chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

Chiplet，半導(dǎo)體的下一個(gè)前沿？

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiconductor-digest芯片技術(shù)正以其創(chuàng)新的模塊化設(shè)計(jì)方法改變電子行業(yè)。半導(dǎo)體芯片是技...

2024-12-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體服務(wù)器 chiplet 648 0

Chiplet技術(shù)給EDA帶來(lái)了哪些挑戰(zhàn)？

Chiplet技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來(lái)了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。

2023-04-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda chiplet 646 0

Qualitas Semiconductor開(kāi)始研發(fā)Chiplet互連接口IP

《半導(dǎo)體芯科技》編譯來(lái)源：THELEC 半導(dǎo)體IP公司Qualitas Semiconductor已開(kāi)始UCIe（通用Chiplet Intercon...

2023-10-08 標(biāo)簽：IP chiplet 638 0

勇芯科技智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會(huì)盛大召開(kāi)，開(kāi)啟智能穿戴新紀(jì)元

2024年12 月 10 日，勇芯科技在深圳成功舉辦了 “勇往指前” 智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會(huì)，此次活動(dòng)匯聚了各界精英，在智能穿戴領(lǐng)域掀起了...

2024-12-12 標(biāo)簽：可穿戴 chiplet 630 0

IMEC組建汽車(chē)Chiplet聯(lián)盟

來(lái)源：芝能智芯微電子研究中心imec宣布了一項(xiàng)旨在推動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域Chiplet技術(shù)發(fā)展的新計(jì)劃。這項(xiàng)名為汽車(chē)Chiplet計(jì)劃(ACP)的倡議，吸引了...

2024-10-15 標(biāo)簽：IMEC 汽車(chē)chiplet 629 0

Chiplet或改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體領(lǐng)域，小芯片技術(shù)正在成為一種開(kāi)創(chuàng)性的方法，解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)...

2024-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc chiplet 599 0

芯和半導(dǎo)體九月最新消息匯總預(yù)覽

2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛(ài)，芯和半導(dǎo)體在本月獲得了2022 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”，以表彰芯和通過(guò)自主...

2022-09-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda chiplet 581 0

Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 C...

2022-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 eda 仿真工具 567 0

2031年全球Chiplet市場(chǎng)預(yù)測(cè)

來(lái)源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部據(jù)最新報(bào)告顯示，全球Chiplet市場(chǎng)將顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2031年達(dá)到約6333.8億美元，2023年至2031年的復(fù)合年增長(zhǎng)率...

2024-09-12 標(biāo)簽：chiplet 560 0

Chiplet生態(tài)正在形成

應(yīng)用程序正在推動(dòng)技術(shù)解決方案。“業(yè)界現(xiàn)在正在尋找智能集成解決方案，”Leti 的首席技術(shù)官兼副總監(jiān) Jean-Rene‘ Lequepeys 說(shuō)。“例如...

2022-12-19 標(biāo)簽：封裝應(yīng)用程序 chiplet 543 0

專(zhuān)家對(duì)話(huà)：新思科技×無(wú)問(wèn)芯穹 AI與EDA的雙向賦能，重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)，破局算力瓶頸

2025年5月23日，新思科技直播間邀請(qǐng)到清華大學(xué)電子工程系博士、博士后曾書(shū)霖（無(wú)問(wèn)芯穹001號(hào)員工）、無(wú)問(wèn)芯穹智能終端技術(shù)總監(jiān)胡楊，以及新思科技戰(zhàn)略生...

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda AI 541 0

如何跑步進(jìn)入Chiplet時(shí)代？

封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。

2022-12-02 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 526 0

巨霖科技IIC Shanghai 2025精彩回顧

近日，全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悅大酒店盛大開(kāi)幕。

2025-03-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 eda 522 0

如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)

相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢(shì)，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計(jì)靈活性。因此，半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個(gè)全面的 ...

2023-07-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 chiplet 516 0

Chiplet將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自IDTechEx全球Chiplet市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2035年將達(dá)到4110億美元。在快速...

2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)chiplet 415 0

摩爾定律失效了晶片技術(shù)改道Chiplets發(fā)展

2018-11-16 09:19 | 查看: 35 | 評(píng)論: 0 | 來(lái)自: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察摘要 : 摩爾定律是摩爾預(yù)測(cè)硅晶片數(shù)量在18個(gè)月到24個(gè)...

2018-11-27 標(biāo)簽：chiplet 404 0

芯原榮膺2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度卓越表現(xiàn)IP公司

此前，3月27至28日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore主辦的2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì) (IIC Shanghai 2025)...

2025-03-31 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)芯原 398 0

Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合易于擴(kuò)展、更快創(chuàng)新和成本效益都是芯片組的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還增強(qiáng)了功能和性能效率。根據(jù)IDTechEx最近發(fā)布的...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片 SiP chiplet 394 0

人工智能浪潮之下，多家廠商自主走向定制芯片道路

Maia 100是微軟首款人工智能芯片，主要針對(duì)大語(yǔ)言模型訓(xùn)練設(shè)計(jì)，屬于ASIC（應(yīng)用型專(zhuān)用集成電路）芯片。這款芯片將于明年初開(kāi)始在Azure數(shù)據(jù)中心推...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片 soc 人工智能 354 0

Chiplet商業(yè)化將大幅增加網(wǎng)絡(luò)威脅

小芯片的商業(yè)化將大大增加硬件遭受攻擊的可能性，這就需要在供應(yīng)鏈的每個(gè)層面采取更廣泛的安全措施和流程，包括從初始設(shè)計(jì)到產(chǎn)品報(bào)廢的整個(gè)過(guò)程中的可追溯性。近年...

2025-05-28 標(biāo)簽：芯片 chiplet 341 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無(wú)人駕駛

無(wú)人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國(guó)無(wú)人駕駛開(kāi)發(fā)者社區(qū)
1024

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京瓷

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
emmc

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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
過(guò)壓保護(hù)電路

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6G

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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
華強(qiáng)pcb線路板打樣

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高頻電容

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COB

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wifi6

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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
汽車(chē)

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dcdc轉(zhuǎn)換器

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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類(lèi)：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
檢測(cè)電路圖

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Zynq-7000

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
CD4069

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特斯拉線圈

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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
過(guò)流保護(hù)電路

過(guò)流保護(hù)電路

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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
過(guò)零檢測(cè)電路

過(guò)零檢測(cè)電路

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過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)。可作開(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
VDD

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
VHF

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HarmonyOS

HarmonyOS

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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)?lái)HarmonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開(kāi)源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
逆變器電路圖

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AIoT

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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
慕尼黑上海電子展

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測(cè)試電路

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功放板

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ELMOS

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科創(chuàng)板

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
74LS00

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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門(mén)電路，它滿(mǎn)足與非門(mén)的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門(mén)的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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