2022年對電子行業來說是非常重要的一年，設計創新不斷涌現。2023年，開發者們也面臨諸多挑戰。從產品需求的周期性波動，到開發者人才緊缺，再到這些能耗對地球的影響日益增大…在這樣的背景下，2023年電子設計行業又將迎來怎樣的發展趨勢呢？

幾十年來，我們親眼目睹了開發者們如何突破物理學限制，不斷擴展摩爾定律，并從單個芯片中獲取更多的計算能力，打造出自動駕駛汽車和先進機器人等產品。面向未來，我們看到市場要求芯片技術提供越來越復雜的功能，而正是這些技術為我們的世界提供著源源不斷的動力。

展望2023，我們預計這種趨勢將會延續下去，以下關鍵新興技術將會進一步塑造行業未來。

芯片生命周期管理將成為主流

大數據分析已經在從科學到金融的各個行業取得了長足發展。現在，芯片行業是時候將從器件生命周期的每個階段收集的大量信息轉化為可行見解了。高性能計算（HPC）和汽車等細分市場的設計團隊都非常了解芯片生命周期管理（SLM）。在HPC領域，SLM技術可以協助數據中心服務器SoC的開發者滿足SLA（服務水平協議）正常運行時間的要求──在一定時間內保持99.99%或99.999%的可用性被認為是合理的。

對于汽車開發者來說，SLM技術會不斷評估老化和劣化等因素，從而為車載電子系統的維護和更新提供更具預測性的方法。另一方面，鑒于其他許多細分市場對任務關鍵型應用的可靠性、可用性和可服務性（RAS）越來越重視，SLM有望在未來一年得到更廣泛的應用。

受到工藝的不斷更新、環境以及老化的影響，芯片設計正面臨著巨大的壓力。同時，人們期望芯片的性能達到更高的水平，尤其是對于汽車等行業來說，用戶還希望芯片能夠持續使用更長時間。

SLM提供了在設計、生產、系統成型中以及在現場條件下實時監控和分析半導體器件的機制。片上傳感器和監控器會持續收集數據，將數據發送到云端的人工智能分析引擎，以便在芯片生命周期的每個階段實現優化。預測性和規范性分析可以提升設計過程的效率，同時提高設計本身的質量。

Multi-Die系統將被廣泛應用

通過將多個異構小芯片集成到單個封裝中，多晶粒（Multi-Die）架構可以提供單片SoC所無法實現的性能、功耗、成本和收益優勢。盡管Multi-Die系統并不算是半導體領域的創新，但2023年對于該系統來說將是非常重要的一年。

圍繞Multi-Die架構的生態系統正在快速走向成熟，不僅減少了以前的進入壁壘，也為更廣泛的采用鋪平了道路。隨著一些統一而成熟的整體性工具得到更廣泛的應用，Multi-Die系統的設計、驗證、測試、簽核和芯片生命周期管理也得以簡化。標準化IP可實現穩健、安全的Die-to-Die連接，不僅降低了集成風險，而且加快了標準的采用。代工廠以及外包半導體封裝和測試（OSAT）供應商可以為多晶粒系統提供先進封裝、生態系統聯盟和流程等產品。

此外，通用芯粒互連技術（UCIe）等標準為Die-to-Die接口提供了一個完整的堆棧，使得將不同元件組合在一起變得更加容易，同時也滿足了苛刻的帶寬、延遲和能效要求。所有這些發展匯集在一起，預示著Mukti-Die正在成為主流。

Multi-Die系統設計的擴展可能會引發向多晶圓代工策略的轉變，因為設計團隊可以選擇在其系統中為內核使用先進節點，而為外設使用較舊的工藝節點，而且2022年的供應鏈挑戰也促使芯片開發者考慮多晶圓代工策略，以提高可預測性。

硅光子學與Multi-Die技術的轉變也息息相關，是下一個半導體前沿技術領域。光子芯片利用光的優勢來傳輸和處理數據，它可以集成到Multi-Die系統中，從而實現高能效的帶寬擴展。隨著Multi-Die系統逐漸被人們所接受，光子芯片的地位也有望得到提升。

結語

雖然沒有人能夠真正預測未來，但我們可以預見那些可能影響未來一年的趨勢和模式。人工智能和大數據分析在我們的日常生活中，甚至是在芯片設計中，都變得越來越普遍，汽車也更加智能。超大規模用戶需要從他們的芯片中獲得更多解決方案，以應對疫苗研發、電網能源儲存和世界饑餓等巨大問題。在這個過程中，他們也在塑造芯片產業本身。Multi-Die系統正迅速成為摩爾定律放緩的應對之道，而這些架構也帶來了更大的機會，可以滿足我們這個數據驅動、帶寬匱乏的世界的需求。

目前是電子行業的一個重要變革期，芯片在應對世界上一些重大挑戰中發揮著重要作用。作為在2023年有望對芯片行業產生重大影響的關鍵技術，芯片生命周期管理和Multi-Die系統將會為塑造更智能美好的世界貢獻一份力量。

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