在PCB上的熱耦合裝置

　　任何熱解決方案的目的是確保設備的工作溫度不超過其制造商定義的安全界限。在電子工業中，這個工作溫度被稱為器件的“結溫”，例如，在這個處理器中，這個術語實際上指的是半導體結。

　　為了維持操作，熱量必須以這樣的速率流出半導體，以確保可接受的結溫。這種熱流遇到阻力，因為它從整個器件封裝的交界處移動，就像電子流過導線時的表面電阻。在熱力學方面，這種電阻稱為導通電阻，由幾個部分組成。從結，熱可以流向組件的情況下，其中散熱器可能位于。這是被稱為ΘJC，或結到外殼的熱阻。熱量也可以從組件的頂部表面流出并進入板內。這是被稱為連接板的阻力，或ΘJB

　　ΘJB定義為溫度差之間的連接和板除以功率的熱路徑時從連接板。測量ΘJB，該設備頂部絕緣和冷板連接到板的邊緣（圖1）。這是真正的熱阻，這是該設備的特點。唯一的問題是，在一個實際的應用程序，不知道有多少功率被發送從不同的路徑

　　ΨJB is a measure of the temperature differential when multiple heat transfer paths are used， such as the sides and top of the component as well as the board. These multiple paths are inherent in an actual system and measurements must be used with caution.

　　Due to the multiple heat transfer paths within a component， a single resistance cannot be used to accurately calculate the junction temperature. The thermal resistance from junction to ambient must be broken down further into a network of resistances to improve the accuracy of junction temperature prediction. A simplified resistor network is shown in Figure 2.