目前的芯片領域內只有三星踏入了3nm制程芯片，臺積電也將在今年下半年實現3nm制程芯片的量產，但是全球范圍內卻有著多方在追逐2nm芯片，去年美國的IBM公司成功研制出了世界上第一個2nm芯片，雖然還不能進行量產，但這也表現出了IBM技術的先進。

據了解，美國和日本將聯手攻克先進制程領域，將于2025年量產2nm芯片，全球芯片巨頭三星和臺積電同樣計劃在2025年實現2nm芯片的量產，除了這些半導體巨頭外，還有另一方勢力也在沖刺著2mn芯片的研發。

在全球半導體市場中，歐洲只占據了10%的市場份額，與亞洲、美洲等地區相差甚遠，2020年12月，為了發展半導體產業，沖刺2nm芯片，歐盟共17個國家簽署了一份聯合聲明，將共同開發下一代先進半導體技術，將在2nm芯片技術中投入1.1億美元，并且定下了目標在2025年使用2nm制程節點，還要投資500億歐元建立一座能夠生產10nm及其以下先進制程的工廠。后來，在歐盟補貼等因素的吸引之下，Intel宣布了在歐洲投資800億歐元建廠的計劃，將建立2nm、1.8nm工廠。

在歐盟發布的《2030數字指南針（2030 Digital Compass）》中寫到，截至2030年，歐洲先進和可持續半導體的生產總值將至少占全球生產總值的20%，攻克2nm工藝，能效至少翻10倍。

綜合整理自 維科網 EDA365 半導體行業觀察

審核編輯 黃昊宇