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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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新冠初期的芯片供應(yīng)短缺加劇了行業(yè)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣化來(lái)源的需求,但是選擇十分有限,正如AMD所發(fā)現(xiàn)的那樣。
2023-07-27 標(biāo)簽:TSMC芯片設(shè)計(jì)微處理器 1524 0
Blackwell GB100能否在超級(jí)計(jì)算機(jī)和AI市場(chǎng)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?
NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 傳將采用芯片堆棧設(shè)計(jì)提升效能和效率,但也面臨工藝和封裝的挑戰(zhàn),能否在超級(jí)計(jì)算機(jī)和 AI 市場(chǎng)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?
2023-10-24 標(biāo)簽:NVIDIA芯片設(shè)計(jì)超級(jí)計(jì)算機(jī) 1523 0
芯華章宣布謝仲輝出任首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官,推動(dòng)重大創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)
2022年1月25日,芯華章科技股份有限公司宣布謝仲輝加盟芯華章,出任芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官一職。
2022-01-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda芯華章 1523 0
中穎車規(guī)MCU SH4225通過(guò)AEC Q100認(rèn)證
中穎電子在工規(guī)MCU產(chǎn)品技術(shù)積累基礎(chǔ)上,積極布局車規(guī)MCU,加大研發(fā)投入,成功推出車規(guī)級(jí)新品SH4225,并于2023年5月通過(guò)AEC Q100認(rèn)證。
2023-09-01 標(biāo)簽:mcu芯片設(shè)計(jì)中穎電子 1522 0
智創(chuàng)全“芯”生態(tài),青云系列芯片設(shè)計(jì)原型平臺(tái)重磅發(fā)布
在深圳會(huì)展中心茶花廳,粵港澳大灣區(qū)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新公共平臺(tái)(簡(jiǎn)稱“平臺(tái)”)青云系列芯片設(shè)計(jì)原型平臺(tái)產(chǎn)品發(fā)布會(huì)暨戰(zhàn)略合作伙伴簽約儀式隆重舉行。
2019-11-16 標(biāo)簽:集成電路arm芯片設(shè)計(jì) 1517 0
近幾十年來(lái),芯片設(shè)計(jì)師設(shè)法將更多更細(xì)小的晶體管集中在一塊硅片上,使計(jì)算機(jī)性能以驚人的速度不斷提升:?jiǎn)螇K硅片的晶體管數(shù)平均每?jī)赡暝黾右槐叮瑐€(gè)人電腦、筆記本...
2011-08-04 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 1517 0
季豐電子CDM測(cè)試機(jī)已全部配備高帶寬的6G示波器
隨著IC工藝進(jìn)程的發(fā)展與自動(dòng)化生產(chǎn)流程的普及,CDM已經(jīng)取代MM與HBM成為芯片失效的主要靜電類型,且CDM造成的失效占比遠(yuǎn)高于HBM與MM。
2023-08-12 標(biāo)簽:ESD示波器芯片設(shè)計(jì) 1516 0
結(jié)合芯片行業(yè)現(xiàn)狀,數(shù)字芯片設(shè)計(jì)什么方向最值得投身?
時(shí)間已經(jīng)來(lái)到了2024年,芯片行業(yè)的熱度已然大幅下降,但這個(gè)行業(yè)的價(jià)值依然在。芯片應(yīng)用的種類繁多,也意味著芯片的類型多種多樣,我也經(jīng)常會(huì)被問(wèn)到做芯片設(shè)計(jì)...
2024-11-16 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)數(shù)字芯片自動(dòng)駕駛 1515 0
芯行紀(jì)完成數(shù)億元B輪融資,由紐爾利資本和祥峰成長(zhǎng)基金聯(lián)合領(lǐng)投
2024年5月28日,數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯行紀(jì)”)宣布完成數(shù)億元B輪融資,由紐爾利資本和祥峰成長(zhǎng)基金聯(lián)合領(lǐng)投。
2024-05-28 標(biāo)簽:集成電路EDA工具芯片設(shè)計(jì) 1513 0
基于RISC-V指令集架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、高性能計(jì)算領(lǐng)域,阿里巴巴和亞馬遜都在自主設(shè)計(jì)基于RISC-V核心的芯片;在自動(dòng)駕駛、邊...
2024-01-08 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)存算一體 1486 0
請(qǐng)問(wèn)一下背面供電技術(shù)是如何降低芯片功耗的?
芯片內(nèi)部空間越來(lái)越緊湊,新技術(shù)有更多發(fā)揮空間。
2024-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 1484 0
ARM 中國(guó)的鬧劇:英偉達(dá) 400 億收購(gòu)交易的最大阻礙
據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)計(jì)劃以 400 億美元收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Arm。但這筆交易在中國(guó)面臨著新的難題。據(jù)報(bào)道,Arm 的中國(guó)合資公司首席執(zhí)行官吳雄昂(All...
2020-11-03 標(biāo)簽:arm芯片設(shè)計(jì)英偉達(dá) 1473 0
理想汽車開(kāi)始步入自研集成電路芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域
近日,通過(guò)天眼查可得知,理想汽車關(guān)聯(lián)公司Leading Ideal HK Limited成為了四川理想智動(dòng)科技有限公司的唯一股東。 據(jù)資料顯示,四川理想...
2022-05-22 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)理想汽車 1473 0
Arm估值680億美元 年內(nèi)全球最大IPO首日漲24.69%
Arm估值680億美元 年內(nèi)全球最大IPO首日漲24.69% 9月14日芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)巨頭Arm在納斯達(dá)克上市,市盈率高達(dá)104倍;首日開(kāi)盤即大漲10%,...
2023-09-15 標(biāo)簽:arm芯片設(shè)計(jì)ipo 1472 0
國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)EDA的自主可控成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)
中國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的短板日益凸顯,這使得芯片設(shè)計(jì)工具EDA的自主可控成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2020-09-04 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda華秋DFM 1457 0
通信技術(shù)及芯片設(shè)計(jì)企業(yè)鼎信通訊發(fā)布2022第一季度報(bào)告
通信技術(shù)及芯片設(shè)計(jì)企業(yè)青島鼎信通訊股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告,具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) (一)主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位:元 幣種...
2022-06-10 標(biāo)簽:通信技術(shù)芯片設(shè)計(jì) 1457 0
哈工大(深圳)集成電路學(xué)院、深理工算力微電子學(xué)院揭牌
據(jù)了解,中山大學(xué)柔性電子學(xué)院將構(gòu)建柔性電子領(lǐng)域戰(zhàn)略科技力量,構(gòu)建前沿技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)基地和創(chuàng)新特出人才培養(yǎng)基地,為建設(shè)中國(guó)特色世界一流大學(xué)貢獻(xiàn)力量。深圳理工...
2023-11-16 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)柔性電子 1452 0
Ansys助力TMYTEK加速開(kāi)發(fā)新一代5G和衛(wèi)星通信毫米波技術(shù)
利用Ansys仿真進(jìn)行快速設(shè)計(jì)驗(yàn)證,可加快TMYTEK AiP產(chǎn)品的研發(fā)速度和上市進(jìn)程
2023-07-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)無(wú)線電電源完整性 1452 0
芯行紀(jì)AmazeFP-ME引領(lǐng)智能EDA領(lǐng)域的新篇章
芯行紀(jì)科技有限公司,一直致力于推動(dòng)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。該公司全新的AmazeFP-ME平臺(tái),開(kāi)啟智能EDA的新旅程。
2024-02-04 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edaAI 1442 0
中國(guó)芯片產(chǎn)量在第一季度產(chǎn)量飆升40%
近年來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)施如雨后春筍般涌現(xiàn),推動(dòng)集成電路產(chǎn)能不斷擴(kuò)大。今年前三個(gè)月的產(chǎn)量幾乎是2019年同期的兩倍,這一增長(zhǎng)勢(shì)頭令人矚目。
2024-04-18 標(biāo)簽:集成電路新能源汽車芯片設(shè)計(jì) 1440 0
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