深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時代邁進。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個過...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片集成電路IC設(shè)計 1636 0

晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓級凸點制作是一項關(guān)鍵技術(shù)，對于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點制作方法，因其具有工藝簡...

2024-11-07 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝回流 1512 0

新一代的金線替代品-AgCoat? Prime鍍金銀線

談到半導(dǎo)體封裝就不得不提到其重要的封裝材料―鍵合線。目前市場上的鍵合線根據(jù)材質(zhì)分為幾大類：金、銀、銅、鍍鈀銅、鋁等。這幾類線材已得到了廣泛應(yīng)用，這里就不...

2023-07-13 標(biāo)簽：存儲器半導(dǎo)體封裝鍍金銀線 1505 0

什么是CoWoS？CoWoS的應(yīng)用發(fā)展

過去數(shù)十年來，為了擴增芯片的晶體管數(shù)量以推升運算效能，半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971 年10,000nm制程進步至2022年3nm 制程，逐漸逼近目前已知的...

2023-08-12 標(biāo)簽：晶體管半導(dǎo)體封裝人工智能 1503 0

芯片互聯(lián)技術(shù)有哪幾種?分別解釋說明

盡管先進封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1424 0

如何在刻蝕鋁之后保護鋁不被腐蝕？

需要鋁金屬的地方太多了，在DRAM和flash等存儲器產(chǎn)品中，鋁連線由于成本低廉和加工簡便仍被廣泛使用。這些存儲器設(shè)備通常不像高性能邏輯芯片那樣對電阻和...

2023-12-25 標(biāo)簽：存儲器等離子體半導(dǎo)體封裝 1418 0

半導(dǎo)體固晶工藝大揭秘：打造高性能芯片的關(guān)鍵一步

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妫瑥闹悄苁謾C、計算機到各類智能設(shè)備，半導(dǎo)體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關(guān)重要。而在...

2025-01-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 1362 0

半導(dǎo)體封裝助焊劑Flux那些事

助焊劑的主要功能解析回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當(dāng)?shù)臐櫇瘛６诖似陂g，溫度和時間的把握尤為重要。因為需要調(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋砑せ?..

2024-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 1347 0

半導(dǎo)體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定...

2024-03-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體工藝 1340 0

了解不同類型的半導(dǎo)體封裝

圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。

2023-08-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體芯片 1334 0

什么是先進半導(dǎo)體封裝？先進封裝技術(shù)的四大增長動力

機器學(xué)習(xí)和人工智能等數(shù)據(jù)豐富的應(yīng)用程序是數(shù)據(jù)中心、5G 和自動駕駛汽車等廣泛應(yīng)用程序的關(guān)鍵數(shù)據(jù)推動因素。要運行這些應(yīng)用程序，需要一個強大的處理器，其基礎(chǔ)...

2023-05-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1271 0

未來SiC模塊封裝的演進趨勢

ASMPT 太平洋科技有限公司是全球領(lǐng)先的先進半導(dǎo)體封裝設(shè)備及微電子封裝解決方案的最主要的供應(yīng)商，SilverSAM 銀燒結(jié)設(shè)備具備專利防氧化及均勻壓力...

2024-01-03 標(biāo)簽：MOSFET散熱器半導(dǎo)體封裝 1197 0

探尋玻璃基板在半導(dǎo)體封裝中的獨特魅力

隨著科技的不斷進步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)...

2024-08-21 標(biāo)簽：電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝基板 1182 0

半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝的各個階段闡述

近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。

2023-09-01 標(biāo)簽：PCB板半導(dǎo)體封裝模擬器 1128 0

半導(dǎo)體封裝演進及未來發(fā)展方向

由于HPC先進封裝的互連長度很短，將存儲器3D堆疊在邏輯之上或反之亦然，這被認(rèn)為是實現(xiàn)超高帶寬的最佳方法。不過，其局限性包括邏輯IC中用于功率和信號的大...

2024-02-25 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體封裝TSV 1107 0

半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變

電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導(dǎo)體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級...

2023-08-01 標(biāo)簽：存儲器emc半導(dǎo)體封裝 1099 0

完整的半導(dǎo)體封裝流程簡介

　IC的發(fā)熱量相當(dāng)驚人，一般的CPU為2.3W，高速度、高功能的IC則可高達20.30W，藉由封裝的熱傳設(shè)計，可將IC的發(fā)熱排出，使IC在可工作溫度下（...

2023-05-08 標(biāo)簽：cpu半導(dǎo)體封裝 1092 0

引線框架質(zhì)量大起底：影響集成電路的關(guān)鍵因素

集成電路（IC）是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心內(nèi)容，是現(xiàn)代電子工程、計算機和信息工業(yè)開發(fā)的重要基礎(chǔ)。在集成電路的構(gòu)成中，引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部...

2025-01-16 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體封裝 1056 0