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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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AI和HPC制造相當困難且昂貴 定制SoC的黃金時代即將來臨
定制的 AI 和 HPC 解決方案往往能提供強大的性能,但制造起來相當困難且昂貴。
2023年11月10-11日,廣立微亮相中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇(第29屆ICCAD設計年會),展示成熟的EDA...
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網絡安全(Cybersecurity)成為物聯網(IoT)芯片開發重要考量。物聯網應用熱潮不斷擴大,已使相關資訊安全問題浮出臺面;電子設計自動化 (ED...
特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持,在代工業務方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶,預計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
物聯網的悄悄崛起,萬物互聯將成為可能,每一個智能硬件終端產品之中都需要內置各種處理芯片,這將給半導體設計行業帶來龐大的市場需求,根據愛立信的預測2025...
在近期舉行的SEMICON West展會上,新思科技與Advantest、瑞薩電子、TinyML、Gartner等四家半導體公司共同探討了人工智能在半導...
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