晶圓代工大廠臺(tái)積電的真正重頭戲在酷熱的臺(tái)南。

南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)的最北端，正轟轟隆隆趕工中的是臺(tái)積最新的18廠，將成為世界第一條真正將EUV大規(guī)模投入實(shí)戰(zhàn)的產(chǎn)線，在明年第一季量產(chǎn)5納米制程，領(lǐng)先英特爾、三星一年以上。

旁邊停滿汽車的空地，將在明年接續(xù)動(dòng)工，預(yù)計(jì)在2023年，量產(chǎn)3納米制程。

也就是說(shuō)，未來(lái)4、5年間，「當(dāng)今人類最高水準(zhǔn)制造工藝」的桂冠，很可能都由這塊位在嘉南平原、大小相當(dāng)于2個(gè)大安森林公園的超級(jí)工地奪下。

「這里是真正的***之光，」臺(tái)積廠長(zhǎng)簡(jiǎn)正忠，在5月的2019臺(tái)積技術(shù)論壇介紹18廠施工進(jìn)度時(shí)，難掩興奮地說(shuō)。

南科18廠，其實(shí)算是臺(tái)積創(chuàng)辦人張忠謀的「告別作」，是他退休前最后一個(gè)親自主持動(dòng)土的晶圓廠。張忠謀當(dāng)時(shí)意有所指地說(shuō)，這個(gè)廠，「代表臺(tái)積電深耕***與擴(kuò)大投資***的第一個(gè)承諾。」

這個(gè)「承諾」的兌現(xiàn)過(guò)程并不容易。

因EUV用電驚人，臺(tái)積甚至一度評(píng)估自蓋電廠。直到臺(tái)電出具供電保證，才打消念頭。

缺水也是個(gè)難題。政府為此興建的永康、安平2個(gè)再生水廠，將在2020、2021年陸續(xù)完工，合計(jì)可產(chǎn)出每日5.3萬(wàn)噸的再生水，接近一座寶山水庫(kù)的供水量。

18廠是臺(tái)積電未來(lái)的投資重點(diǎn)，預(yù)計(jì)6年間將總計(jì)投資1.1兆元，是行政院訂的臺(tái)商回流目標(biāo)「5千億」的2倍有余。

這個(gè)***科技業(yè)史上最大投資，初步效果，已經(jīng)浮現(xiàn)在***的總經(jīng)數(shù)字。

根據(jù)經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處，今年第一季制造業(yè)島內(nèi)固定資產(chǎn)增購(gòu)（不含土地）達(dá)3262億元，年增29.8%，為過(guò)去8年以來(lái)最大增幅。

其中約有3分之2的貢獻(xiàn)來(lái)自電子零組件業(yè)，年增44.5%。「主因半導(dǎo)體業(yè)者因應(yīng)制程升級(jí)，持續(xù)擴(kuò)建廠房及增購(gòu)生產(chǎn)設(shè)備所致，」統(tǒng)計(jì)處「制造業(yè)投資及營(yíng)運(yùn)概況調(diào)查報(bào)告」寫(xiě)著。

小芯片的另一波成長(zhǎng)

再過(guò)一段時(shí)間，從桃園機(jī)場(chǎng)「產(chǎn)地直送」到亞馬遜資料中心的伺服器，內(nèi)部關(guān)鍵零組件「***制造」的比重，可望大幅增加。

最近讓超微（AMD）演出大復(fù)活，因此爆紅的臺(tái)裔執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐，5月底在Computex的主題演講，展示該公司第一款由臺(tái)積制造的伺服器芯片Rome，效能竟然是英特爾同等級(jí)產(chǎn)品的2倍，引起現(xiàn)場(chǎng)一陣嘩然。

而亞馬遜已宣布，要在該公司云端資料中心采用Rome處理器，打破英特爾的壟斷地位。

為什么Rome這么厲害？

蘇姿豐在不久前的法說(shuō)表示，首先得感謝臺(tái)積領(lǐng)先英特爾一個(gè)世代的7納米制程，但她認(rèn)為，該款芯片首度導(dǎo)入、也是臺(tái)積操刀的「Chiplet」3D封裝，可能更關(guān)鍵。

Chiplet是最近半導(dǎo)體業(yè)的熱門(mén)單字。

源頭來(lái)自曾主導(dǎo)無(wú)人車、網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)早期發(fā)展，被認(rèn)為是「神盾局」原型的美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）。

DARPA近來(lái)提出震驚業(yè)界的「電子復(fù)興」計(jì)劃，要以Chiplet革新先進(jìn)封裝技術(shù)，并成立標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟——「通用異構(gòu)整合與IP重復(fù)使用策略」（CHIPS），成員涵蓋美國(guó)國(guó)防、民用科技大廠，包括波音、洛克希德、英特爾、美光。

一位封裝大廠總經(jīng)理表示，Chiplet的技術(shù)概念，其實(shí)與臺(tái)積醞釀已久的秘密武器——「異構(gòu)整合」很類似，意義上，都算是現(xiàn)有系統(tǒng)封裝的升級(jí)版。

目標(biāo)是淘汰電路板，直接將電路板上所有不同材質(zhì)的電子零件，包括處理器、記憶體、模擬元件，甚至RF天線，全部用立體堆疊的方式封裝成一大顆芯片，「就像是樂(lè)高積木一樣，」聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能車用事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全說(shuō)。

他在臺(tái)積技術(shù)論壇表示，聯(lián)發(fā)科已用Chiplet技術(shù)與臺(tái)積電合作，在今年量產(chǎn)一款資料中心用的高效能大型ASIC芯片，象征聯(lián)發(fā)科的成功轉(zhuǎn)型，走出手機(jī)領(lǐng)域。

一名封裝大廠總經(jīng)理表示，Chiplet代表的先進(jìn)封裝技術(shù)，被臺(tái)積視為下個(gè)10年的成長(zhǎng)關(guān)鍵。

他解釋，一旦臺(tái)積走向垂直整合，「整個(gè)供應(yīng)鏈會(huì)重新洗牌，洗到他家去，他才能繼續(xù)成長(zhǎng)。」

「島內(nèi)一條龍」伺服器產(chǎn)線

業(yè)者眼里最直接的證據(jù)，就是臺(tái)積竟破天荒地自行興建封裝廠，跟下游伙伴日月光、矽品搶生意。

苗栗竹南科學(xué)園區(qū)的周邊特定區(qū)，一塊荒煙蔓草的14.3公頃土地，去年臺(tái)積宣布將興建成先進(jìn)封裝廠，并已進(jìn)入環(huán)評(píng)。

根據(jù)臺(tái)積的環(huán)評(píng)報(bào)告書(shū)，該廠預(yù)定2020年底完成第一期廠房，進(jìn)入營(yíng)運(yùn)。

Chiplet此類先進(jìn)封裝制程，會(huì)用到大量高價(jià)的先進(jìn)封裝材料。讓最近因?yàn)?a href="http://www.tjjbhg.com/v/tag/1225/" target="_blank">5G出現(xiàn)的ABF載板缺貨潮，在未來(lái)幾年加速擴(kuò)大。

這是近來(lái)***大型載板廠，紛紛宣布大手筆擴(kuò)廠的一大遠(yuǎn)因。

例如，世界最大IC載板廠——欣興電子公告的4年200億，將用來(lái)蓋楊梅新廠。

景碩科技則將在桃園與新竹既有廠區(qū)擴(kuò)廠與擴(kuò)增產(chǎn)線，投資逾165億元。

臺(tái)郡在高雄和發(fā)工業(yè)區(qū)的新廠，投資超過(guò)百億，將招募2500名員工。

有趣的是，臺(tái)郡的ABF導(dǎo)板新廠，與臺(tái)商回流的指標(biāo)案例——鴻海伺服器機(jī)構(gòu)件的高雄新廠，設(shè)在同一個(gè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，現(xiàn)在都還在整地、興建階段。

這兩個(gè)原先毫不相關(guān)的投資，在貿(mào)易戰(zhàn)開(kāi)打一年，卻激蕩出新意義。

被中美貿(mào)易摩擦、科技冷戰(zhàn)刺激，快速移回***的高階伺服器產(chǎn)線，與***島內(nèi)，因?yàn)榕_(tái)積電「打遍天下無(wú)敵手」，而出現(xiàn)的***史上最大規(guī)模半導(dǎo)體投資潮，可望在幾年之后，形成規(guī)模浩大的「島內(nèi)一條龍」的伺服器產(chǎn)線。

三角貿(mào)易o(hù)ut，臺(tái)美直飛in

臺(tái)積廠內(nèi)制造出的英偉達(dá)（Nvidia）GPU、Google的TPU、AMD伺服器處理器，過(guò)去都空運(yùn)到上海、深圳機(jī)場(chǎng)，再到鴻海（鴻佰）、廣達(dá)、英業(yè)達(dá)廠內(nèi)組裝。

現(xiàn)在直接運(yùn)到桃園的鴻佰、廣達(dá)廠內(nèi)組裝，不用再飄洋過(guò)海。

最直接沖擊，是過(guò)去行之有年，「***接單、中國(guó)生產(chǎn)、外銷美國(guó)」的三角貿(mào)易，可能逐漸式微。

取而代之的，是***直飛美國(guó)的直線貿(mào)易。

這就是這一年間，對(duì)***最大、最直接的影響。