng)商，會采取分化訂單的形式引入多家供應(yīng)商，但最終是實現(xiàn)自有產(chǎn)品的替代。在處理器方面，不僅為iPhone生產(chǎn)自己的A系列處理器，還為Apple Watch生產(chǎn)S系列，為無線耳機生產(chǎn)W系列。

蘋果的思路是，如果能自己做，就不要麻煩別人。通過自研核心部件，蘋果可以確保它掌握最先進的技術(shù)，減少對可能成為戰(zhàn)略威脅的競爭對手公司的依賴。

在2017年，蘋果的研發(fā)預(yù)算達到了120億美元（高于2016財年的100億美元，2015年僅為81億美元）。

一年前蘋果已經(jīng)開始設(shè)計自己的GPU，自研基帶芯片也在進行，同時還通過富士康在美國的面板工廠希望實現(xiàn)屏幕自供。

目前，蘋果公司正在自研Mac芯片，并計劃2020年在其產(chǎn)品中采用。在此之前，英特爾為其PC產(chǎn)品提供芯片已有十余年的歷史。

從逐步弱化高通，到引入英特爾，到引入聯(lián)發(fā)科、棄用英特爾的傳聞，無論是事實還是傳聞，都在指向同一個時點——2020。或許在那時，蘋果會基本實現(xiàn)核心部件的完全自供，那將使它變得非常強大。