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本文報道了硅通孔三維互連技術的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進封裝集成技術。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Last 3大技術路線。TSV 硅刻蝕、TSV 側壁鈍化、TSV 電鍍等工藝是TSV技術的核心,是決定TSV性能的關鍵。本文還介紹了TSV 技術在3D W...
實驗名稱:直升機機身的多諧波多輸入多輸出振動主動控制試驗研究實驗原理:首先采用一個由Z-11直升機地板模型縮比而來并且與Z-11直升機動力學相似的框架模型作為研究對象,將壓電疊層作動器整合到受控結構中,通過數字信號處理器作為試驗系統的控制器,整合搭建了壓電疊層作動器驅動的直升機機身多諧波多輸入多輸出...
與消耗有功功率的電阻降壓器不同,電容降壓電路中的大部分功率是無功功率。因此,使用電容降壓器遠比使用電阻降壓器效率更高。電容降壓電路也有許多缺點,比如該電路在交流線路和直流輸出之間沒有電氣隔離,這可能會導致電擊或其他電氣事故。它僅對小電流的產品有用,對于有大負載輸出要求的產品不可行,因為大電流需要更高...
旋轉編碼器是一種將旋轉位移轉換為一連串數字脈沖信號的旋轉式傳感器。這些脈沖用來控制角位移。讀數系統通常采用差分方式,即將兩個波形一樣但相位差為180°的不同信號進行比較,以便提高輸出信號的質量和穩定性。讀數是在兩個信號的差別基礎上形成的,從而消除了干擾。 1.模塊來源 模塊實物展示: ? 資料下載鏈...
DHT11數字溫濕度傳感器是一款含有已校準數字信號輸出的溫濕度復合傳感器。其成本低、長期穩定、可以測量相對濕度和溫度測量,并可以只使用一根數據線進行溫濕度采集。 1.模塊來源 模塊實物展示: ? 資料下載鏈接: https://pan.baidu.com/s/1HQEL699-Yl5Jh3Hp87_...
例程開源鏈接 :https://pan.baidu.com/s/1PpacwWdcqvmT4xJEspaojw?pwd=6edb 提取碼:6edb 初始設定與啟動 首先,我們啟動小車并觀察其運行情況。小車通過測量左右輪的路程差來進行方向調節。一旦找到尋跡的黑色線,即開始尋跡操作。我們使用了5個尋跡感...
例程開源鏈接:https://pan.baidu.com/s/1PpacwWdcqvmT4xJEspaojw?pwd=6edb 提取碼:6edb 在本文中,我們將詳細介紹使用CW32F030C8T6芯片完成的全國電子競賽H題智能小車項目。該項目旨在通過智能控制技術完成項目功能,以下是項目的完整代碼和...
關于PCB背鉆后stub的長度,一定是越短越好嗎,追求0 stub,一直是廣大設計工程師的夢想,直到有一天出了案例, 才追悔莫及,原來這么多年,我們都理解錯了……...
本次源碼適配項目是在NXP i.MX6ULL EVK評估板所搭載的Linux內核源碼(版本為Linux-imx_4.1.15)基礎上進行的,主要目標是通過調整功能接口引腳配置,使其適應ELF 1開發板。為了深入闡述這一適配過程,我們將以PWM功能的適配作為具體示例,深入解析整個流程。...
實驗名稱:柔性驅動器的性能測試研究方向:機器人的發展史已經超過了100年,機器人也逐漸從復雜笨重,功能單一的傳統機器人進化為更為智能、微型且高集成的多功能機器人。而隨著科技社會的進步,機器人被賦予了更多使命,但剛性機器人的高度發展無法滿足所有應用需求,脆弱的結構與笨重的體型使得它們的應用受到環境的限...
? ? ? ? 現代車輛電氣系統的結構變得越來越復雜。這是由于負載數量的增加,從鉛酸電池轉變為鋰離子或其他類型電池,以及對失效可操作等功能安全措施的需求。 ? ? ? ? ? ? 1. 斷開開關當今面臨的挑戰 ? 現代車輛電氣系統的結構變得越來越復雜。這是由于負載數量的增加,從鉛酸電池轉變為鋰離子或...
面對未來大模型(LLM)、AIGC等智能化浪潮的挑戰,進迭時空在RISC-V方向全面布局,通過精心設計的RISC-V DSA架構以及軟硬一體的優化策略,將全力為未來打造高效且易用的AI算力解決方案。目前,進迭時空已經取得了顯著的進展,成功推出了第一個版本的智算核(帶AI融合算力的智算CPU)以及配套...
Banana Pi BPI-5202作為單純的嵌入式通用控制器軟硬件開發平臺,采用龍芯2K1000LA芯片設計,基本配置中有2個獨立MAC以太網端口、2個RS485端口+1個RS232端口+2個CAN2.0端口,配置靈活,為應用開發者提供功能齊全的硬件解決方案。提供較強算力的邊緣計算支持。開發者可以...
Banana Pi BPI-F3 進迭時空 K1開發板AI人工智能應用:四路視頻同時推理演示:香蕉派BPI-F3是一款工業級 8核RISC-V開源硬件開發板,它采用進迭時空(SpacemiT) K1 8核RISC-V芯片設計,CPU集成2.0 TOPs AI計算能力。2/4/8/16G DDR和8/...
MotionFX庫包含用于校準陀螺儀、加速度計和磁力計傳感器的例程。 將磁力計的數據與加速度計和陀螺儀的數據融合,可以大幅提高姿態估計的精度。三軸加速度計提供設備的傾斜信息,陀螺儀提供角速度信息,而磁力計提供方位信息,三者結合可以提供更加準確和穩定的三維方向和姿態信息。...
我們在使用示波器的測量過程中,常常需要將波形保存下來進行分析,尤其是在進行一些瞬時信號的檢測過程中,更希望能夠把它保存下來和復現出來,以供后續的研究和使用。今天給大家分享相關的操作演示,分別使用臺式示波器和虛擬USB示波器來進行。Chrent臺式示波器的波形存儲與復現使用信號源模擬一個被測信號。通過...
實驗名稱:柔性爬行機器人的材料測試研究方向:介電彈性體的最小能量結構是一種利用DE材料的電致變形與柔性框架形變相結合設計的新型柔性驅動器,所謂最小能量是指驅動器在平衡狀態時整個系統的能量最小,當系統在外界的電壓刺激下就會產生對應大小的形變,當外界的電壓減小或者消失的時候,整體系統由于變量的移除從而變...
1前言說明本章通過FRDM-MCXN947開發板與正點原子的TFTLCD進行實踐1.2模塊介紹硬件:FRDM-MCXN947開發板:該開發板具有豐富的接口詳細可參考NXP官方...
封裝為何需要CAE?封裝是半導體組件制造過程的最后一個環節,會以環氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內,以達到保護與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下,封裝制程所要面臨的挑戰更趨復雜,牽涉到組件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良,可能會引發結構強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。...