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標(biāo)簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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IGBT會(huì)用到哪些陶瓷基板?IGBT增長(zhǎng)將拉動(dòng)陶瓷基板需求?
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)俗稱(chēng)電力電子裝置的“CPU”,作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車(chē)與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。
2023-08-08 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)新能源汽車(chē)IGBT 666 0
DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問(wèn)題
引言:隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,功率器件對(duì)散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料,以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度...
精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場(chǎng)景
精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場(chǎng)景廣泛,憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢(shì),深度服務(wù)于多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)特點(diǎn)分析:一、半導(dǎo)體...
基于疊層組裝和雙腔體結(jié)構(gòu)的高密度集成技術(shù)
產(chǎn)品集成11顆芯片,58個(gè)無(wú)源元件,采用雙面陶瓷管殼作為載體,進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝,實(shí)現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝,可以最大限度地增...
錫膏使用50問(wèn)之(37-38):陶瓷基板焊接后焊點(diǎn)剝離、柔性電路焊點(diǎn)開(kāi)裂如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
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