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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它指的是將裸芯片封裝成為可以在電子設(shè)備中使用的形式。這個(gè)過程是為了保護(hù)芯片免受周圍環(huán)境的影響(包括物理、化學(xué)的...

2024-03-29 標(biāo)簽：芯片封裝熱管理半導(dǎo)體制造 682 0

臺(tái)積電3nm技術(shù)大受歡迎，預(yù)計(jì)今年收入份額將顯著增長

在2023年的最后一個(gè)季度，臺(tái)積電的3nm制程工藝已經(jīng)為公司貢獻(xiàn)了15%的收入。

2024-03-28 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 1141 0

半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)：電子科技飛速發(fā)展的幕后英雄

半導(dǎo)體制造技術(shù)是現(xiàn)代電子科技領(lǐng)域中的一項(xiàng)核心技術(shù)，對于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等眾多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有至關(guān)重要的影響。隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不...

2024-03-26 標(biāo)簽：芯片材料半導(dǎo)體制造 1672 0

特斯拉得克薩斯州超級工廠電池產(chǎn)量足以支持每周生產(chǎn)100輛汽車

值得關(guān)注的是，早前關(guān)于該廠電池產(chǎn)能提升計(jì)劃的具體消息始終沒有公開。初期，該廠主要供應(yīng)Model Y車型所需的4680電池。然而從Cybertruck量產(chǎn)...

2024-03-21 標(biāo)簽：特斯拉 Model 半導(dǎo)體制造 726 0

300mm晶圓廠設(shè)備投資在2027年將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1370億美元

對此，SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出，預(yù)測未來幾年此類設(shè)備支出劇增，主要源于消費(fèi)者對電子產(chǎn)品需求旺盛以及人工智能引領(lǐng)的技術(shù)革新浪潮。此外...

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓廠人工智能半導(dǎo)體制造 827 0

SK海力士調(diào)整在華業(yè)務(wù)布局，重心轉(zhuǎn)向無錫工廠

SK海力士正對其在中國的業(yè)務(wù)進(jìn)行全面重組。這一決策的背后，反映出公司對地緣政治風(fēng)險(xiǎn)的高度警覺和積極應(yīng)對。

2024-03-20 標(biāo)簽：DRAM NAND 半導(dǎo)體制造 2267 0

Vishay完成英國Nexperia晶圓廠收購，擴(kuò)大產(chǎn)能滿足市場需求

據(jù)悉，紐波特晶圓廠占地廣闊，每月能產(chǎn)出30，000片200毫米直徑晶圓，是英格蘭最大的半導(dǎo)體制造基地之一，有長期向汽車及工業(yè)領(lǐng)域提供組件的經(jīng)驗(yàn)。

2024-03-10 標(biāo)簽：Vishay 晶圓廠半導(dǎo)體制造 1182 0

提升濕電子化學(xué)品需求，未來中國大陸產(chǎn)能占全球超三分之一

濕電子化學(xué)品屬于電子化學(xué)品領(lǐng)域的一個(gè)分支，是微電子、光電子濕法工藝制程（主要包括濕法蝕刻、清洗、顯影、互聯(lián)等）中使用的各種液體化工材料，主體成分純度大于...

2024-03-08 標(biāo)簽：晶圓 LED封裝半導(dǎo)體制造 2268 0

賀利氏 SUSS MicroTec攜手，利用噴印技術(shù)革新半導(dǎo)體制造大規(guī)模量產(chǎn)

賀利氏印刷電子與SUSS MicroTec攜手，利用噴印技術(shù)革新半導(dǎo)體制造的大規(guī)模量產(chǎn) 哈瑙/加興，2024年3月5日——賀利氏印刷電子和SUSS Mi...

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 673 0

東南亞設(shè)廠的原因：和碩、神基、仁寶為何選擇在此地生產(chǎn)

童子賢表示，基于與客戶深入?yún)f(xié)商決定，在客戶提出需求后，過去六年間，和碩逐步擴(kuò)大了非中國大陸地區(qū)的產(chǎn)能布局。盡管頭三年因諸多困難而進(jìn)展緩慢，但此后三年的擴(kuò)...

2024-03-06 標(biāo)簽：制造業(yè)半導(dǎo)體制造和碩科技 2037 0

ASML光刻機(jī)技術(shù)的領(lǐng)航者，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

ASML在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的角色，其光刻機(jī)技術(shù)和市場地位對于全球半導(dǎo)體制造廠商來說都具有重要意義。

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 1868 0

俄勒岡州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇重創(chuàng)：出口暴跌，行業(yè)警鐘長鳴

俄勒岡州的芯片出口額在2022年就已經(jīng)開始呈現(xiàn)下滑趨勢，當(dāng)時(shí)減少了14%。

2024-03-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓 931 0

英政府設(shè)限Siliconix和Vishay收購英國最大半導(dǎo)體廠

NWF晶圓廠占地面積達(dá)28英畝，提供車規(guī)級200mm晶圓加工服務(wù)，主要客戶為汽車行業(yè)，也是英國最大的半導(dǎo)體制造基地之一。2021年，來自中國的聞泰集團(tuán)旗...

2024-03-04 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體制造安世半導(dǎo)體 1182 0

探究ASML驚人崛起的背后原因

SEMI于2023年12月12日宣布，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將較2022年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元下降6.1%。然而，有些設(shè)備制造商不顧這種...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 EUV ASML 936 0

印度挑戰(zhàn)全球半導(dǎo)體巨頭，致力自主制造

　這項(xiàng)重大的決策并非僅僅停留在政策層面上——這項(xiàng)來自PhonePe的新計(jì)劃正式吹響了印度走向半導(dǎo)體制造的獨(dú)立進(jìn)程的沖鋒號。最近的報(bào)告指出，只要稍加調(diào)整政...

2024-02-22 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 807 0

Intel宣布8大全新制造工藝：目標(biāo)世界第二

Intel CEO帕特·基辛格倡導(dǎo)的IDM 2.0半導(dǎo)體制造與代工模式進(jìn)入全新階段。

2024-02-22 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)intel 1223 0

韓國2月出口額同比下降7.8%，半導(dǎo)體出口同比增39.1%

再細(xì)分出口品類，2月前20天，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品出口同比大漲39.1%，創(chuàng)下四年來（自2021年8月以來）之新高。受此影響，汽車及其配件、鋼材及其他多數(shù)類別...

2024-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 948 0

鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī)：科技突破引領(lǐng)半導(dǎo)體制造新潮流

在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，一種結(jié)合了鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī)的創(chuàng)新技術(shù)正在嶄露頭角。這種技術(shù)不僅引領(lǐng)著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的進(jìn)步，更為其他產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有...

2024-02-18 標(biāo)簽：芯片劃片機(jī)半導(dǎo)體制造 1015 0

三星電子拿下PFN人工智能芯片訂單，與臺(tái)積電競逐市場

回溯至去年6月，三星電子詳盡揭曉2納米制程的路線規(guī)劃，正式踏入尖端微處理市場與全球最大半導(dǎo)體制造商臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC，科再奇董事長魏...

2024-02-18 標(biāo)簽：三星電子微處理半導(dǎo)體制造 694 0

英飛凌與格芯達(dá)成新合作格芯和Amkor封測廠落成

英飛凌與格芯近日宣布了一項(xiàng)新的多年合作協(xié)議，旨在加強(qiáng)歐洲在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位。根據(jù)協(xié)議，格芯將為英飛凌生產(chǎn)AURIX TC3x系列汽車微控制器（MCU...

2024-01-25 標(biāo)簽：英飛凌 mcu 半導(dǎo)體制造 1224 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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