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本篇為您解答磁傳感器在適用性、質量、定制化和設計支持等方面，大家普遍關注的問題，包括什么是磁傳感器、技術優勢、應用領域、定制傳感器設計流程等。Q什么是磁傳感器？A磁傳感器是檢測和測量磁場的電子設備。它們將磁場信息轉換為可用于各種應用的電信號，例如：·位置感應：確定物體的位置或運動·速度感應：測量軸或...
大家好，去年，一位客戶在其工業設施的出入口安裝了安全路樁，并要求我設計一個電子系統，以便通過控制塔經由TCP/IP控制這些路樁。本教程描述了我所遵循的過程，從初步構思、制作原型，到最終交付給客戶的版本。為工業用途設計設備需要精心準備，并且必須使用經批準用于工業用途的材料和組件進行構建。在本教程中，我...
安森美的Treo平臺憑借其先進的65nm BCD技術，代表了這一領域的重大飛躍，與傳統的模擬和混合信號解決方案相比具有顯著優勢。設計人員必須平衡幾個關鍵因素，包括性能、功耗和尺寸，統稱為 PPA（功耗、性能和面積）指標。...
相比于傳統的機械按鍵，觸摸按鍵更加美觀時尚，因此應用場景非常廣泛。瑞薩基于CTSU2新一代觸摸IP的觸控芯片推出以來，得到了很多客戶的青睞，尤其在白色家電產品上。本文基于RL78系列的G23，G22產品，談一談觸摸按鍵結合低功耗功能的具體實際應用。...
隨著全球能源需求不斷上升，我國“雙碳”戰略的逐步推進和新能源行業的快速發展，近年來光伏儲能充電系統(PCS-Photovoltaic Storage Charging)得到了高速發展，其中100~250kW功率段工商業光儲預計在2030年將達到8GW，年復合增長率高達24.8%，因此具有非常廣泛可觀...
作為深耕斷電保護（PLP）領域多年、業內首家提供集成PLP功能的PMIC解決方案的供應商，Qorvo憑借技術和經驗優勢，可助力客戶消除上述擔憂。...
“ ?很多小伙伴都想自己開發 KiCad 插件，但不知從何入手。本文由華秋電子的另一位 KiCad 開發者波波同學撰寫，分享了如何快速搭建環境，并開發一個簡單的插件。? ” 目標 ? ? 編寫一個? K iCad ?9? 的 GUI 插件來顯示? PCB? 對應圖層。通過這個簡單的示例來 了解 ? ...
引言MQTT（消息隊列遙測傳輸）是一種輕量級消息協議，專為低帶寬、高延遲和不可靠的網絡環境設計。它廣泛應用于物聯網（IoT）應用、消息系統以及實時數據通信領域。本指南深入探討了MQTT的工作原理，解釋了其關鍵組件，并演示了如何使用Python實現MQTT客戶端。MQTT代理MQTT系統的核心是代理，...
測量回路雜散電感常用方法有雙脈沖法、短路法及諧振法。雙脈沖法通過測量獲取IGBT關斷時的尖峰電壓Vpeak和電流變化率，利用公式來計算雜散電感Lstray；短路法通過測量IGBT短路開通時的下降電壓和電流變化率之比，經計算獲取Lstray值；諧振法通過測量靜態電路諧振頻率，再使用諧振公式求取Lstr...
回路中各環節電感值對于減小回路的總雜散電感而言十分重要。由于直流支撐電容器和IGBT的內部電感是定值，其降低只能通過器件制造商提高制造和工藝水平來實現。IGBT 和疊層母排間若采用螺釘連接方式，其電感值也基本固定。因此，減小疊層母排的自身電感是進一步減小回路總雜散電感的關鍵所在。...
研究IGBT器件的開關及特性對實現IGBT變流器的高性能具有重要的意義，IGBT DC Link主回路的寄生電感會影響IGBT的開關特性。本文研究IGBT 變流器中常用的疊層母排，分析IGBT尖峰電壓產生和抑制的機理，建立了低寄生電感母排基本模型以進行仿真，闡述了換流回路雜散電感的組成和計算方法，以...
Σ-Δ型ADC是當今信號采集和處理系統設計人員的工具箱中必不可少的基本器件。 今天看海給大家簡單分享下Multisim實現Σ-Δ型ADC的仿真結果，下圖是Σ-Δ的基本框圖，輸入的信號input與反饋信號Vf做差后的到Vd，Vd被積分器積分得到Vi，Vi經過比較器后變成連續的高低電平（后面接觸發器，1...
安森美推出了具有卓越 RDS（on）*A 性能的 SiC JFET。 該器件特別適用于需要大電流處理能力和較低開關速度的應用，如固態斷路器和大電流開關系統。得益于碳化硅（SiC）優異的材料特性和 JFET 的高效結構，可實現更低的導通電阻和更佳的熱性能，非常適合需要多個器件并聯以高效管理大電流負載的...
在 “掌握 PCB 設計中的 EMI 控制” 系列的第二篇文章中，我們將深入探討維持低電磁干擾（EMI）的關鍵概念之一。...
如圖1，有一條流水線，每生產一個產品，都會結果X0這個感應器。當按下按鈕1時，每生產10000個產品，蜂鳴器拉響;按一下X2按鈕時，生產20000個產品，蜂鳴器拉響;按一下X3按鈕時，生產30000個產品，蜂鳴器拉響。...
銅互連工藝是一種在集成電路制造中用于連接不同層電路的金屬互連技術，其核心在于通過“大馬士革”（Damascene）工藝實現銅的嵌入式填充。該工藝的基本原理是：在絕緣層上先蝕刻出溝槽或通孔，然后在溝槽或通孔中沉積銅，并通過化學機械拋光（CMP）去除多余的銅，從而形成嵌入式的金屬線。...
R&S D波段寬帶信號產生與分析方案，是市面上最為緊湊及易用的解決方案，信號源可直接對上變頻器進行參數設定，頻譜與信號分析儀或示波器也可直接對下變頻器進行參數設定，無需復雜的上位機。...
在進行高速PCB設計的過程中，常常會遇到一個挑戰，那就是高速信號的時序匹配問題。為了確保信號的同步到達，設計者需要對特定的高速信號組進行等長設計。手動進行這樣的操作可能會非常繁瑣且容易出錯。凡億skill工具中包含了一個非常實用的功能，即“布線-創建match_group”。通過這個功能，設計者可以...
隨著半導體器件特征尺寸不斷微縮，對高質量薄膜材料的需求愈發迫切。外延技術作為一種在半導體工藝制造中常用的單晶薄膜生長方法，能夠在單晶襯底上按襯底晶向生長新的單晶薄膜，為提升器件性能發揮了關鍵作用。本文將對外延技術的定義、分類、原理、常用技術及其應用進行探討。...
在i.MX RT060項目（采用QSPI Flash）的實際應用中，有客戶反饋，其在設計階段并未預留DQS信號引腳，而是將該引腳作為GPIO用于控制關鍵外設的開關，這導致程序無法正常運行。在此背景下，本文將以MIMXRT060-EVKB開發板為例，詳細演示如何在不啟用DQS引腳的情況下，通過修改代碼...
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