富士康

富士康科技集團(tuán)是專業(yè)從事計算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子等3C產(chǎn)品研發(fā)制造，廣泛涉足數(shù)位內(nèi)容、汽車零組件、通路、云運(yùn)算服務(wù)及新能源、新材料開發(fā)應(yīng)用的高新科技企業(yè)。
憑借前瞻決策、扎根科技和專業(yè)制造，自1974年在臺灣肇基，1988年投資中國大陸以來，富士康迅速發(fā)展壯大，擁有百余萬員工及全球頂尖客戶群，是全球最大的電子產(chǎn)業(yè)科技制造服務(wù)商。2015年進(jìn)出口總額占中國大陸進(jìn)出口總額的3.7%；2015年位居《財富》全球500強(qiáng)第31位。

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富士康資訊

塔塔集團(tuán)或?qū)⒊蔀楹痛T印度iPhone組裝業(yè)務(wù)新東家

近日，業(yè)界掀起了一陣波瀾，傳出iPhone組裝大廠和碩有意出售其在印度的組裝業(yè)務(wù)，而塔塔集團(tuán)則有望成為這一重要業(yè)務(wù)的新主人。

2024-04-22 標(biāo)簽：iPhone 富士康蘋果 979 0

諾基亞削減對中國大陸供應(yīng)商的依賴

據(jù)消息人士透露，為響應(yīng)美國呼喚的“清潔網(wǎng)絡(luò)”行動，諾基亞近期對長期供應(yīng)商富士康旗下的富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（FII，又稱“工業(yè)富聯(lián)”）的訂單進(jìn)行了削減。盡管公...

2024-04-22 標(biāo)簽：諾基亞富士康供應(yīng)商 625 0

蘋果代工廠富士康考慮引入輪值CEO制度

有知情人透露，此項計劃源于投資者對公司治理改善的強(qiáng)烈訴求，以及希望將首席執(zhí)行官和董事長兩個職務(wù)分離的呼聲。自2019年起，劉揚(yáng)偉既擔(dān)任CEO，又兼任董事...

2024-04-11 標(biāo)簽：連接器 iPhone 富士康 583 0

蘋果印度組裝iPhone產(chǎn)值翻倍，五年計劃大幅增產(chǎn)

在供應(yīng)鏈方面，富士康和和碩兩大巨頭在印度組裝iPhone領(lǐng)域發(fā)揮了關(guān)鍵作用。富士康占據(jù)了近67%的組裝份額，而和碩也占據(jù)了約17%的份額。

2024-04-10 標(biāo)簽：iPhone 富士康蘋果 877 0

蘋果加碼印度制造，計劃5年內(nèi)將產(chǎn)量提高5倍

為了擴(kuò)大印度制造版圖，蘋果計劃未來五年將同種機(jī)型印度產(chǎn)量提升至現(xiàn)有數(shù)量的五倍，而其供應(yīng)商富士康已啟動至少10億美元（約72.4億元人民幣）的增資行動，預(yù)...

2024-04-10 標(biāo)簽：iPhone 富士康蘋果 612 0

菲斯克面臨產(chǎn)品與資金問題，擬申請破產(chǎn)，曾與富士康合作造車

　而在今年2月，由于持續(xù)30天股價跌破1美元紅線，NYSE對菲斯克發(fā)出了不合規(guī)警告函。據(jù)悉，菲斯克由著名汽車設(shè)計師亨利克·菲斯克任創(chuàng)始人，曾在寶馬、福特...

2024-03-15 標(biāo)簽：富士康純電動汽車自動駕駛 798 0

鴻海2024年2月營收下滑12.33%，環(huán)比降幅達(dá)32.49%

公司解釋稱，2 月份云和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的銷售收入大增，而組件以及其他產(chǎn)品則保持平穩(wěn)。然而，計算產(chǎn)品和智能消費(fèi)品方面的銷售額卻有所下降。

2024-03-05 標(biāo)簽：消費(fèi)電子富士康鴻海 1066 0

蘋果供應(yīng)鏈遷徙越南：步步驚心，風(fēng)險與機(jī)遇并存

中國公司跟隨蘋果全球生產(chǎn)策略往越南等東南亞國家遷移，最早要追溯到五年前。越南被公認(rèn)為是東南亞最適合建設(shè)工廠的國家。能脫口而出的優(yōu)勢包括：勞動力豐沛、成本...

2024-02-28 標(biāo)簽：富士康蘋果揚(yáng)聲器 1884 0

蘋果越南供應(yīng)鏈預(yù)計招募逾10萬名工人

WitDisplay消息，越南在去年經(jīng)歷一波波裁員潮后，蘋果供應(yīng)鏈在越南的代工廠今年預(yù)計招募逾10萬名工人，勞力需求主要集中在越南北部的北江省（Bac ...

2024-02-25 標(biāo)簽：富士康蘋果 923 0

富士康出資3720萬美元！再添一芯片封裝測試公司

隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)繁榮，各大科技巨頭紛紛將目光投向了充滿潛力的新興市場。

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體富士康芯片封裝 1191 0

優(yōu)邦科技撤回創(chuàng)業(yè)板IPO申請，盈利與客戶集中度引質(zhì)疑

　在IPO審核要求日益嚴(yán)格的環(huán)境下，盡管今年下半年只有優(yōu)邦科技和正泰安能兩家公司IPO得到認(rèn)許，且兩家公司的批準(zhǔn)日期分別為9月6日，這不僅宣告了此前兩市...

2024-01-24 標(biāo)簽：富士康 ipo 智能終端 863 0

鴻海集團(tuán)投資3720萬美元，在印度設(shè)立芯片封裝測試公司

現(xiàn)在投資主體變更為鴻海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private ...

2024-01-19 標(biāo)簽：英特爾臺積電富士康 1448 0

富士康在印度成立芯片封測企業(yè)！

富士康旗下印度子公司 Mega Development 計劃建立一個外包半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）中心，此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠，...

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片富士康制造業(yè) 977 0

富士康在印度成立合資芯片封裝測試公司

近日，全球知名的電子制造服務(wù)提供商富士康宣布與印度企業(yè)集團(tuán)HCL合作，共同成立一家新的合資企業(yè)，以在印度開展半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。這一合作標(biāo)志著兩家公司...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體富士康封裝 1075 0

富士康印度建OSAT廠，斥資3720萬美金

　在一則監(jiān)管公告中，富士康明確指出，投資金額為3.72億美元，以持股40%成為合資企業(yè)大股東。同時，其明確強(qiáng)調(diào)，該項合作旨在形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)，增加供應(yīng)鏈韌勁...

2024-01-19 標(biāo)簽：富士康硅晶圓供應(yīng)鏈 863 0

富士康集團(tuán)和印度HCL集團(tuán)將組建合資企業(yè)

雖然富士康科技集團(tuán)是該計劃的首批申請者之一，但它去年退出了與Vedanta有限公司的合資企業(yè)。合資企業(yè)計劃在印度投資200億美元，建立半導(dǎo)體制造單位、顯...

2024-01-18 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體富士康 693 0

今日看點(diǎn)丨富士康與 HCL 集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè)；又一家臺灣PCB廠商恩德被黑客攻擊

1. 富士康與 HCL 集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè) ? 臺灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團(tuán) HCL 集團(tuán)宣布成立合資企業(yè)，在印度開展半導(dǎo)體封裝和...

2024-01-18 標(biāo)簽：芯片 pcb 富士康 1148 0

富士康聯(lián)手HCL在印度拓展半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)

據(jù)悉，富士康印度子公司Mega Development將計劃建成一家承包半導(dǎo)體裝配及測試（OSAT）中心，同時該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產(chǎn)品...

2024-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體富士康制造業(yè) 884 0

富士康和HCL在印設(shè)合資企業(yè)，推動半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)發(fā)展

富士康欲在印度設(shè)立一大規(guī)模對外半導(dǎo)體裝配及測試（OSAT）中心。此外，富士康還計劃未來投注約 10 億美元，在印度新建工廠生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。此舉乃富士康擴(kuò)展...

2024-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體富士康供應(yīng)鏈 861 0

富士康成立新公司！最新官方回應(yīng)

據(jù)國內(nèi)相關(guān)媒體報道稱，富士康對于在河南成立新公司回應(yīng)稱：“根據(jù)集團(tuán)3+3戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，2023年富士康科技集團(tuán)在鄭州設(shè)立富士康新事業(yè)總部并成立富士康新事...

2024-01-10 標(biāo)簽：新能源汽車富士康鴻海集團(tuán) 1507 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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