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半導(dǎo)體硅晶圓明年價格漲幅恐將低于10%

ICExpo ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-09-21 16:02 ? 次閱讀
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就在外資圈傳出半導(dǎo)體硅晶圓明年價格漲幅恐將低于10%、并進(jìn)一步調(diào)降硅晶圓類股投資評等之際,包括環(huán)球晶、合晶等硅晶圓廠近期與半導(dǎo)體大廠針對明年上半年合約價進(jìn)行協(xié)商,業(yè)界傳出已有初步共識,2019年上半年合約均價預(yù)估較今年下半年調(diào)漲7~9%,12吋硅晶圓平均單價來到108~112美元價位。

業(yè)者表示,半導(dǎo)體硅晶圓的新產(chǎn)能要等到2020年下半年才會開出,明年全年仍會是供不應(yīng)求市況,雖然硅晶圓廠與大客戶陸續(xù)簽訂長約,價格協(xié)商也改為半年一次,但價格漲幅并沒有因為時間拉長而縮小。以明年合約價走勢來看,上半年調(diào)漲7~9%,下半年也會有5~7%的漲幅,全年漲幅至少達(dá)15%左右,外界對于價格漲幅在明、后兩年將逐步縮小的預(yù)期并不正確。

今年以來半導(dǎo)體硅晶圓就呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況,一線晶圓代工廠及記憶體廠上半年敲定的12吋硅晶圓合約單價約在95美元左右,下半年則順利調(diào)漲6~8%幅度,平均合約單價來到101~103美元之間。也就是說,12吋硅晶圓價格在暌違將近8年時間后,針對一線大客戶的合約平均單價再度重回100美元以上。

受惠于新合約價格在7月之后正式生效,硅晶圓廠8月營收表現(xiàn)亮麗并同步創(chuàng)高。龍頭大廠環(huán)球晶8月合并營收月增4.6%達(dá)51.91億元,年增30.4%并創(chuàng)單月營收歷史新高;合晶公告8月合并營收月增1.2%達(dá)8.65億元,年增49.6%并改寫單月營收歷史新高;嘉晶8月合并營收月增2.0%達(dá)4.23億元,年增49.2%亦創(chuàng)下單月營收歷史新高。業(yè)者對9月營收再寫歷史新高亦抱持樂觀看法。

隨著價格持續(xù)調(diào)漲,硅晶圓廠獲利也出現(xiàn)大躍進(jìn),法人看好環(huán)球晶、合晶、嘉晶等業(yè)者第三季獲利將明顯優(yōu)于第二季。

其中,法人樂觀預(yù)估環(huán)球晶今年可望賺進(jìn)3個股本,合晶全年每股凈利有機會挑戰(zhàn)3元以上,嘉晶今年每股凈利有機會上看1.5~2.0元之間。相關(guān)業(yè)者不評論法人預(yù)估財務(wù)數(shù)字。

對硅晶圓廠來說,現(xiàn)在產(chǎn)能全線滿載運作,明年上半年價格調(diào)漲后,營收及獲利表現(xiàn)可望再上層樓。

我國集成電路用硅幾乎完全依賴進(jìn)口

據(jù)中國有色金屬工業(yè)協(xié)會會長陳全訓(xùn)介紹,當(dāng)前我國硅產(chǎn)業(yè)正處于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期,面臨著市場需求調(diào)整、貿(mào)易爭端加劇以及創(chuàng)新能力有待加強、發(fā)展質(zhì)量亟待提升等多重挑戰(zhàn),轉(zhuǎn)型發(fā)展任務(wù)十分艱巨。

據(jù)陳全訓(xùn)介紹,2017年,我國集成電路進(jìn)口額1.76萬億元人民幣,遠(yuǎn)超過石油和天然氣的1.1萬億元,是最大的進(jìn)口商品,但集成電路用12英寸硅片幾乎完全依賴進(jìn)口。

陳全訓(xùn)表示,硅行業(yè)首先要堅持創(chuàng)新發(fā)展,圍繞國家戰(zhàn)略需求,著力突破電子級多晶硅、單晶硅生產(chǎn)的關(guān)鍵核心技術(shù)和工藝,通過發(fā)展智能制造,徹底解決產(chǎn)品批次穩(wěn)定性問題,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)邁向中高端,滿足我國集成電路等現(xiàn)代制造業(yè)發(fā)展和維護(hù)國家安全的需要。

中國有色金屬工業(yè)協(xié)會副會長、硅業(yè)分會會長趙家生在會上也表示,在國家支持新材料、新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背景下,硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿θ匀痪薮螅磥恚袊鴳?yīng)將硅產(chǎn)業(yè)提升至國家戰(zhàn)略層次定位。

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原文標(biāo)題:硅片再漲價9%:12吋晶圓單價將突破110美金

文章出處:【微信號:ic-china,微信公眾號:ICExpo】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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