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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。
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奇異摩爾以互聯(lián)之長推進OISA GPU卡間互聯(lián)生態(tài)適配
上周,在中國信通院的引領(lǐng)下,ODCC春季全員大會在風(fēng)光秀麗的揚州舉行。大會內(nèi)容豐富,涵蓋了服務(wù)器、設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)、邊緣計算、新技術(shù)與測試、智能運營等多個工作...
當(dāng) 2.5D 和 3D 封裝最初被構(gòu)想出來時,普遍的共識是只有最大的半導(dǎo)體公司才能負(fù)擔(dān)得起,但開發(fā)成本很快就得到了控制。在某些情況下,這些先進的封裝實際...
近日,國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商芯源微發(fā)布了關(guān)于其訂單及戰(zhàn)略新品進展情況的公告,數(shù)據(jù)顯示公司在2024年上半年的市場表現(xiàn)極為強勁,進一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)...
穎崴:對2024年下半年前景非常樂觀 正全力開發(fā)新產(chǎn)品
他表示:“幾乎所有的半導(dǎo)體企業(yè)都將在2023年經(jīng)歷庫存調(diào)整,這將對經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生影響。”今年的經(jīng)營出現(xiàn)了ict商品銷售不振、庫存調(diào)整時間推遲、地政學(xué)影響等...
華芯邦科技開創(chuàng)異構(gòu)集成新紀(jì)元,Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)衍生HIM異構(gòu)集成模塊賦能孔科微電子新賽道
華芯邦科技將chiplet技術(shù)應(yīng)用于HIM異構(gòu)集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術(shù)不斷升級,行業(yè)也進入了新的發(fā)展周期。HIM異構(gòu)集成模塊化-是華芯邦集團...
異構(gòu)集成、高速互聯(lián)、算力靈活可擴展正在成為新一輪汽車芯片競爭的焦點。尤其是隨著以ChatGPT為代表的大數(shù)據(jù)、大模型產(chǎn)品在車端的落地,對于芯片的要求還在...
芯原股份募資18億,投向AIGC及智慧出行Chiplet領(lǐng)域
通過Chiplet技術(shù)的發(fā)展,芯原股份不僅能夠發(fā)揮他們在先進芯片設(shè)計能力和半導(dǎo)體IP研發(fā)方面的優(yōu)勢,同時結(jié)合他們豐富的量產(chǎn)服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗,進而拓展半導(dǎo)...
芯原科技獲臨港新片區(qū)2023年企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新機構(gòu)認(rèn)定
近日,中國 (上海) 自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會公布了2023年臨港新片區(qū)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新機構(gòu)名單,芯原科技 (上海) 有限公司 (以下簡稱:芯原科...
高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案
引言 人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)的需求正以驚人的速度增長,遠(yuǎn)超摩爾定律的預(yù)測。自2012年以來,AI計算需求以每年4.1倍的速度指數(shù)增長,為...
華進半導(dǎo)體榮登“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單
2023年12月29日,由中國電子商會、數(shù)字經(jīng)濟觀察網(wǎng)共同發(fā)起“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單已公布。
2024-01-09 標(biāo)簽:晶圓chiplet華進半導(dǎo)體 948 0
西門子EDA創(chuàng)新解決方案確保Chiplet設(shè)計的成功應(yīng)用
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、5G通信和高性能計算(HPC)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,市場對更高性能、更低功耗和更小體積的電子產(chǎn)品需求日益增加。 ...
無錫市2023年度最美雙創(chuàng)之星 洪根深,中國電子科技集團公司首席科學(xué)家,榮獲無錫市2023年度“最美雙創(chuàng)之星”。他致力于特種工藝研發(fā),帶領(lǐng)團隊開發(fā)多套國...
近日,英特爾首席執(zhí)行官帕特基辛格(Pat Gelsinger)指出公司正按計劃在四年內(nèi)完成五個節(jié)點,最終將在 2025 年達(dá)到頂峰,包括 Intel 7...
異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路
隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起,數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲,為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗。為填補算力鴻溝,下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...
SK海力士:存儲產(chǎn)品控制器預(yù)計2至3年內(nèi)引入Chiplet技術(shù)
8月27日,據(jù)韓國權(quán)威科技媒體The Elec及ZDNet Korea聯(lián)合報道,SK海力士公司的高級管理人員,副總裁(常務(wù))文起一,在韓國當(dāng)?shù)貢r間前日的...
芯啟源助力Chiplet技術(shù),推進集成電路國產(chǎn)化
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人Gordon Moore于1965年在《把更多組件放在集成電路上》(Cramming more components onto inte...
紫光展銳提出未來6G空口“一體多翼”的技術(shù)體系概念
在6G架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計中,紫光展銳提出了未來6G空口“一體多翼”的技術(shù)體系概念,即“Big-Lite Multi-RAT”。
富士康進軍Chiplet封裝領(lǐng)域的三大挑戰(zhàn)
臺積電InFO_PoP(package on package)技術(shù)實現(xiàn)商用已有10多年,包括iPhone AP的生產(chǎn)也已有多年。其2.5D IC CoW...
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