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chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其...
菲尼克斯Semico研究公司的高級分析師Joanne Itow表示,雖然經濟持續低迷,對代工服務的需求也在增長,但代工廠正試圖增加產能并改進技術。在最近...
PEBBLE BEACH,加利福尼亞州 - 芯片加工材料的收入從一歲開始變得急需研究分析師在本周的營銷會議上表示,半導體回收和行業已經轉向0.18微米的...
挑戰遠不止石墨烯:隨著半導體公司尋求識別并利用下一波創新成果,高管們必須采取不同的方式。要理解看似完全不同的開發材料如何能夠創建新的業務模型和應用程序,...
2012年國際半導體展昨閉幕,450mm(18寸)供應鏈論壇邀請到臺積電(2330)、全球450mm聯盟、應用材料、KLA-Tencor、Lam Re...
全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45nm先進制程產能規模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫,包括臺積電、聯...
? ? 編輯按:本內容芯片產線信息來自于網絡,未經核對,請辯證查看。 上海 中芯國際:總部位于上海,在上海擁有多個晶圓廠,涵蓋不同技術節點,是國內領先的...
從臺積電到中芯國際:盤點2025年全球100+晶圓廠布局與產能現狀
貞光科技深耕電子元器件領域數十載,憑借卓越的業界口碑,已與全球眾多頂尖廠商構筑了穩固且持久的戰略合作關系。我們專注于為汽車及工業領域用戶提供芯片與解決方...
營收超570億!中芯國際超越聯電卻增收不增利, 2025年誰能率先破局?
電子發燒友網報道(文/章鷹)近日,在SEMICON China上,SEMI首席分析師曾瑞榆表示,中國半導體產業正在快速發展,2024年到2028年,中國...
據韓媒報道,SK海力士計劃于今年3月向其位于韓國的M15X晶圓廠派遣大量工程師,為該廠投產高頻寬內存(HBM)做最后準備。這一舉措標志著M15X晶圓廠投...
據臺媒報道,臺積電在赴美召開董事會期間,其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內部會議,并作出了多項重要決議。
? 春節過后,位于武漢新城的長飛先進武漢基地正加緊建設。這座總投資超200億元的超大項目在極短時間內拔地而起,目前已進入設備安裝調試階段,預計今年5月實...
據業內傳聞,臺積電計劃在臺南沙侖建設其最先進的1nm制程晶圓廠,并規劃打造一座超大型晶圓廠(Giga-Fab),可容納六座12英寸生產線。這一舉措旨在放...
Fab晶圓廠半導體RFID讀寫器JY-V640的Modbus RTU通信協議說明
在通信工作中,Modbus RTU采用主從架構,主設備發送請求,從設備響應,確保數據傳輸的準確性和實時性。其通信過程遵循嚴格的幀格式,包括地址碼、功能碼...
半導體產業洞察綜合自WSJ等 分析人士表示,美國芯片公司可能不會受到特朗普總統最新關稅措施對其業務的直接重大影響,但對電腦、汽車和其他含有芯片的產品征收...
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