15.6英寸輕薄商務本 戴爾成就5581拆機
如今商務本和輕薄本之間的界限可以說是越來越模糊，而由于商務本的一些耐用特質，也導致普通的一些消費者也開始傾向于選購商務本作為自己的日常用機，一些廠商也看到了消費者的這些需求，開始推出一些性價比十分高的商務輕薄本給消費者選擇，本期我們將要拆解的戴爾Vostro成就5581筆記本電腦就是這樣一款產品。本周五下午2點半，我們將一起給大家揭曉這款Vostro 5581的內部做工究竟如何，敬請期待。
本文引用地址：本次將要拆解的成就5581全部的特點如下
采用了最新的Whiskey lake處理器
成就5581搭載的全功能USB-C接口是本機的最大特色，一根線纜就可以同時搞定充電+數據+顯示輸出
本機的接口也是相當的全面
上一頁 1
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
12英寸SiC，再添新玩家
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）在SiC行業逐步進入8英寸時代后，業界并沒有停下腳步，開始投入到12英寸襯底的開發中。 ? 去年11月，天岳先進率先出手，發布了行業首款12英寸碳化硅襯底；一個月后，爍
12英寸碳化硅襯底，又有新進展
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）近日，由西湖大學孵化的西湖儀器成功實現12英寸碳化硅襯底激光剝離自動化解決方案，大幅降低損耗，提升加工速度，推進了碳化硅行業的降本增效。 ? 碳化硅產業當前主流的晶圓
15.6寸工業平板革新登場！飛騰D2000+全場景適配，智造未來新標桿
在工業智能化浪潮中，高效穩定的硬件設備是數字化轉型的基石。英康仕全新推出15.6寸全國產化工業平板電腦，國產系統+國產硬件。
搭載飛騰D2000八核處理器與電容觸摸屏，以其獨有的高性能、全場景適配、超強穩定性三大核心優勢，為智能制造、戶外作業、特種環境等場景提供可靠的計
兆芯 KX-6640MA 商務輕薄筆記本電腦 GEC-6001：國產芯，商務新選擇
兆芯 KX-6640MA 商務輕薄筆記本電腦 GEC-6001：國產芯，商務新選擇
鎵仁半導體成功實現VB法4英寸氧化鎵單晶導電摻雜
VB法4英寸氧化鎵單晶導電型摻雜 2025年1月，杭州鎵仁半導體有限公司（以下簡稱“鎵仁半導體”）基于自主研發的氧化鎵專用晶體生長設備進行工藝優化，采用垂直布里奇曼（VB）法成功實現4英寸氧化鎵單晶
8英寸單片高溫碳化硅外延生長室結構
隨著碳化硅（SiC）材料在電力電子、航空航天、新能源汽車等領域的廣泛應用，高質量、大面積的SiC外延生長技術變得尤為重要。8英寸SiC晶圓作為當前及未來一段時間內的主流尺寸，其外延生長室的結構設計
3.5英寸軟驅位利用起來！ICY DOCK打造電腦擴容新方案
眾多電腦用戶或許都曾面臨這樣一個難題：機箱內那個孤零零的3.5英寸軟驅位，閑置不用顯得頗為可惜。為此，我們有一個既實用又創新的解決方案——利用一個2.5英寸的硬盤，巧妙地將這個空間轉化為3.5英寸
華為MatePad Pro 13.2英寸亮相：純血鴻蒙平板新旗艦
近日，在華為Mate品牌盛典上，全新HUAWEI MatePad Pro 13.2英寸正式登場。作為新旗艦純血鴻蒙平板，它帶來了前所未有的創新交互體驗，重新定義了平板的生產力。 這款平板機身輕薄便攜
碳化硅襯底，進化到12英寸！
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）碳化硅產業當前主流的晶圓尺寸是6英寸，并正在大規模往8英寸發展，在最上游的晶體、襯底，業界已經具備大量產能，8英寸的碳化硅晶圓產線也開始逐漸落地，進入試產階段。 ? 讓
功率氮化鎵進入12英寸時代！
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）提升芯片產能的最顯著方式，就是擴大晶圓尺寸，就像硅晶圓從6英寸到8英寸再到如今的12英寸。雖然在12英寸之后，繼續擴大晶圓尺寸仍面臨很多問題，不過對于比如
又一企業官宣已成功制備8英寸SiC晶圓
近日，日本礙子株式會(NGK，下文簡稱日本礙子)在其官網宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圓及相關研究成果。
集特推薦 15.6寸全國產龍芯3A5000加固筆記本電腦
%； 可拆卸對等雙電池設計，超?電池容量 153Wh，?續航； 15.6英寸全高清屏設計，高亮顯示、陽光下可視； 板載獨立顯卡 景嘉微 GPU 單元，采用“真”獨立顯卡設計； 指紋登錄，支持裝發信息安全要求； 開合角度180度； 全鎂鋁合金機殼，抗震耐摔設計，保證高溫高
工商網監
評論