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標(biāo)簽 > 氮化鎵

氮化鎵

氮化鎵

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氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。

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氮化鎵技術(shù)

氮化鎵充電器原理 氮化鎵充電器原理圖

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隨著科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品已經(jīng)成為了我們生活中的必需品。而為了保持這些產(chǎn)品的正常運(yùn)行,需要一種高效、快速、安全的充電方式。氮化鎵充電器就是一種基于氮化鎵半...

2023-11-24 標(biāo)簽:充電器氮化鎵電磁波 8069 0

普通充電器 vs 氮化鎵充電器區(qū)別

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當(dāng)前流行的主流充電器和電源頭都是采用“開關(guān)型”的電源模式,其核心的輸出效率和負(fù)載能力(輸出電流大小,恒壓)瓶頸就在內(nèi)部集成的開關(guān)管的頻率。

2024-03-18 標(biāo)簽:充電器功率轉(zhuǎn)換氮化鎵 7870 0

氮化鎵工藝制造流程

氮化鎵具有大禁帶寬度、高電子飽和速率、高擊穿電場(chǎng)、較高熱導(dǎo)率、耐腐蝕以及抗輻射性能等優(yōu)點(diǎn),從而可以采用氮化鎵制作半導(dǎo)體材料,而得到氮化鎵半導(dǎo)體器件。 目...

2023-02-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵GaN 7870 0

砷化鎵芯片和氮化鎵芯片制造工藝及優(yōu)缺點(diǎn)分析

砷化鎵芯片的制造工藝要求高,需要精確控制工藝參數(shù),以保證芯片的質(zhì)量;砷化鎵芯片的制造過程中,由于砷化鎵的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質(zhì)量;砷化...

2023-02-20 標(biāo)簽:氮化鎵砷化鎵 7822 0

儀器帶寬的不同會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果造成怎樣的影響?

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隨著碳化硅、氮化鎵等高開關(guān)頻率器件的逐漸引入,工程師在調(diào)試過程中的測(cè)試需求越來越高,此時(shí)的高頻信號(hào)經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致使用不同的儀器測(cè)試結(jié)果都不一樣情況,到底是哪...

2018-08-28 標(biāo)簽:頻率氮化鎵測(cè)量?jī)x器 7753 0

采用LDR6282的PD協(xié)議芯片的充電+拓展+投屏三合一的Type-C適配器拆解

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雙口DRP USB PD Controller LDR6282,順利通過了USB-IF的PD3.0認(rèn)證,TID: 2127。LDR6282芯片具有雙C口...

2022-05-13 標(biāo)簽:適配器擴(kuò)展塢PD 7572 0

功率氮化鎵技術(shù)及電源應(yīng)用熱管理設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

在采用帶引線的TO-247封裝中采用共源共柵模式技術(shù)之后,市場(chǎng)上出現(xiàn)了許多趨勢(shì),這些市場(chǎng)朝著R DS(開啟),更好的開關(guān)品質(zhì)因數(shù)(FOM)和更低的電容方...

2021-03-16 標(biāo)簽:雙極晶體管氮化鎵 7448 0

激光雷達(dá)的工作原理及如何利用氮化鎵消除隱患

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在實(shí)際的激光雷達(dá)系統(tǒng)中,傳統(tǒng)的硅器件(例如MOSFET)無法為其激光驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)提供必要的性能。為了增強(qiáng)控制,MOSFET的溝道必須很大,這會(huì)導(dǎo)致寄生電容...

2021-02-21 標(biāo)簽:散熱器氮化鎵GaN 7233 0

什么是GaN氮化鎵?GaN有何優(yōu)勢(shì)?

GaN:由鎵(原子序數(shù) 31) 和氮(原子序數(shù) 7) 結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。

2023-03-22 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 7205 0

采用碳化硅和氮化鎵材料器件的應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)介紹

1.1 碳化硅和氮化鎵器件的介紹, 應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)

2018-08-17 標(biāo)簽:二極管氮化鎵碳化硅 7126 0

AMB活性金屬焊接陶瓷基板的性能及應(yīng)用

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第三代半導(dǎo)體(氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等)的崛起和發(fā)展推動(dòng)了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率,小型化,集成化和多功能方面前進(jìn),對(duì)封裝基板...

2023-06-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 7052 0

東微半導(dǎo)體超級(jí)硅MOSFET系列產(chǎn)品,可取代了氮化鎵高能效要求

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東微半導(dǎo)體的GreenMOS系列產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)最早量產(chǎn)并進(jìn)入工業(yè)級(jí)應(yīng)用的高壓超級(jí)結(jié)產(chǎn)品系列,在國(guó)產(chǎn)品牌中占有領(lǐng)先地位,廣泛應(yīng)用于充電樁模塊,通訊電源等大功率...

2020-04-22 標(biāo)簽:mosfet半導(dǎo)體氮化鎵 6872 0

深入了解 GaN 技術(shù)

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2023-12-06 標(biāo)簽:柵極氮化鎵GaN 6833 0

氮化鎵晶體管的結(jié)構(gòu)及優(yōu)缺點(diǎn)

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  氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET是近兩三年來新興的功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)的硅材料功率半導(dǎo)體,他們都具有許多非常優(yōu)異的特性:耐壓高,導(dǎo)通電阻小,寄生參...

2023-02-09 標(biāo)簽:MOSFET晶體管氮化鎵 6769 0

采用NV611X系列氮化鎵GaN 半橋應(yīng)用PCB layout

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2020-03-24 標(biāo)簽:pcb氮化鎵GaN 6766 0

小米氮化鎵充電器和普通充電器區(qū)別

小米氮化鎵充電器是一種新型充電器,它與傳統(tǒng)的普通充電器在多個(gè)方面有所不同。在這篇文章中將詳細(xì)討論小米氮化鎵充電器與普通充電器之間的區(qū)別。 首先,小米氮化...

2024-01-10 標(biāo)簽:充電器半導(dǎo)體技術(shù)氮化鎵 6706 0

氮化鎵材料具有哪些優(yōu)勢(shì)

  以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體即寬帶隙半導(dǎo)體,具有高頻、高效率、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射等優(yōu)異性能,滿足了節(jié)能減排等國(guó)家重大戰(zhàn)略需求,智...

2023-02-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵GaN 6581 0

氮化鎵基礎(chǔ)知識(shí)

氮化鎵復(fù)合物由鎵和氮原子排列構(gòu)成,最常見的是纖鋅礦晶體結(jié)構(gòu)。纖鋅礦晶體結(jié)構(gòu)(圖1-1)是一種六邊形結(jié)構(gòu),其特征是有兩個(gè)晶格常數(shù)(圖中標(biāo)記為a 和 c)。

2022-08-24 標(biāo)簽:放大器射頻氮化鎵 6536 0

氮化鎵外延片工藝介紹 氮化鎵外延片的應(yīng)用

氮化鎵外延片生長(zhǎng)工藝較為復(fù)雜,多采用兩步生長(zhǎng)法,需經(jīng)過高溫烘烤、緩沖層生長(zhǎng)、重結(jié)晶、退火處理等流程。兩步生長(zhǎng)法通過控制溫度,以防止氮化鎵外延片因晶格失配...

2023-02-05 標(biāo)簽:氮化鎵外延片 6453 0

什么是氮化鎵(GaN)?GaN的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域

什么是氮化鎵(GaN)?GaN的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域

GaN近期為何這么火?如果再有人這么問你,你可以這樣回答:因?yàn)槲覀冸x不開電源。

2023-11-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率開關(guān)氮化鎵 6449 0

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microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
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