手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。使用單晶硅晶圓用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁工藝和銅工藝。

手機(jī)的屏幕是液晶的，由玻璃和一種液體做成的。按鍵大部分是朔料做的，外殼有朔料做的，有鋁合金的，有不銹鋼的。貴重金屬主要在電路板表面，含量非常少，電池是鋰做的。

芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作 測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。

文章整合自：伊秀經(jīng)驗(yàn)、青夏教育、與非網(wǎng)

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