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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板技術

905納米波長激光雷達成主流？陶瓷基板功不可沒

激光雷達（Light Detection And Ranging，簡稱"LiDAR"）測量，是一種集激光、 GPS...

2023-02-23 標簽：芯片電路板激光雷達 2174 0

電子封裝中的高導熱平面陶瓷基板及金屬化技術研究

隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發展，這對于器件的散熱要求變得更為嚴格。陶瓷基板因其卓越的熱導率和機械性能，被廣泛應用于大功率器件的封裝工藝中。

2025-05-03 標簽：晶體管功率器件電子封裝 2153 0

一文詳解功率器件封裝結構熱設計方案

通過對現有功率器件封裝方面文獻的總結，從器件封裝結構散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。

2023-04-26 標簽：pcb 半導體技術功率器件 2147 0

了解氮化鋁陶瓷基板的金屬化是否通過化學鍍銅方式

本文主要講解氮化鋁陶瓷基板的金屬化如何通過化學鍍銅方式。

2022-08-25 標簽：蝕刻陶瓷基板 2131 0

DBA直接覆鋁陶瓷基板將成為未來電子材料領域的新寵

隨著電子技術的飛速發展，各種新型材料也不斷涌現。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優良的性能表現備受矚目，成為電子行業中備受關注的材料之一。

2023-09-14 標簽：功率器件 SAM DBA 2048 0

陶瓷基板的種類及其特點

陶瓷材料在電子工業中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導率高、化學穩定性佳、熱穩定性和熔點高等優點。在電子線路的設計和制造非常需要這些的...

2023-07-26 標簽：led 芯片陶瓷材料 1971 0

如何利用陶瓷基板優化MEMS傳感器的性能？

微型化、集成化及智能化是當今科學技術的主要發展方向。隨著微機電系統（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）和微加工技術的發...

2023-10-21 標簽：傳感器 mems MEMS傳感器 1961 0

半導體晶圓測試的探針卡與LTCC/HTCC的聯系

晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯動，在測試過程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Pro...

2023-05-08 標簽：LTCC 晶圓測試陶瓷基板 1914 0

氧化鋁陶瓷基板你了解嗎？

氧化鋁陶瓷基材機械強度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結構、分類...

2023-08-02 標簽：電路板陶瓷基板 1898 0

陶瓷基板與鋁基板的對比詳情

陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優良電絕緣性能，高導...

2023-04-12 標簽：傳感器半導體電子電路 1819 0

測量DBC陶瓷基板在功率模塊的散熱和熱穩定性功能

碳化硅和氮化鎵是寬帶隙(WBG)半導體，也是被認為要求更高功率和更高溫度的電力電子應用最佳材料。由于這些WBG半導體具有優異的性能，如寬禁帶(>3...

2022-09-27 標簽：功率模塊碳化硅陶瓷基板 1813 0

國瓷材料：DPC陶瓷基板國產化突破

氮化鋁為大功率半導體優選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經投入生產應用的主要陶瓷...

2023-05-31 標簽：半導體大功率陶瓷基板 1806 0

功率模塊焊接問題有哪些？

功率分立器件通常用于低功率/低電壓應用，其功率從毫瓦級別到上千瓦，電壓從1伏以下到600伏以上。功率模塊有最大的應用范圍，從幾百瓦到兆瓦級，從48伏到幾...

2023-10-12 標簽：晶閘管 IGBT 功率模塊 1769 0

淺談陶瓷薄膜

什么是薄膜？薄膜是指許多技術，它們是沉積和加工從幾微米厚到單個原子層的薄層的工藝。用作基板的薄層材料和應用差異很大，我們在日常生活中被它們所包圍：用于...

2023-08-10 標簽：PCB 薄膜電路板 1721 0

針對LED的嵌入式集成ESD保護功能基板

一直以來，印刷電路板所扮演的角色都不僅僅是載體材料和元件分配層那么簡單，而是越來越多的功能被直接嵌入到電路板中。目前TDK集團利用CeraPad?成功研...

2018-05-07 標簽：led 嵌入式陶瓷基板 1711 0

用于射頻MEMS器件陶瓷基板的新型制成技術

微機電系統因其巨大的能力和良好的品質而經常用于T/R模塊，特別是用于空間模塊化應用。將MEMS技術用于射頻應用可以制成高性能和低成本的集成元件，如可變電...

2022-09-02 標簽：射頻 mems 陶瓷基板 1679 0

陶瓷基板對于電力電子元器件中選擇性能和產量至關重要

許多固態電力電子設備包括用于大功率LED、射頻/微波、電動汽車、電氣基礎設施和軍事應用等，都是依賴于物理和耐熱的陶瓷基板材料作為基礎。這些陶瓷材料與導熱...

2022-09-25 標簽：電力電子陶瓷材料陶瓷基板 1650 0

低溫傳感器中將電極連接到陶瓷基板上的超薄金屬化層

微連接技術對于在現代微電子和光電設備中產生可靠的電氣連接以及電子電路、傳感器和電池的組裝至關重要。然而，由于微型傳感器的非標準設計、獨特的功能和在各種環...

2022-09-13 標簽：傳感器焊接陶瓷基板 1594 0

深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結合

在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優良的密封性，金屬導電層的方...

2023-10-28 標簽：封裝基板材料陶瓷基板 1556 0

陶瓷基板激光加工成功的五個關鍵性問題

由于陶瓷板材料、電路布局和分割方法，選擇從激光加工里進行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造時間、尺寸、重量和產量才是關鍵問題。在激光加工成型、鉆孔和分割電...

2022-09-08 標簽：激光器激光加工陶瓷基板 1534 0

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