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chiplet是什么意思?chiplet國內公司有哪些?chiplet關鍵技術在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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UCIe規(guī)范引領Chiplet技術革新,新思科技發(fā)布40G UCIe IP解決方案
隨著大型SoC(系統(tǒng)級芯片)的設計復雜度和制造難度不斷攀升,芯片行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。英偉達公司的Blackwell芯片B200,作為業(yè)界的一個典型...
為此,奇普樂特別推出一款面向每一位半導體從業(yè)者的、國內第一家已落地的、Web端Chiplet 設計平臺——Chipuller1.0:
imec主導汽車Chiplet計劃,多家巨頭企業(yè)加入
近日,比利時微電子研究實驗室imec宣布了一項重要進展,其主導的汽車Chiplet計劃已成功吸引了多家歐洲及國際知名企業(yè)加入。這些企業(yè)包括Arm、寶馬、...
摩爾定律已經逐漸失效,Chiplet從架構創(chuàng)新、產業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個新的路徑去延續(xù)摩爾定律,中國目前對于先進工藝的獲得受到一定的制約,也對Chipl...
日月光半導體推出VIPack? 平臺先進互連技術協(xié)助實現AI創(chuàng)新應用
日月光半導體宣布VIPack? 平臺先進互連技術最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um,...
AMD:移動平臺Ryzen APU也將受益于Chiplet結構
Chiplet設計現在可以與傳統(tǒng)的單片處理器布局媲美或超越,而芯片組設計則與多年來業(yè)界使用的芯片組概念截然相反。
Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品 解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)
2022 年9月21日,中國上海訊 ——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實,開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz,已采用芯和半導...
臺積電創(chuàng)新推出萬億晶體管封裝平臺,專注于高性能計算和AI芯片應用
臺積電高級研發(fā)副總裁張曉強指出,本項新技術主要針對AI芯片性能增強。新型HBM高帶寬存儲器與Chiplet架構小芯片的引入需求大量組件及IC基板,由此引...
近日,第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海,芯動世界”為主題,由開幕式、高峰...
來源: 晶上世界 無論是人工智能深度學習、大數據實時分析,還是超算中心的復雜模擬,都對芯片算力提出了前所未有的需求。大算力時代,如何駕馭數據洪流? 中國...
2024-08-27 標簽:chiplet 788 0
3月28至29日,由電子工程領域全球領先的技術媒體機構AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會 ( IIC Shanghai ) 將在...
奎芯科技獲超億元A輪融資,聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)
上海奎芯集成電路設計有限公司(以下簡稱“奎芯科技”)近日完成超億元A輪融資,本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在...
Chiplet 漸成主流,半導體行業(yè)應如何攜手迎挑戰(zhàn)、促發(fā)展?
? 作者:Ashley Huang,SEMI 臺灣高級市場專員 ? 相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片(SoC),Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢,如更高的性能...
2023-04-12 標簽:chiplet 745 0
中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望 摩爾定律失效,芯片性能提升遇瓶頸
在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內的晶體管數量會增加一倍,性能也會提...
芯和半導體參展“全球電子封裝設計分析前沿會議EPEPS2022”
時間2022年10月9-12日地點圣何塞,美國 ? 活動簡介 芯和半導體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設計分析...
Rambus產品管理高級總監(jiān) Frank Ferro 表示:“大公司一直在使用自己的定制解決方案在內部開展此類技術。” “他們早期意識到的一些優(yōu)勢現在正...
2023-03-28 標簽:封裝技術生態(tài)系統(tǒng)chiplet 738 0
中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望
來源:芯耀輝 摩爾定律失效,芯片性能提升遇瓶頸 在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:...
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