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外媒最新消息:驍龍875的代號為Lahaina,這可能是驍龍875+

中國半導(dǎo)體論壇 ? 來源:中國半導(dǎo)體論壇 ? 作者:中國半導(dǎo)體論壇 ? 2020-09-30 15:56 ? 次閱讀
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之前曾有消息稱,三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機移動應(yīng)用處理器的1萬億韓元訂單,主要是他們改進5nm工藝良品率過低的問題。

據(jù)外媒最新消息稱,驍龍875的代號為Lahaina,而非普通版本的代號為Lahaina+,這可能是驍龍875+,這也符合高通一貫的傳統(tǒng),之前的驍龍865和驍龍865+,就是按照這個思路來的。

另外,除了曝光的這兩個型號后,還有一個驍龍875G型號流出,至于它是不是驍龍875+改名而來的,目前還不清楚,但基本可以確定的是,所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產(chǎn),畢竟高通與三星達成了一項8.5億美元的協(xié)議,由三星100%代工高通的芯片組。

有消息人士表示,驍龍875G極有可能就是驍龍875 Plus,只不過相比之前的套路來說(Plus版相比普通版小幅提高CPUGPU時鐘速度,導(dǎo)致性能小幅提升),相比原版的升級幅度會更大。

據(jù)悉,三星已經(jīng)開始使用EUV設(shè)備在韓國的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875,其將對飆臺積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。

除了驍龍875處理器外,據(jù)說三星的5nm工藝產(chǎn)線,還將代工驍龍X60調(diào)制解調(diào)器以及Exynos 1000。

驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合,其中全新設(shè)計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%,機器學(xué)習(xí)能力也比A78高出一倍,其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶,徹底告別外掛。

責(zé)任編輯:xj

原文標題:三星5nm代工!高通驍龍875曝光!

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原文標題:三星5nm代工!高通驍龍875曝光!

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