關(guān)于硬件工程師之路上的8個(gè)軟件分析和發(fā)展之路
流程圖能清晰地呈現(xiàn)給開發(fā)人員軟件的各個(gè)需要的組成部件，正如電路圖列出硬件設(shè)計(jì)所需的各種元器件一樣。做....
關(guān)于DIY一架拉風(fēng)競速四軸無人機(jī)的性能分析和應(yīng)用
很多人把電池放在四軸飛行器的中間，我并不太喜歡這樣做。我更傾向?qū)⒁恍┟舾械碾娮釉旁跇?gòu)架中間以防沖....
關(guān)于電源模塊發(fā)熱的問題的處理分析和應(yīng)對(duì)方法
功率元件背面敷銅平面散熱，并用“熱孔”將熱量從PCB的一面?zhèn)鞯搅硪幻妗峥椎目讖綉?yīng)很小，大約0.3m....
關(guān)于USB2.0變成USB Type-C的方法分析介紹
你可以用一個(gè)器件--TUSB320，將使用微型A/B插座的USB 2.0主機(jī)、外設(shè)或OTG產(chǎn)品轉(zhuǎn)換為....
關(guān)于半導(dǎo)體市場成長最快領(lǐng)域的分析介紹
這是一款借助藍(lán)牙BLE與智能手機(jī)連接的便攜式通信設(shè)備。非常適合戶外的團(tuán)隊(duì)活動(dòng)以及應(yīng)對(duì)自然災(zāi)害的緊急通....
關(guān)于保護(hù)手機(jī)電池的方法分享
現(xiàn)在 USB 充電接口已經(jīng)基本統(tǒng)一，雖然使用不同的充電器充電的時(shí)間不一樣，但這對(duì)電池并沒有什么影響。....
回顧蘋果"翻新機(jī)"產(chǎn)業(yè)鏈的性能分析和發(fā)展
相對(duì)于需要技術(shù)人員進(jìn)行維修的過保機(jī)，從事手機(jī)翻新業(yè)務(wù)的人更傾向于花點(diǎn)錢將高保機(jī)送去蘋果售后點(diǎn)，因?yàn)檫@....
關(guān)于塑膠IC的時(shí)代的分析和介紹
Muller在ARM年度技術(shù)大會(huì)上也敘述了一個(gè)塑膠IC的摩爾定律，也許看來并不如目前矽晶片的摩爾定律....
回顧2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要趨勢和前景分析
系統(tǒng)廠商逐漸成為芯片產(chǎn)業(yè)中除整合組件制造公司、無晶圓廠IC設(shè)計(jì)廠商外的重要角色。如蘋果占了晶圓代工整....
關(guān)于意法半導(dǎo)體的市場策略分析和應(yīng)用可能性
ST的STM32微控制器（MCU）在業(yè)界早已知名。該家族涵蓋超低功耗系列、主流系列和高性能系列產(chǎn)品，....
關(guān)于三星生物處理器的性能分析和應(yīng)用
三星表示不會(huì)獨(dú)享該芯片，而是采用授權(quán)的方式提供給其它廠商。三星還開發(fā)了“參考平臺(tái)”式平臺(tái)，向客戶展示....
回顧半導(dǎo)體市場四大看點(diǎn)分析和介紹
市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球芯片供貨商排行榜上，出現(xiàn)了IDM表現(xiàn)勝過....
回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向分析和發(fā)展分析
當(dāng)前已有多家代工廠進(jìn)入中國大陸設(shè)廠，中芯國際始終保持開放和歡迎的態(tài)度面對(duì)同業(yè)競爭，因?yàn)榱夹愿偁帟?huì)促進(jìn)....
關(guān)于華強(qiáng)聚豐一站式服務(wù)體系的分析介紹
此外，本次展會(huì)亮相的聚豐眾籌則是華強(qiáng)聚豐新推出的專注于電子產(chǎn)業(yè)的眾籌平臺(tái)，主要聚焦于為工程師服務(wù)，從....
分享智能硬件創(chuàng)業(yè)的相關(guān)分析和介紹
阻礙創(chuàng)新智能硬件發(fā)展的主要因素。易觀智庫朱大林指出，可穿戴設(shè)備、智能家居、VR、AR、微型無人機(jī)、健....
汕尾德昌電子有限公司的權(quán)能分析
通過落實(shí)執(zhí)行ISO/TS16949質(zhì)量管理體系和ISO14001環(huán)境管理體系，汕尾德昌電子有限公司已....
關(guān)于Type-C的性能分析和介紹
USB Type- C是由USB-IF組織于2014年8月份發(fā)布，是USB標(biāo)準(zhǔn)化組織為了解決USB接....
分享關(guān)于SMT的110個(gè)問題
IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕; 52. 錫膏成份中錫粉與助焊....
關(guān)于IC芯片的性能分析和應(yīng)用
當(dāng)然，SoC也并非是萬能的。IC芯片在封裝的時(shí)候，各有各的外部保護(hù)，間隔較遠(yuǎn)（才能達(dá)到減少對(duì)彼此的影....
關(guān)于iPhone7的性能介紹和使用
蘋果表示，iPhone7&7Plus 搭載的 A10 Fusion 處理器是 iPhone 史上最快....
回顧手機(jī)廠接連倒閉，連接器市場的發(fā)展和分析介紹
手機(jī)連接器基本結(jié)構(gòu)組成: 一個(gè)充電及數(shù)據(jù)傳輸I/O；音頻輸出-audio jack；存儲(chǔ)/SIM -....
回顧閃耀雙創(chuàng)周上華強(qiáng)聚豐一站式供應(yīng)鏈服務(wù)的作用
“用互聯(lián)網(wǎng)精神打造一家偉大企業(yè)”、“正直、進(jìn)取、合作、創(chuàng)新”是華強(qiáng)聚豐一直以來的發(fā)展理念，這樣的理念....
拆卸元件的五大方法
吸錫銅網(wǎng)是用細(xì)銅絲編織成網(wǎng)狀帶子，可用電纜線的金屬屏蔽線或多股軟線代替。使用時(shí)將網(wǎng)線覆蓋在多引腳上，....
回顧世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)的內(nèi)容分析
從人工智能的角度來講，人工智能和傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)不同，它更像一個(gè)孩子在學(xué)習(xí)這個(gè)世界，而不是事先編程，所以對(duì)....
關(guān)于無鉛工藝的分析和應(yīng)用
當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無鉛工....
回顧2016電子行業(yè)大事件的分析盤點(diǎn)
國內(nèi) IC 企業(yè)數(shù)量百花齊放，2016年中國 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)從736家增加到1326家，海思Kiri....
回顧2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展10大預(yù)測分析
專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛的官司會(huì)在2017年出現(xiàn)，國際國內(nèi)訴訟案例、專利糾紛會(huì)出現(xiàn)。
電子垃圾對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的危害
物料短缺也會(huì)導(dǎo)致價(jià)格上漲，由此為造假者帶來機(jī)會(huì)推出假冒或者不合格的器件；同樣，當(dāng)器件供應(yīng)過剩的時(shí)候，....
回顧中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步
技術(shù)突破引領(lǐng)的是產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在專項(xiàng)成果的支持下，我國芯片行業(yè)一批龍頭企業(yè)進(jìn)入世界前列，一批骨干企業(yè)開....
工商網(wǎng)監(jiān)