陶瓷基板電鍍封孔/填孔工藝解析

電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝，用于填充和密封導通孔(通孔)以增強導電性和防護性。在印制電路板制造過程中，導通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍...

2023-06-05 標簽：PCB印制電路板電鍍 3300 0

陶瓷基板產業鏈分布及工藝制作流程

陶瓷基板產業鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產企業，下游則涵蓋汽車、衛星、光伏、軍事等多個應用領域?？v觀陶瓷基板產業鏈，鮮有企業...

2023-12-26 標簽：新能源汽車光纖通信DBC 3284 0

陶瓷基板技術PK：DBC vs DPC，你站哪一邊？

陶瓷基板，作為現代電子封裝領域的關鍵部件，因其出色的熱穩定性、機械強度和電氣性能而受到廣泛關注。其中，直接敷銅（Direct Bonding Coppe...

2024-06-27 標簽：pcbDBC陶瓷基板 3087 0

一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優缺點及適用領域

在半導體封裝和電子制造領域，基板材料的選擇對于設備性能和應用效果至關重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基板各自具備獨特的性能特點...

2025-01-02 標簽：玻璃基板PCB基板陶瓷基板 2901 0

氧化鋁基板為何要黑色

氧化鋁陶瓷通常以基體中氧化鋁的含量來分類，例如一般把氧化鋁含量在99%、95%、90%左右的依次稱為“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按顏色可分為白色...

2023-07-04 標簽：led集成電路陶瓷基板 2877 0

射頻通信器件中采用陶瓷基板進行收縮貼片天線

隨著無線電子產品的尺寸不斷縮小，需要越來越小的天線。為了滿足這一需求，在氧化鋁陶瓷基板材料上開發了一種三層寬帶貼片天線。而基板的高相對介電常數使得可以在...

2022-09-29 標簽：射頻射頻通信貼片天線 2862 0

基于陶瓷基板的微系統T/R組件的焊接技術研究

摘 要：陶瓷基板微系統 T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點，正在逐步取代傳統微組裝磚式 T/R 組件。在微系統封裝新技術路線的引領下，T/R ...

2024-01-07 標簽：焊接技術三維封裝陶瓷基板 2764 0

什么是陶瓷基板？陶瓷基板的主要特點和應用

陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應用，包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎材料。在本文中，我...

2023-10-27 標簽：芯片半導體基板材料 2735 0

電力電子陶瓷基板在FR-4中，究竟有哪些優勢？

? ? ? 如今傳統綠色電路板的玻璃化轉變溫度(Tg)可低至130℃，這是電力電子應用中的一個問題，在這些應用中，高組件密度和小空間的組合可能會推高溫度...

2022-10-07 標簽：PCB電路板基板 2552 0

電子元器件用導熱絕緣封裝膠粘材料特性分析

功率半導體模塊能夠實現電能控制與轉換，為節能減排核心技術和基礎器件，在新能源、輸配電、軌道交通和電動汽車等領域使用。

2023-11-25 標簽：電力電子器件功率半導體陶瓷基板 2482 0

半導體精密制冷片為什么要選擇DPC陶瓷基板

半導體制冷片是電子器件中重要的輔助元件，用于控制器件的溫度，從而保證器件的穩定性和可靠性。在半導體制冷片的制造過程中，半導體制冷片的基板材料選擇是非常關...

2023-06-08 標簽：半導體制冷片陶瓷基板 2234 0

陶瓷基板的機械強度及其在電子設備中的應用

在現代電子設備的制造過程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關系到設備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優異的機械強度...

2023-07-03 標簽：基板陶瓷基板陶瓷電路板 2222 0