什么是倒裝芯片技術？倒裝芯片的技術細節有哪些呢？

從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-08-18 標簽：存儲器連接器半導體封裝 3085 0

半導體器件的關鍵參數解析：從基礎到應用

半導體器件是現代電子技術中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數緊密相關。本文將詳細闡述半導體器件的基本公式，包括半導...

2024-06-18 標簽：PN結半導體材料半導體封裝 2950 0

晶圓級封裝(WLP)的各項材料及其作用

本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發揮著重要作用。

2023-12-15 標簽：半導體封裝封裝工藝光刻膠 2927 0

半導體封裝的分類和應用案例

在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導...

2023-12-14 標簽：芯片制造工藝半導體封裝 2742 0

倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導體封裝的璀璨明星！

在半導體技術的快速發展中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨特的優勢和廣泛的應用前景...

2025-01-03 標簽：集成電路半導體封裝焊盤 2701 0

芯片有哪些常見的封裝基板呢？

在半導體封裝領域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 標簽：pgaBGA半導體封裝 2658 0

晶圓級封裝的五項基本工藝

在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...

2024-01-24 標簽：半導體封裝芯片封裝晶圓級封裝 2586 0

半導體后端工藝之散熱性能分析

電子設備在運行時會消耗電能并產生熱量。這種熱量會提高包括半導體產品在內元件的溫度，從而損害電子設備的功能性、可靠性和安全性。

2023-09-02 標簽：電容器散熱器半導體封裝 2107 0

環氧模塑料在半導體封裝中的應用

環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 標簽：芯片半導體封裝微電子封裝 2055 0

半導體封裝技術的不同等級、作用和發展趨勢

在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，...

2023-11-30 標簽：電容器半導體封裝技術 2038 0

3D封裝熱設計：挑戰與機遇并存

隨著半導體技術的不斷發展，芯片封裝技術也在持續進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術。這兩種封裝技術在散熱路徑和熱設計方面有著各自的特點和挑...

2024-07-25 標簽：半導體封裝芯片封裝3D封裝 1981 0

先進半導體封裝技術的革新與演進之路

基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術已經比較成熟，在各種產品中都一直在用。其技術路線在于不斷擴大凸點間距。

2024-03-04 標簽：處理器gpu半導體封裝 1955 0

新一代的金線替代品-AgCoat Prime鍍金銀線

賀利氏電子-宋建波 摘要： 半導體封裝技術總體上可以分為兩大類: (1) Wire Bonding 引線鍵合工藝，(2) Non-Wire Bondin...

2022-09-15 標簽：存儲器半導體封裝 1812 0

決定半導體封裝類型的三要素

經過半導體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學和物理性外部損傷等各種因素的影響。

2023-07-28 標簽：連接器芯片設計smt 1775 0

半導體后端工藝：封裝設計與分析

圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先，封裝設計需要芯片設計部門提供關鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數據。

2024-02-22 標簽：電容器pcb芯片設計 1693 0

第四篇：了解不同類型的半導體封裝（第二部分）

想象一下，在一個由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內，若要容納數千名居民，則需要占據非常大的面積才能滿足需求。

2024-01-25 標簽：存儲器晶圓半導體封裝 1652 0

銅線鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰

在微電子封裝領域，銅線鍵合技術以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進...

2024-03-13 標簽：封裝半導體封裝微電子封裝 1643 0

五彩斑斕的芯片晶圓：不僅僅是科技的結晶

在半導體行業中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產品時，人們常常會發現它們呈現出五彩斑斕的外觀。這一現象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結果...

2024-08-12 標簽：芯片晶圓半導體封裝 1641 0