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全球微型化趨勢下,空前增長的電力電子發展以及伴隨之下更高效的生產效率,是這一高端行業尋求更高效灌封以及封裝技術的主要動力。粘合劑工業對這一趨勢作出了積極響應。市面上如雨后春筍般出現了眾多新研發的產品。...
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。...
BGA焊接一般指電路板焊接。線路板,電路板, PCB板,pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。...
本問主要詳細介紹了pcb漲縮與什么有關,分別是敷銅板本身熱脹冷縮造成的;圖形轉移的時候,黑菲林,紅菲林的材料是賽璐珞,受到濕度和溫度的影響造成的漲縮;漲縮后曝光的圖形菲林與PCB之間的孔位形成不匹配,孔位對不上,最后交付產品后與元件插孔、產品外殼有公差,所以制作PCB線路板時菲林不能太大、溫度濕度要...
本文主要介紹了個人制作電路板的六種方法及詳細操作步驟。根據電路原理圖中所用的元件形狀和印刷板面積的大小合理安排元件的密度和各元件的位置。確定元件位置應按照先大后小、先整體后局部的原則進行,使電路中相鄰元件就近放置,排列整齊均勻。...
本文主要詳細介紹了pcb仿真軟件,分別是Multisim、Tina、Proteus、Cadence、Matlab仿真工具包Simulink、Altium Designer。...
在PCB抄板過程經常會出現底片變形的情況, 一般是由于溫濕度控制不當或者曝光機升溫過高造成的,這會影響到PCB抄板的質量和性能,下面小編來分享幾種可以修正變形底片的方法。...