PCBA設(shè)計(jì)師們?cè)谠O(shè)計(jì)線(xiàn)路板的時(shí)候,往往會(huì)預(yù)留工藝邊。這么做得到原因大家知道是為什么嗎?設(shè)計(jì)工藝邊有什么好處嗎?今天給大家講解一下PCBA為什么要設(shè)計(jì)工藝邊?
2024-03-22 11:45:19
219 齒輪制造有滾齒,銑齒,插齒等等各種工藝,但還有一種齒輪是用金屬粉末壓出來(lái)的,也就是粉末冶金工藝。
2024-03-19 11:22:42
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BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝技術(shù)是將雙極型晶體管、CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)和DMOS(雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)晶體管技術(shù)組合在單個(gè)芯片上的高級(jí)制造工藝。
2024-03-18 09:47:41
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旋轉(zhuǎn)花鍵的制造工藝是一門(mén)精細(xì)的技術(shù),涉及多個(gè)步驟和精細(xì)的操作,以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,下面簡(jiǎn)單介紹下旋轉(zhuǎn)花鍵的制造工藝。
2024-03-16 17:39:17
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任務(wù)要求:
了解微電子封裝中的引線(xiàn)鍵合工藝,學(xué)習(xí)金絲引線(xiàn)鍵合原理,開(kāi)發(fā)引線(xiàn)鍵合工藝仿真方法,通過(guò)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析和仿真結(jié)果,分析得出引線(xiàn)鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口,并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
板材厚度和工藝介紹
2024-03-07 14:21:13
0 常用的焊接方法,雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上,但這兩種工藝在材料、設(shè)備、操作流程和產(chǎn)品應(yīng)用方面存在明顯的區(qū)別。 而同時(shí)采用錫膏和紅膠,也是基于不同元件的焊接特性和固定需求來(lái)定的。所以本文將大致介紹紅膠工藝的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景,為大家在實(shí)際生產(chǎn)中的
2024-02-27 18:36:25
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常用的焊接方法,雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上,但這兩種工藝在材料、設(shè)備、操作流程和產(chǎn)品應(yīng)用方面存在明顯的區(qū)別。
而同時(shí)采用錫膏和紅膠,也是基于不同元件的焊接特性和固定需求來(lái)定的。所以本文
2024-02-27 18:30:59
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對(duì)封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類(lèi)型,針對(duì)吸附劑易于飽和問(wèn)題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28
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一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無(wú)鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無(wú)鉛工藝的區(qū)別。針對(duì)電子元器件組裝技術(shù),我們通常會(huì)遇到一個(gè)問(wèn)題,那就是有關(guān)PCBA加工的有鉛工藝
2024-02-22 09:38:52
90 SMT,即表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology),是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過(guò)將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)表面,以實(shí)現(xiàn)元器件的快速貼裝和容量效應(yīng)的提高
2024-02-01 10:59:59
374 服務(wù)范圍PCB、PCBA、汽車(chē)焊接零部件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)1、整車(chē)廠(chǎng)標(biāo)準(zhǔn):韓系(含合資)-ES90000系列、?系(含合資)-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G、德系(含合資)-VW80000系列、美系(含合資)-GMW3172、吉利汽車(chē)系列標(biāo)準(zhǔn)、奇瑞汽車(chē)系列標(biāo)準(zhǔn)、一汽汽車(chē)系列標(biāo)準(zhǔn)等2、其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)/國(guó)標(biāo)/特殊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等:
2024-01-29 22:37:53
在本文中,我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝(WLP)。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝
2024-01-24 09:39:09
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共讀好書(shū) 李志強(qiáng) 胡玉華 張巖 翟世杰 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所) 摘要: 選取了一種半燒結(jié)型銀漿進(jìn)行粘接工藝研究,通過(guò)剪切強(qiáng)度測(cè)試和空洞率檢測(cè)確定了合適的點(diǎn)膠工藝參數(shù),并進(jìn)行了紅外
2024-01-17 18:09:11
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CMOS是一個(gè)簡(jiǎn)單的前道工藝,大家能說(shuō)說(shuō)具體process嗎
2024-01-12 14:55:10
介紹了銅材料的CVD工藝是怎么實(shí)現(xiàn)的以及什么情況下會(huì)用到銅CVD工藝。
2024-01-07 14:08:52
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今天分享是《三防噴涂工藝缺陷問(wèn)題案例匯總》 資料。
2023-12-29 10:10:14
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隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來(lái)越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個(gè)或多個(gè)晶圓通過(guò)特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起的技術(shù),以實(shí)現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細(xì)介紹晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-12-27 10:56:38
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pcb打樣對(duì)工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:35
178 浸涂工藝可以得到最好的涂覆效果,可在PCBA任何部位涂有一層均勻、連續(xù)的涂層。浸涂工藝不適用于組件中有可調(diào)電容、微調(diào)磁芯、電位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。
2023-12-26 15:02:59
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PCB 焊盤(pán)與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品
2023-12-22 19:40:02
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歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 (株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司?新型功率半導(dǎo)體器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室) 摘要: 主要研究了應(yīng)用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結(jié)工藝和銅引線(xiàn)鍵合工藝,依據(jù)系列質(zhì)量表征和評(píng)價(jià)
2023-12-20 08:41:09
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PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項(xiàng)非常重要的工藝,用于保護(hù)電路板的表面,并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細(xì)介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準(zhǔn)備工作
2023-12-09 14:04:52
714 芯片鍵合(die bonding)工藝,采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板(引線(xiàn)框架或印刷電路板)上。
2023-12-07 10:33:30
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摘要:選取了一種半燒結(jié)型銀漿進(jìn)行粘接工藝研究,通過(guò)剪切強(qiáng)度測(cè)試和空洞率檢測(cè)確定了合適的點(diǎn)膠工藝參數(shù),并進(jìn)行了紅外熱阻測(cè)試和可靠性測(cè)試。結(jié)果表明,該半燒結(jié)型銀漿的工藝操作性好,燒結(jié)后膠層空洞
2023-12-04 08:09:57
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由于工藝邊會(huì)消耗更多的PCB板材,會(huì)增加PCB的整體成本,因此在設(shè)計(jì)PCB工藝邊時(shí),需要平衡經(jīng)濟(jì)和可**性。針對(duì)一些特殊形狀的PCB板,可以巧妙地通過(guò)拼板方式,將原本留2個(gè)工藝邊或者4個(gè)工藝邊的PCB板極大地簡(jiǎn)化。
2023-11-30 15:45:45
267 [半導(dǎo)體前端工藝:第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34
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化學(xué)機(jī)械研磨工藝操作的基本介紹以及其比單純物理研磨的優(yōu)勢(shì)介紹。
2023-11-29 10:05:09
348 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCB工藝邊有什么用?PCB工藝邊的作用、制作方式及設(shè)計(jì)要求。在PCB生產(chǎn)工藝流程中,有一樣比較重要的工藝,那便是工藝邊,工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工
2023-11-16 09:18:51
477 但是里面也有幾個(gè)關(guān)鍵的工藝參數(shù)需要控制的。同樣Etch GaAs也可以用ICP干法刻蝕的工藝,比濕法工藝效果要好些,側(cè)壁也垂直很多。
2023-11-14 09:31:29
406 與其他眾多太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)工藝所有不同,燒結(jié)工藝大多情況下是通過(guò)物理方式直接降低電池片表面的接觸電阻、提高接觸穩(wěn)定性等。然而又與其他生產(chǎn)工藝有所相同,不論是燒結(jié)工藝、擴(kuò)散工藝或是電極制作工藝
2023-11-14 08:33:26
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工作制S1的電機(jī)與工作制S3的電機(jī)制造工藝與電機(jī)結(jié)構(gòu)有什么區(qū)別呢?
求指教。
我是想問(wèn)電機(jī)制造過(guò)程有什么不同?
2023-11-09 07:46:59
,需比阻焊菲林整體大2mil。“
金厚要求1.5<金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
簡(jiǎn)要介紹無(wú)鉛焊錫膏應(yīng)用的工藝問(wèn)題有哪些?
2023-10-25 13:07:58
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Bumping工藝是一種先進(jìn)的封裝工藝,而Sputter是Bumping工藝的第一道工序,其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響B(tài)umping的質(zhì)量,所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關(guān)鍵。
2023-10-23 11:18:18
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一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)預(yù)留工藝邊有什么用?PCB設(shè)計(jì)預(yù)留工藝邊的用途及注意事項(xiàng)。PCB設(shè)計(jì)預(yù)留工藝邊的主要原因是SMT貼片機(jī)軌道是用來(lái)夾住電路板并流過(guò)貼片機(jī)的,因此太過(guò)于靠近
2023-10-23 10:19:13
264 各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
磷酸鐵鋰制備工藝多樣,主要分為固相法,液相法這兩大主流工藝。固相法是目前最成熟也是應(yīng)用最廣的磷酸鐵鋰合成方法,液相法工藝難度較大。今天小編給大家介紹幾種磷酸鐵鋰制備工藝方法:
2023-10-20 09:58:14
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濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點(diǎn),則被稱(chēng)為凸點(diǎn)下金屬層(UBM,Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:21
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安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 14:42:07
23 上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時(shí)候推薦平面工藝MOSFET呢,有時(shí)候推薦用Trench工藝MOSFET, 上海雷卯EMC小哥簡(jiǎn)單介紹如下。
2023-09-27 09:27:49
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平面工藝與Trench溝槽工藝MOSFET區(qū)別兩種結(jié)構(gòu)圖如下:由于結(jié)構(gòu)原因,性能區(qū)別如下(1)導(dǎo)通電阻Trench工藝MOSFET具有深而窄的溝槽結(jié)構(gòu),這可以增大
2023-09-27 08:02:48
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在半導(dǎo)體制程工藝中,有很多不同名稱(chēng)的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說(shuō)“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創(chuàng)建所需的微細(xì)圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備,在其他類(lèi)似工藝中也很常見(jiàn)。
2023-09-24 17:42:03
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電子焊接加工工藝標(biāo)準(zhǔn)PDF
2023-09-21 07:59:15
今天是關(guān)于 PCB 阻焊層、PCB 阻焊層制作工藝。
2023-09-19 14:47:39
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螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:19
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工藝審查是電氣互聯(lián)工藝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分,工藝審查就是對(duì)電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工藝性、規(guī)范性、繼承性、合理性和生產(chǎn)可行性等相關(guān)工藝問(wèn)題進(jìn)行分析與評(píng)價(jià),并提出意見(jiàn)或建議,最后進(jìn)行修改與簽字。同時(shí)可根據(jù)在制品的工藝執(zhí)行具體情況對(duì)生產(chǎn)工藝的正確性、合理性和可靠性進(jìn)行審查。
2023-09-01 12:45:34
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微弧氧化技術(shù)工藝流程
主要包含三部分:鋁基材料的前處理,微弧氧化,后處理三部分
其工藝流程如下:鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:34
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金是無(wú)鉛的,沉金一般用于金手指、按鍵板,因?yàn)榻鸬碾娮栊。越佑|性的必須要用到金,如手機(jī)的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4)鍍金
對(duì)于經(jīng)常要插拔的產(chǎn)品要用鍍金,鍍金有個(gè)致命的缺點(diǎn)
2023-08-25 11:28:28
半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:54
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瑞薩m3芯片和高通8155有什么區(qū)別? 瑞薩M3芯片和高通8155是兩款不同的芯片,它們各自具有自己的特性和優(yōu)點(diǎn)。在本文中,我們將會(huì)對(duì)這兩款芯片進(jìn)行詳細(xì)的比較和分析。 1.制造工藝 首先從制造工藝
2023-08-15 16:23:12
1952 在半導(dǎo)體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來(lái)講講如何采用這個(gè)“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點(diǎn),在于如何移除不需要的材料,即“刻蝕(Etching)工藝”。
2023-08-10 15:06:10
504 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過(guò)貼片技術(shù)直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中,這種印制電路
2023-08-09 11:09:12
545 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
2023-08-09 09:19:52
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PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。 通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過(guò)貼片技術(shù)直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中,這種印制電路
2023-08-09 07:35:01
443 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))對(duì)于絕大部分晶圓廠(chǎng)來(lái)說(shuō),都不會(huì)去妄想從先進(jìn)工藝上和中芯國(guó)際、三星或英特爾這樣的廠(chǎng)商去競(jìng)爭(zhēng),因?yàn)橥顿Y成本之大風(fēng)險(xiǎn)之高均能使其望而卻步。但這并不代表他們只能望著成熟工藝
2023-08-09 00:15:00
1139 這篇文章簡(jiǎn)要介紹CEA-Leti發(fā)布用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu),包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle工藝、后端工藝 (BEOL) 和背面工藝。
2023-08-02 10:59:51
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陶瓷基板DPC(Direct Plating Copper)工藝和DBC(Direct Bond Copper)工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法,但它們之間存在一些重要的區(qū)別,導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27
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當(dāng)串口屏遇到AG工藝蓋板,會(huì)產(chǎn)品什么效果呢?
2023-07-26 15:10:06
424 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講SMT貼片加工工藝材料有哪些?SMT貼片加工工藝材料的種類(lèi)與作用。SMT貼片加工的品質(zhì)和生產(chǎn)效率對(duì)于PCB電路板而言是非常關(guān)鍵的,SMT貼片加工工藝材料是PCB
2023-07-26 09:21:09
527 螺桿支撐座的加工工藝
2023-07-21 17:56:16
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規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì),滿(mǎn)足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求,為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 14:49:42
546 CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝,其中根據(jù)工藝
2023-07-18 11:48:18
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第一種是間歇式刻蝕方法(BOSCH),即多次交替循環(huán)刻蝕和淀積工藝,刻蝕工藝使用的是SF6氣體,淀積工藝使用的是C4F8氣體
2023-07-14 09:54:46
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GaAs工藝中也可以像傳統(tǒng)的Si工藝一樣集成無(wú)源和有源器件,但GaAs在某些方面會(huì)比Si工藝有優(yōu)勢(shì),尤其是高頻應(yīng)用。
2023-07-11 10:42:34
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CMOS工藝是在PMOS和NMOS工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。
2023-07-06 14:25:01
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結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和 應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢(shì); 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點(diǎn)工藝環(huán)節(jié)。
2023-07-01 17:48:39
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在前幾篇文章(點(diǎn)擊查看),我們一直在借用餅干烘焙過(guò)程來(lái)形象地說(shuō)明半導(dǎo)體制程 。在上一篇我們說(shuō)到,為制作巧克力夾心,需通過(guò)“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分,然后倒入巧克力糖漿,再蓋上一層餅干層。“倒入巧克力糖漿”和“蓋上餅干層”的過(guò)程在半導(dǎo)體制程中就相當(dāng)于“沉積工藝”。
2023-06-29 16:56:17
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干法電極工藝再獲國(guó)際車(chē)企巨頭“力挺”。
2023-06-28 09:55:17
1027 關(guān)于貼片加工制作中的一種工藝,其實(shí)在貼片加工中錫膏工藝,錫膏印刷是非常常規(guī)的生產(chǎn)工藝,但是最近有朋友反映說(shuō),這種工藝經(jīng)常會(huì)有一些質(zhì)量問(wèn)題
2023-06-13 10:50:29
331 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無(wú)鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對(duì)人是有害的,因此無(wú)鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢(shì)所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39
707 液冷板生產(chǎn)工藝對(duì)比一般的風(fēng)冷散熱器來(lái)說(shuō)更復(fù)雜,液冷散熱對(duì)于工藝上的可靠性要求較高,因而有較強(qiáng)的技術(shù)沉淀的廠(chǎng)家才能提供可靠的技術(shù)支持。一般的液冷板生產(chǎn)技術(shù)工藝有下面幾種。
2023-06-08 14:47:33
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覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51
700 原文標(biāo)題:什么是PCB半孔板工藝? 文章出處:【微信公眾號(hào):凡億PCB】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-06-06 14:05:02
929 本講內(nèi)容
一、電弧焊工藝常識(shí)
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
六、連接技術(shù)
2023-06-02 16:52:38
0 0402元件改成0201甚至01005除了耐壓、精度、貼片工藝 還需要注意哪些細(xì)節(jié)
2023-05-05 18:29:34
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠(chǎng)家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平,否則無(wú)法加工或成本過(guò)高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
的載流量和允許的工作溫度,可參考IPC-D-275第3.5條中的經(jīng)驗(yàn)曲線(xiàn)確定。
c)焊盤(pán)表面處理
注:一般有以下幾種:
1)一般采用噴錫鉛合金HASL工藝,錫層表面應(yīng)該平整無(wú)露銅。只要確保6
2023-04-25 16:52:12
本篇要講的金屬布線(xiàn)工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨(dú)立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實(shí)是為了金屬布線(xiàn)才進(jìn)行的。在金屬布線(xiàn)過(guò)程中,會(huì)采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線(xiàn)材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49
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PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59
我正在尋找零件號(hào)“PCAL6408ABSHP”中有關(guān)工藝節(jié)點(diǎn)和晶體管數(shù)量的信息。NXP 網(wǎng)站上是否有一個(gè)位置可以找到 NXP 部件號(hào)的此類(lèi)信息?
2023-04-19 09:27:44
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點(diǎn)?
2023-04-14 15:53:15
基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個(gè)方面呢?
2023-04-14 14:42:44
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破,一個(gè)是技術(shù),一個(gè)是資金,一個(gè)是市場(chǎng),在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作,后者前兩年就演示過(guò)2nm工藝,但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別,距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55
507 ; 八、組合檢測(cè)工藝方案 1、每種檢測(cè)技術(shù)都有各自的長(zhǎng)處和短處。 選擇合適的組合檢測(cè)方案是對(duì)時(shí)間-市場(chǎng),時(shí)間-產(chǎn)量以及時(shí)間-利潤(rùn)等諸多因素的綜合考慮,在產(chǎn)品的不同生產(chǎn)周期要求有不同的檢測(cè)工藝方案
2023-04-07 14:41:37
芯片將成為使能引擎,需要對(duì)新技術(shù)、材料和制造工藝進(jìn)行大量投資,從領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)到可以以新方式利用的成熟工藝。
2023-04-07 10:37:32
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一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講什么是紅膠?SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝的區(qū)別。
2023-04-07 08:50:45
1007 PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14
如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對(duì)位問(wèn)題呢?
2023-04-06 15:45:50
劃片工藝又稱(chēng)切割工藝,是指用不同的方法將單個(gè)芯片從圓片上分離出來(lái),是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:58
2568 黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:15
0 電機(jī)熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09
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評(píng)論