繼長電科技、晶方科技、華天科技發布業績預增公告后，通富微電昨晚也預告，預計2020年度歸屬于上市公司股東的凈利潤3.2億元-4.2億元，同比增長1571.77%–2094.20%。

比較上述四家公司的凈利潤，通富微電增幅最高，長電科技凈利潤總額最高，上限達12.3億元，增幅也高達12倍。晶方科技、華天科技凈利潤增幅上限均超過1倍。

對比四家公司的股價表現，晶方科技今年以來漲幅最大，達14.73%。這或與公司處于高增長的光學賽道相關，公司是傳感器領域封測龍頭廠商，封裝產品主要包括圖像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。國盛證券此前報告指出，公司2021年12寸TSV繼續擴產，行業需求已溢出，汽車電子有望開始放量。

訂單飽滿、產能滿載 行業景氣度提升

2020年下半年以來，半導體產能供需關系緊張，不僅前段晶圓代工產能供不應求，后段封測產能同樣出現了短缺情況。

據報道，全球龍頭日月光半年封測事業部接單全滿，訂單超出產能逾 40%，已于2020年Q4調漲封測價格，且2021年Q1調漲趨勢依然明確。中國臺灣封測廠第四季陸續針對新訂單調漲價格 20-30%，今年第一季將再全面調漲 5-10%。

其他頭部封測廠商也均處于封測訂單飽滿、產能利用率高企的狀態。漲價順周期疊加高產能利用率，是這些封測廠業績高增的主要原因。

通富微電在公告中稱，2020年度，在5G、智能化、新基建等新興應用的驅動下，集成電路行業景氣度及市場需求逐季提升；受益于經濟內循環和集成電路國產化浪潮，公司國內客戶訂單明顯增加；國際大客戶利用制程優勢持續擴大市場占有率，訂單需求增長強勁；海外大客戶通訊產品需求旺盛，訂單飽滿；特別是第四季度，公司產能供不應求，產銷兩旺。

華天科技表示，受益于國產替代加速，2020年集成電路市場景氣度較上年同期大幅提升，公司訂單飽滿。晶方科技、長電科技均稱生產訂單飽滿。

供需錯配或將延續到Q2 龍頭擴產進行時

與代工環節類似，封測行業的產能緊缺同樣來源于供需失衡。除受5G、汽車等下游需求推動外，還有疫情等更多因素影響行業供給。

據信達電子最新產業鏈調研，部分海外封測設備商交付周期已延長至7個月之久。東吳證券1月24日發布研報稱，封測產業鏈預計本次供需緊張至少將延續至2021年Q2。

行業景氣度高企背景下，不少晶圓廠、封測廠早早開始規劃擴建產能。根據臺灣工商時報報道，日月光購置了大量打線機臺，以應對封測產能供不應求的狀態。臺積電2021年CAPEX超預期，預計資本支出達250億美元-280億美元，同比增長高達45%-63%，其中10%將用于先進封裝及光罩制作，其臺灣竹南科學園區先進制程封測廠有望2021年導入設備并正式運轉。

本土封測龍頭的資本開支增速向上拐點也已經出現。從各公司公告來看，2020 年前三季度資本開支均有較大幅度的增長，其中華天科技同比增長 67%，通富微電同比增長 53%。近一年內，四家本土封測龍頭陸續開啟新一輪定增。華天科技、長電科技的定增金額均高達50億元。

募資完成后，封測龍頭資本開支有望維持高速增長。未來隨著相關項目的達產，本土封測產業鏈在產能規模和先進封測技術領域的市場地位和競爭優勢或將進一步凸顯。

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責任編輯：haq